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- [发明专利]一种应变垂直MOS器件的制造方法-CN201410119735.6有效
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李尊朝;苗治聪;李昕怡;张亮亮
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西安交通大学
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2014-03-27
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2017-01-04
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H01L21/336
- 一种应变垂直MOS器件的制造方法,在衬底上完成图形转移,再形成金属掩膜,通过进行刻蚀形成硅柱,减小硅柱直径,制备硅纳米线,并生长栅氧化层;淀积多晶硅、掺杂并激活杂质离子,形成环状栅极;在栅极外淀积应力氮化硅薄膜,形成应力衬垫层;进行离子注入,形成漏端n‑掺杂区;对衬底的外围环状区域进行离子注入,形成漏端n+掺杂区;对硅纳米线上部进行P+离子注入,形成Halo掺杂结构,进行n型离子注入形成源端;淀积金属和合金。本发明提高纳米结点集成电路中器件的栅控能力,抑制短沟道效应和热载流子效应,提高载流子迁移率,增强电流驱动能力,在不降低器件性能的前提下缩小器件尺寸,以实现器件微型化的要求。
- 一种应变垂直mos器件制造方法
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