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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电池互连件-CN201620250236.5有效
发明人： R.J.比斯库普 -专利权人：源捷公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电池互连件，包括可熔断互连件，其可被集成至汇流条，从而能够在电池组内的汇流条与电池之间制造成迅速的、成本有效的，且高度可靠的连接。
电池互连

[发明专利]光学互连件-CN201080040116.8有效
发明人：迈克尔·瑞恩·泰·谭;保罗·凯斯勒·罗森伯格;郭辉培 -专利权人：惠普发展公司有限责任合伙企业
申请日： 2010-01-06 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：光学互连件(700)包括在互连件主体(615)中终止的光纤(125)和对离开所述光纤(125)的光进行准直以产生准直光束的微透镜(620)。第一个性化模块(610)被配置为对所述准直光束进行操作，所述第一个性化模块(610)与所述互连件主体(615)对准，并可拆卸地连接至所述互连件主体(605)。所述光学互连件(700)被配置为被插入光学背板(725)的插座(721)中，所述第一个性化模块(610)进一步被配置为对从所述光学背板(725)传递到所述光学互连件(700)中的光进行操作。
光学互连

[发明专利]电互连器和包括电互连器的马达-CN202310079650.9在审
发明人：佟伟;J·邓斯顿;D·伦敦 -专利权人：创科无线普通合伙
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H02K3/50 文献下载
摘要：这些连接器中的每个连接器电连接至单根或多根磁线。印刷电路板联接至输入电力线并且电连接至这些连接器中的每个连接器，使得该印刷电路板电连接至这些定子绕组中的每个定子绕组的磁线。
互连包括马达

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110931296.9在审
发明人：黄禹轩;蔡庆威;邱奕勋;廖翊博;程冠伦;林威呈;赖韦安;蔡铭谦;曾健庭;陈豪育;谌俊元;苏焕杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：半导体结构包括具有第一源极/漏极(S/D)部件和第一栅极的第一晶体管；具有第二S/D部件和第二栅极的第二晶体管；设置在第一晶体管和第二晶体管上方的多层互连件；位于第一晶体管和第二晶体管下方的信号互连件；以及位于信号互连件下方并且与信号互连件电隔离的电源轨，其中，信号互连件将第一S/D部件和第一栅极的一个电连接至第二S/D部件和第二栅极的一个。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]显示装置-CN201910649969.4在审
发明人：陈榆柔 -专利权人：创王光电股份有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述电路层包含介电层及导线。导线延伸于Y方向中，其中Y方向实质上和X方向不同。所述X方向垂直于基板的上表面。所述导线包含复数个导电互连件，设于介电层中，相邻的导电互连件电性连接，且相邻的导电互连件经设置为与基板的上表面有不同的距离。
上表面基板导电互连件显示装置电路层介电层导线延伸电性连接方向垂直方向实质堆叠复数

[发明专利]具有跨过界面的桥接件的线路板-CN201910892683.9有效
发明人：林文强;王家忠 -专利权人：钰桥半导体股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有跨过界面的桥接件的线路板，包括与核心基板或金属引线合并的电隔离件或互连件以及桥接件，该桥接件跨过两相接表面之间的界面，以使电隔离件或互连件上的路由电路电性连接至核心基板上的另一路由电路或电性连接至金属引线由于桥接件可提供未直接贴附界面的可靠连接通道，故任何界面上的裂损或剥离现象都不会对路由的完整性造成影响。
具有跨过界面桥接件线路板

[发明专利]集成芯片及其形成方法-CN202110823957.6在审
发明人：李劭宽;黄心岩;李承晋;杨光玮;罗廷亚;邓志霖;张孝慷;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本公开是关于一种集成芯片及其形成方法，该集成芯片包括第一互连件及第二互连件，设置于基板上的第一层间介电(inter‑level dielectric；ILD)层内；下蚀刻停止结构，设置于第一ILD层上；第三互连件，设置于第二ILD层内，第二ILD层位于第一ILD层上，其中第三互连件延伸穿过下蚀刻停止结构以与第一互连件接触；以及互连图案层，设置于第二互连件上，并且横向邻近下蚀刻停止结构。
集成芯片及其形成方法

[发明专利]互连衬底和制造这种衬底的方法-CN202310226859.3在审
发明人： F·拉波特;J·洛佩 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开涉及互连衬底和制造这种衬底的方法。一种互连衬底包括由至少一个电互连孔穿过的热机械支撑件。第一互连网络在热机械支撑件的第一表面上形成，并且第二互连网络在热机械支撑件的第二表面上形成。每个互连网络包括由至少一个金属轨道形成的互连级，至少一个金属过孔从该至少一个金属轨道延伸。至少一个金属轨道和至少一个金属过孔被嵌入绝缘体层中，使得至少一个金属过孔与绝缘体层的距离热机械支撑件最远的表面齐平。至少一个金属轨道从最后一个互连级的绝缘体层突出。金属过孔被配置为将两个相邻级电耦合在一起和/或将最后一级与至少一个突出金属轨道电耦合在一起。
互连衬底制造这种方法

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202010596772.1有效
发明人：余振华;郭庭豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种封装件包括构件。该构件包括器件管芯；中介层，与器件管芯接合；以及第一密封剂，将器件管芯密封在其中。封装件还包括第二密封剂，第二密封剂将构件密封在其中；以及互连结构，位于第二密封剂上方。该互连结构具有电耦合至器件管芯的再分布线。功率模块位于互连结构上方。功率模块通过互连结构电耦合至构件。本发明的实施例还涉及形成封装件的方法。
封装及其形成方法

[发明专利]用于电池系统的手动维护断开装置-CN201980069847.6在审
发明人： J·罗德里格斯;T·柯林斯;K·巴特菲尔德;N·C·温 -专利权人：瑞伟安知识产权控股有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01M50/271 文献下载
摘要：本发明公开了一种互连件，该互连件在触及盖被移除时断开电池电路。该互连件包括单个安装位置，并且不包括任何投掷位置以避免模糊性。该互连件包括在安装该互连件时使电池电路闭合的导电元件。在安装了该互连件时不能移除触及盖，因为该互连件包括防止移除该触及盖的至少一个机械特征部。在一些情况下，该互连件被集成到触及盖中，使得在盖被移除时，电路在移除期间必定断开。互连接口可包括叶片件、引脚或其他导电元件。该互连件布置在电池系统中远离电力电子器件和可交接到电负载的其他部件，从而在触及盖关闭时提供额外的安全措施。
用于电池系统手动维护断开装置

[发明专利]用于晶片级管芯桥的方法和设备-CN201811493073.3在审
发明人：熊健刚;A·桑达拉扬 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在所述RDL上和所述桥管芯上形成电互连件并将其封装在第一模层中。将多个管芯耦接到所述RDL和所述桥管芯，使得管芯电连接到所述RDL的至少一个电互连件和所述桥管芯的至少一个电互连件。
管芯桥管电互连件晶片级方法和设备第一模封装粘合剂层重分布层接合第二模管芯电去除合并暴露

[发明专利]具有朝向角部电连接器端口的光伏组件-CN201780037641.6有效
发明人：凯尔·唐纳德·费尔德曼;李·高尔尼;马修·德尚贝特;加里·艾伦·罗森;约翰·保罗·卡普兰 -专利权人：太阳能公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H02S40/36 文献下载
摘要：本发明描述了光伏(PV)组件和电连接件，其中电连接件用于互连PV模块以形成PV阵列。PV组件可包括成角度的连接器端子，用于与PV模块的电源连接器端口电配合。电源连接器端口可以朝向PV模块的角部。PV组件的电连接件可以简化电缆管理并且有助于提高PV模块和PV阵列在布置和互连方面的灵活性。
具有朝向角部电连接器端口组件

[发明专利]半导体封装件及制造方法-CN202011173331.7在审
发明人：陈玮佑;庄钧智;何冠霖;梁裕民;吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请的实施例提供一种半导体封装件包括：没有任何有源器件的插件结构。插件结构包括：互连器件；介电膜，围绕互连器件；以及第一金属化图案，接合至互连器件。封装件还包括：第一器件管芯，接合至第一金属化图案的与互连器件相反的一侧；以及第二器件管芯，接合至第一金属化图案的与第一器件管芯相同的一侧。互连器件将第一器件管芯电连接至第二器件管芯。本申请的实施例还提供一种制造半导体封装件的方法。
半导体封装制造方法

[发明专利]用于BEOL工艺的气隙方案-CN201410213775.7有效
发明人：萧茹雄;张志福;王仁磐 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及形成后段制程（BEOL）金属化层的方法和相关联的装置，BEOL金属化层具有设置在相邻的金属互连部件之间的气隙，气隙提供具有低介电常数的层间介电材料。在一些实施例中，通过在衬底上方的牺牲介电层内形成金属互连层来实施该方法。去除牺牲介电层以形成在金属互连层的第一部件和第二部件之间的延伸凹槽。在凹槽的侧壁和底面上形成保护衬层，然后以在金属互连层的第一部件和第二部件之间的位置处形成气隙的方式，在凹槽内沉积再分布ILD层。该气隙降低了金属互连层的第一部件和第二部件之间的介电常数。
气隙金属互连层金属化层介电层层间介电材料低介电常数保护衬层后段制程介电常数金属互连延伸凹槽位置处再分布侧壁衬底沉积去除关联

[发明专利]记忆体装置、半导体装置和制造半导体装置的方法-CN202110844730.X在审
发明人：卡罗斯·H·迪亚兹;林世杰;宋明远 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L27/22 文献下载
摘要：提供了一种记忆体装置、半导体装置和制造半导体装置的方法，半导体装置其包括半导体基板和互连件结构。半导体基板包括晶体管，其中晶体管具有源极区域和漏极区域。互连件结构设置在半导体基板上方，其中互连件结构包括多个层间介电质层、第一导孔、和记忆体单元。多个层间介电质层在半导体基板上方。第一导孔嵌入在多个层间介电质层中的至少两个层间介电质层内，并且与晶体管的漏极区域电性连接。记忆体单元设置在多个层间介电质层中的至少两个层间介电质层上方，并且与第一导孔电性连接。
记忆体装置半导体制造方法

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