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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种功率模块及其封装方法-CN202310126333.8在审
发明人： 李芃昕;袁德威 -专利权人：上海狮门半导体有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种功率模块及其封装方法，涉及功率模块技术领域，包括由外壳和第一散热板围合形成的空腔，在空腔内可以设置有芯片，芯片可以经电极引出件将电流向功率模块外引出，在空腔内设置较薄的绝缘层，使得绝缘层以披覆的方式粘结于空腔内的外露表面以及电极引出件表面，经开口向空腔内灌注导热材料后，通过固化后导热材料形成的导热层，能够较好的包覆具有高低差的芯片和电极引出件。由此，可以通过第一散热板上方的导热层建立新的散热路径，使得散热路径除芯片底部的第一散热板外，还可以经覆盖于芯片外面的导热层从周侧和顶部进行多方位散热，从而形成功率模块的双面散热，提高功率模块的散热性能。
一种功率模块及其封装方法

[发明专利]一种功率模块及整合控制器-CN202310215542.X在审
发明人： 李芃昕;袁德威 -专利权人：上海狮门半导体有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种功率模块及整合控制器，涉及电子器件技术领域。该功率模块包括功率芯片和依次层叠设置在功率芯片上的第二导电层、第一绝缘层、第一导电层和控制芯片，第一导电层和第二导电层之间还设有导电体，第一绝缘层包裹导电体的侧面设置。该功率模块使用第一导电层、第一绝缘层和第二导电层作为基板，基板的两侧分别连接功率芯片和控制芯片，再通过导电体将第一导电层和第二导电层连通，进而实现功率芯片与控制芯片之间的电连接。相比于现有技术中采用金属导线、引脚和控制电路板连接的方式，上述功率模块能够解决功率芯片与控制芯片之间寄生电感造成的干扰问题。
一种功率模块整合控制器

[发明专利]一种双面散热功率模块及其制备方法-CN202310215663.4在审
发明人： 李芃昕;袁德威 -专利权人：上海狮门半导体有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种双面散热功率模块及其制备方法，涉及半导体功率模块技术领域，本申请的一种双面散热功率模块，包括导电结构，导电结构包括导电层以及在导电层的表面设置的至少两个功率芯片，功率芯片间隔同层设置，功率芯片的接线端分别通过连接器与导电层对应连接，导电结构的两侧均依次设置有导热绝缘层和热交换器，导热绝缘层的材质为热可塑性材料。本申请提供的双面散热功率模块及其制备方法，能够提高双面散热功率模块的散热能力的同时降低组装难度。
一种双面散热功率模块及其制备方法

[发明专利]一种轴套及功率模块-CN202310128179.8在审
发明人： 李芃昕;袁德威 -专利权人：上海狮门半导体有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： F16B43/00 文献下载
摘要：一种轴套及功率模块，涉及电子器件技术领域。该轴套被配置于层叠设置的外壳和散热板上，包括依次同轴设置的帽盖、第一配合部和第二配合部，帽盖、第一配合部和第二配合部的直径依次减小，帽盖与第一配合部之间形成第一端面，第一配合部与第二配合部之间形成第二端面，帽盖远离第一配合部的表面设有螺栓孔，螺栓孔与帽盖同轴设置并依次贯穿帽盖、第一配合部和第二配合部；第二配合部穿过外壳的第一通孔后与散热板上的第二通孔过盈配合，第一配合部位于第一通孔内，第一端面与第二端面之间的距离大于外壳的厚度。该轴套能够将螺栓产生的下压力施加于散热板上，避免对外壳产生破坏，进而提高产品良率。
一种轴套功率模块

[发明专利]一种功率模块及其制作方法-CN202211272210.7在审
发明人： 李芃昕;袁德威 -专利权人：上海狮门半导体有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种功率模块及其制作方法，涉及半导体技术领域。该功率模块包括散热底板，位于散热底板一侧的图形化接触层；其中，接触层的热膨胀系数小于散热底板的热膨胀系数，且图形化接触层的面积小于散热底板面积位于接触层的远离散热底板一侧的绝缘基板以及位于绝缘基板的远离散热底板一侧的芯片。本申请提供的功率模块及其制作方法具有提升了整个功率模块使用寿命的优点。
一种功率模块及其制作方法

[发明专利]封装结构-CN202010662696.X在审
发明人： 李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构，包括：一导线架，包括一第一部分与一第二部分，该第一部分包括一第一基部与多个第一延伸部，该多个第一延伸部连接该第一基部，该第二部分包括一第二基部与多个第二延伸部，该多个第二延伸部连接该第二基部，且该多个第一延伸部与该多个第二延伸部彼此以交错方式排列；以及一芯片，设置于该导线架的该第一部分中一部分的该多个第一延伸部与该第二部分中一部分的该多个第二延伸部上。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110141243.7在审
发明人： 李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括：一导线架，包括一第一部分与一第二部分，该第一部分包括一第一基部与多个第一延伸部，这些第一延伸部连接该第一基部，该第二部分包括一第二基部与多个第二延伸部，这些第二延伸部连接该第二基部，且这些第一延伸部与这些第二延伸部彼此以交错方式排列；以及一晶片，设置于该导线架的该第一部分与该第二部分之上，且位于这些第一延伸部与这些第二延伸部的一部分上。该封装结构还包括多个突出物，相对于该晶片，设置于这些第一延伸部与这些第二延伸部之下，其中任一这些第一延伸部与这些第二延伸部具有该突出物。
封装结构

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201911118939.7在审
发明人： 李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构，包含第一导电层、第二导电层以及隔离层。第一导电层包含多个第一部分，且第二电层包含多个部分。隔离层位在第一导电层与第二导电层之间，隔离层由氮化物及氧化物中的一者与树脂及聚合物中至少一者混合而成。
封装结构及其形成方法

[发明专利]封装结构-CN201510640033.7有效
发明人：蔡欣昌;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装结构包含封装体、主动元件、第一导线架及第二导线架。主动元件封装于封装体内。主动元件包含第一电极以及第二电极。第一电极设置于第一导线架上并电性连接第一导线架。第一导线架具有第一裸露面。第一裸露面与第一电极分别位于第一导线架的相反侧。第一裸露面裸露于封装体外。第二电极设置于第二导线架上并电性连接第二导线架。第二导线架具有第二裸露面。第二裸露面与第二电极分别位于第二导线架的相反侧。第二裸露面裸露于封装体外。第一电极至第二电极的最短距离小于第一裸露面至第二裸露面的最短距离。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201610260696.0有效
发明人：蔡欣昌;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，包含导线架、第一晶片以及封装材。导线架具有相对的第一面与第二面，且具有位于第二面上的第一凹陷区域。第一晶片具有相对的第一面与第二面，其中第一晶片的第一面固定于导线架的第一凹陷区域。封装材包覆导线架与第一晶片，其中第一晶片的第二面与导线架的第一面自封装材裸露。
封装结构

[发明专利]封装装置与其制作方法-CN201510184104.7有效
发明人：蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装装置包含第一半导体装置、散热构件、封装层、导电层与贯穿结构。第一半导体装置包含基板、有源区与电极。有源区置于基板与电极之间。基板具有相对于有源区的第一表面，且电极具有相对于有源区的第二表面。散热构件置于基板的第一表面。封装层包覆电极的第二表面以及部分的散热构件，使得另一部分的散热构件被暴露于封装层。导电层置于封装层上。贯穿结构置于封装层中。贯穿结构将导电层连接至电极。
封装装置与其制作方法

[发明专利]内连线结构和其制作方法-CN201910107660.2在审
发明人：蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种内连线结构和其的制作方法，该方法包括：提供一基底，具有一第一侧和一相对于第一侧的一第二侧；形成一通孔，穿过基底，其中通孔具有一第一开口和一第二开口，第一开口邻近基底的第一侧，第二开口邻近基底的第二侧；形成一第一垫，覆盖第一开口；在形成第一垫之后，形成一导孔结构于通孔中，其中导孔结构包括导电材料，且邻接第一垫。
开口基底内连线结构导孔通孔邻近导电材料邻接制作穿过覆盖

[发明专利]封装结构和其制作方法-CN201310552017.3有效
发明人：李嘉炎;蔡欣昌;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构和其制作方法，封装结构包括：一第一半导体元件，包括一第一半导体基底和一第一电子元件，第一半导体元件具有一第一侧和相对第一侧的第二侧，其中至少部分第一电子元件邻近第一侧，且其中第一半导体元件具有一通孔，穿过第一半导体元件，其中通孔具有一第一开口，邻近第一侧；一内连线结构，设置于第一半导体元件中，其中内连线结构包括：一导孔结构，设置于通孔中，且导孔结构不超过第一开口；一第一金属垫，设置于第一半导体元件的第一侧上，且覆盖通孔，其中第一金属垫邻接导孔结构，且电性连接第一电子元件；及一第二半导体元件，与第一半导体元件垂直整合，其中第二半导体元件包括一第二电子元件，电性连接第一电子元件。
封装结构制作方法

[发明专利]封装结构-CN201710281753.8有效
发明人：李嘉炎;蔡欣昌;李芃昕;林孝羲;程子璿 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装结构，包括基板。上述基板包括金属载板、图案化的绝缘层以及图案化的导电层。上述图案化的绝缘层设置于金属载板上且部分地覆盖金属载板，上述图案化的导电层设置于图案化的绝缘层上。上述封装结构亦包括设置于未被图案化的绝缘层所覆盖的金属载板上的第一芯片以及设置于上述图案化的导电层上的第二芯片。上述第二芯片经由导电元件电性连接至第一芯片。上述导电元件包括一或多个接合导电片、一或多个重布线层结构或上述的组合，其中上述重布线层结构包括相互堆叠的至少一线路层及一绝缘层。
封装结构

[外观设计]导热油凉皮机-CN201830156246.7有效
发明人： 李芃昕 -专利权人： 李芃昕
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： 31-00 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：导热油凉皮机。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于导热油凉皮机。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的外形。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：仰视图无设计要点，故省略。
外观设计导热油凉皮机省略图无仰视图片

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