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[实用新型]一种地质钻探装置-CN202222360112.0有效
发明人：张忠文;李嘉炎 -专利权人：张忠文;李嘉炎
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： E21B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及地质钻探技术领域，尤其为一种地质钻探装置，包括支撑架，所述支撑架下端四角均固定连接有万向轮，所述支撑架上端四角均固定连接有支撑柱，四个所述支撑柱上端共同固定连接有支撑板，所述支撑板上端固定连接有收集盒和两个支板，且收集盒位于两个支板后部，两个所述支板相对的一端共同固定连接有固定板，所述固定板下端穿插固定连接有电机，所述电机的输出端穿过支撑板的部分固定连接有钻探组件，所述支撑架上端左部和上端右部共同固定连接有限位组件，且限位组件与钻探组件套接，所述支撑架上端右部固定连接有推杆。本实用新型所述的一种地质钻探装置，钻探效率高，钻探效果好，稳定性高，适合地质钻探的使用。
一种地质钻探装置

[实用新型]一种辅助背包钻机钻孔的限位装置-CN202222125717.1有效
发明人：薛宏伟;张梓涵;苏蕾;万晓兵;赵艳艳;张石友;郑月松;仇道健;杨铁锤;张磊;张明;张浩;司炳金;杨亚东;李嘉炎;孙林威;范小光;张克顺;仇佰策;许景才;段晓丽;范永强;王骥;田田;薛红杰;薛刘营 -专利权人：中国电建集团河南省电力勘测设计院有限公司;中国电建集团华中电力设计研究院有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： E21B15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辅助背包钻机钻孔的限位装置，包括限位装置本体，所述限位装置本体包括底板，所述底板上设置限位孔。本实用新型设置限位孔与底板，钻孔时，将钻头限制在限位孔内，工作人员双脚踩着底板，可防止出现背包钻机在硬化地面或岩石上进行开孔作业的“打滑”现象，显著提高了工作效率，并且使钻头被固定在孔口位置，避免了因钻头碰到操作人员的脚而产生的安全事故。
一种辅助背包钻机钻孔限位装置

[实用新型]一种用于单孔波速测试的震源激发与震波检测装置-CN202223147631.5有效
发明人：张石友;荆智辉;陈航;杨超;王志斌;南坤;郑月松;薛宏伟;蒋孝成;范小光;孙林威;李嘉炎;何晓寒;张克顺;仇佰策;许景才;仇道健;苏凌煜;安祥龙 -专利权人：中国电建集团河南省电力勘测设计院有限公司;中国电建集团华中电力设计研究院有限公司
申请日： 2022-11-27 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01V1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于单孔波速测试的震源激发与震波检测装置，包括箱体架，所述箱体架两侧均通过球笼式万向节连接摆臂一端，摆臂另一端固定连接锤头，箱体架前端固定连接弹簧一端，弹簧另一端固定连接摆臂，所述箱体架两侧间设置滑动槽，滑动槽内设置往复直线运动机构；所述震波检测装置包括震波检测系统，震波检测系统电连接触发感应器与检波感应器。本实用新型通过设置往复直线运动机构、摆臂以及弹簧，往复直线运动机构能够周期性地顶开摆臂，摆臂能够敲击枕木，产生震源，之后震波检测装置能够先后检测到触发感应器与检波感应器发来的信号，这样保证了震源信号的可靠性、减轻了工作人员的工作强度、降低了作业成本、消除了安全隐患。
一种用于单孔波速测试震源激发震波检测装置

[实用新型]一种背包钻机岩芯管的疏通装置-CN202222125716.7有效
发明人：薛宏伟;张梓涵;万晓兵;杨长伟;张石友;郑月松;仇道健;陈航;杨铁锤;张磊;张浩;孙林威;司炳金;李嘉炎;杨亚东;范小光;张克顺;仇佰策;许景才;段晓丽;范永强;王骥;田田;薛红杰;薛刘营 -专利权人：中国电建集团河南省电力勘测设计院有限公司;中国电建集团华中电力设计研究院有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： E21B25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背包钻机岩芯管的疏通装置，包括通杆与支架，所述通杆一端设置顶头，所述支架上端设置限位装置，所述限位装置用于限制岩芯管的移动。本实用新型设置通杆与限位装置，通过限位装置限制岩芯管的移动，再使用通杆疏通岩芯管，方便了岩芯的取出，同时有效降低了安全风险。
一种背包钻机岩芯管疏通装置

[实用新型]一种静力触探开孔装置-CN202123177638.7有效
发明人：陈航;薛宏伟;丁吾鹏;张石友;张克顺;仇百策;许景才;付本奇;孙海建;王庆环;张浩;杨铁锤;孙林威;湛维维;李嘉炎;马万年;司炳金;张磊;杨亚东;杨长伟;王璐;苏蕾;赵艳艳;高颖;万晓兵;范永强;王冀;薛红杰;薛刘营;田田 -专利权人：中国电建集团河南省电力勘测设计院有限公司;中国电建集团华中电力设计研究院有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： E21B19/24 文献下载
摘要：一种静力触探开孔装置，包括开孔器和固定器两部分，开孔器上端中心位置设置有连接器，连接器中间设置有进水孔，固定器边缘设置有向外的固定板；其中，开孔器的外径大于静力触探地貌的叶片直径，固定器的内径要略大于开孔器的外径。本实用新型装置解决了静力触探试验无法在硬化地面场地作业的难题，大大提高了静力触探勘察手段的场地适应能力，可有效节约勘察费用，而固定器可有效解决开孔器在硬化地面上“打滑”的问题，避免了因“打滑”对操作人员腿脚的伤害。本实用新型装置适用范围广，也可用于其他领域，本装置成本低廉，且一次购买、长期重复使用，低碳环保，应用前景良好，经济效益、工期效益、环境效益可观。
一种静力触探开孔装置

[发明专利]具有引线框架互连结构的半导体封装-CN201911010455.0有效
发明人：杨文毅;A·库赫尔;李嘉炎;阮于萍 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了半导体封装，半导体封装的实施例包括引线框架以及模制化合物，所述模制化合物部分地包封所述引线框架，使得引线从模制化合物伸出，并且至少两个管芯焊盘具有处于引线框架的第一侧的未被所述模制化合物覆盖的表面。激光模块附接到至少两个管芯焊盘的未被模制化合物覆盖的表面。驱动器管芯在引线框架的与所述第一侧相对的第二侧附接至引线框架，使得激光模块和驱动器管芯按照堆叠布置设置，驱动器管芯被配置为控制激光模块。驱动器管芯仅通过引线框架以及将激光模块和驱动器管芯附接至引线框架的任何互连与激光模块直接电通信。
具有引线框架互连结构半导体封装

[发明专利]半导体模块及其制造方法-CN202010469892.5在审
发明人： 李嘉炎;林孝羲 -专利权人：敦南科技股份有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体模块及其制造方法，所述半导体模块包括一电路基板、至少一半导体晶片、数个插脚、数条导线以及封装结构。电路基板的表面具有一电路图案，半导体晶片位于所述电路基板的所述表面上，且上述插脚位于电路基板的所述表面上，每个插脚包括上插脚与下插脚，上插脚经由下插脚电性连接电路图案。导线分别连接半导体晶片与电路图案，封装结构则包封半导体晶片、导线、电路图案以及每个插脚的下插脚，其中封装结构的材料包括环氧树脂模塑料(EMC)。
半导体模块及其制造方法

[发明专利]功率模块-CN202010795373.8在审
发明人：韩伟国;李嘉炎;张景尧;张道智 -专利权人：财团法人工业技术研究院;敦南科技股份有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种功率模块，包括主壳体、功率组件及至少一组装组件。主壳体具有至少一侧壁及从侧壁上延伸出的至少两凸肋。功率组件配置于主壳体内且被侧壁紧抵于散热结构上。组装组件包括主区段及两弯折区段。主区段位于两凸肋之间且包括中央部、至少一可动件及周围部。中央部具有锁附部，周围部围绕中央部，可动件连接于中央部与周围部之间。两弯折区段分别连接于周围部的相对两侧边且分别被内埋于两凸肋内。本发明的功率模块可使其内的功率芯片的基板稳定的接触散热结构，避免因不正确的锁附而歪斜。
功率模块

[发明专利]封装装置与其制作方法-CN201510184104.7有效
发明人：蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装装置包含第一半导体装置、散热构件、封装层、导电层与贯穿结构。第一半导体装置包含基板、有源区与电极。有源区置于基板与电极之间。基板具有相对于有源区的第一表面，且电极具有相对于有源区的第二表面。散热构件置于基板的第一表面。封装层包覆电极的第二表面以及部分的散热构件，使得另一部分的散热构件被暴露于封装层。导电层置于封装层上。贯穿结构置于封装层中。贯穿结构将导电层连接至电极。
封装装置与其制作方法

[发明专利]内连线结构和其制作方法-CN201910107660.2在审
发明人：蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种内连线结构和其的制作方法，该方法包括：提供一基底，具有一第一侧和一相对于第一侧的一第二侧；形成一通孔，穿过基底，其中通孔具有一第一开口和一第二开口，第一开口邻近基底的第一侧，第二开口邻近基底的第二侧；形成一第一垫，覆盖第一开口；在形成第一垫之后，形成一导孔结构于通孔中，其中导孔结构包括导电材料，且邻接第一垫。
开口基底内连线结构导孔通孔邻近导电材料邻接制作穿过覆盖

[发明专利]封装结构和其制作方法-CN201310552017.3有效
发明人： 李嘉炎;蔡欣昌;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构和其制作方法，封装结构包括：一第一半导体元件，包括一第一半导体基底和一第一电子元件，第一半导体元件具有一第一侧和相对第一侧的第二侧，其中至少部分第一电子元件邻近第一侧，且其中第一半导体元件具有一通孔，穿过第一半导体元件，其中通孔具有一第一开口，邻近第一侧；一内连线结构，设置于第一半导体元件中，其中内连线结构包括：一导孔结构，设置于通孔中，且导孔结构不超过第一开口；一第一金属垫，设置于第一半导体元件的第一侧上，且覆盖通孔，其中第一金属垫邻接导孔结构，且电性连接第一电子元件；及一第二半导体元件，与第一半导体元件垂直整合，其中第二半导体元件包括一第二电子元件，电性连接第一电子元件。
封装结构制作方法

[发明专利]封装结构-CN201710281753.8有效
发明人： 李嘉炎;蔡欣昌;李芃昕;林孝羲;程子璿 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装结构，包括基板。上述基板包括金属载板、图案化的绝缘层以及图案化的导电层。上述图案化的绝缘层设置于金属载板上且部分地覆盖金属载板，上述图案化的导电层设置于图案化的绝缘层上。上述封装结构亦包括设置于未被图案化的绝缘层所覆盖的金属载板上的第一芯片以及设置于上述图案化的导电层上的第二芯片。上述第二芯片经由导电元件电性连接至第一芯片。上述导电元件包括一或多个接合导电片、一或多个重布线层结构或上述的组合，其中上述重布线层结构包括相互堆叠的至少一线路层及一绝缘层。
封装结构

[发明专利]一种重力数据与大地电磁数据联合反演方法-CN201810017213.3有效
发明人：张辉;赵权贵;李嘉炎 -专利权人：台州创兴环保科技有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种重力数据与大地电磁数据联合反演方法，包括数据采集步骤、数据筛选步骤、初始模型确定步骤和联合反演步骤；本发明以数据质量为标准，选取联合反演迭代时的初始模型，相对于现有技术中统一给定均匀半空间模型相比，本发明具有如下有益效果：提高了联合反演的效率，减少了反演计算时间；避免了由于数据误差导致的迭代不收敛问题，提高了联合反演结果的精度。
反演联合大地电磁数据初始模型重力数据迭代数据采集步骤反演计算空间模型数据筛选数据误差收敛统一

[发明专利]电子装置及其电子封装-CN201510755430.9有效
发明人：林孝义;李嘉炎;蔡欣昌 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子装置及其电子封装，电子封装包括一基板以及一半导体芯片。基板具有多个基板电极。半导体芯片设于该基板之上，其中，该半导体芯片包括多个芯片电极，各自电性连接该基板的多个所述基板电极。多个所述基板电极以及多个所述芯片电极均为梯形。本发明的电子封装，芯片电极充分接触基板电极。该半导体芯片的热量被传导至该基板，沿一散热路径而传导，且该散热的主要路径为一直线。因此散热路径被简化，且电子封装的散热效率被改善。
电子装置及其封装

[发明专利]一种电动汽车的转子换向器-CN201810010514.3有效
发明人：张辉;赵权贵;李嘉炎 -专利权人：台州创兴环保科技有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01R39/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种电动汽车的转子换向器，属于机械技术领域。它解决了现有的换向器结构不稳定的问题。本电动汽车的转子换向器包括模塑料和设于模塑料外的多个换向片，相邻两换向片之间设有云母片，换向片一端具有勾状触头，模塑料远离勾状触头的一端为环形台阶，环形台阶由环形侧壁和环形台阶面组成，环形台阶内设有支撑环，支撑环和环形侧壁通过锥面配合相固连，环形台阶面上设有定位孔一，定位孔一和云母片数量，支撑环上具有定位杆，每个定位孔一内均嵌有定位杆；每个云母片均通过截面呈T形的定位架与定位杆相连。本发明具有结构稳定的优点。
环形台阶转子换向器电动汽车定位杆定位孔换向片模塑料云母片支撑环环形侧壁触头勾状机械技术领域环形台阶面换向器结构结构稳定锥面配合定位架固连嵌有

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