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[发明专利]基于混合TFT的微型显示投影仪的工艺流程-CN202080012219.7有效
发明人：克洛伊·阿斯特丽德·玛丽·法比安;迈克尔·格伦德曼;丹尼尔·亨利·莫里斯;约翰·高厄德 -专利权人：元平台技术有限公司
申请日： 2020-02-05 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：多个互连件将背板与LED阵列电耦合。随着LED之间的间距变得小于互连件间距，可以使用薄膜电路层来减少在背板和LED阵列之间的互连件的数量，使得互连件间距可以大于LED间距。
基于混合 tft 微型显示投影仪工艺流程

[发明专利]在集成电路电阻器中实现更高电流密度的结构-CN201811324417.8在审
发明人： D·坎德;阿尔莎娜·韦努戈帕尔 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：一种集成电路(100)，其具有包含半导体材料(104)的衬底(102)，及在互连区域(112)中在第一级互连线(120)上面的电阻器(128)。所述集成电路(100)进一步包含电隔离热导管(130)，其在低于所述电阻器(128)的每一互连级中具有一或多个互连线(120)。所述热导管(130)的所述互连线(120)通过一或多个垂直互连件，包含触点(122)，及可能通孔(126))直接连接到位于在所述衬底(102)的所述半导体材料(104)上方的介电材料(106)上的栅极结构所述热导管(130)与所述电阻器(128)、所述集成电路(100)中的所有有源组件(108)以及所述衬底(102)的所述半导体材料(104)电隔离。
电阻器集成电路半导体材料互连线热导管衬底电隔离垂直互连件互连区域介电材料栅极结构第一级互连级源组件触点通孔

[实用新型]同轴互连组件及多芯同轴器件-CN201822059735.8有效
发明人：王欢 -专利权人：上海昕讯微波科技有限公司;江苏昕讯线缆科技有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同轴互连组件及多芯同轴器件。所述同轴互连组件包括：形成有导体空腔的互连套筒；位于所述导体空腔的中部的互连导体；套设于所述互连导体上并固持于所述互连套筒内壁上的绝缘套；和，组装于所述互连导体的两端的弹性导体接触件。该同轴互联组件两端均可以与薄膜芯片组件电性相连，从而可以给多个薄膜芯片组件的级联提供基础，同时所述同轴互连组件还可以实现其他电路结构的简单互连。
同轴互连组件互连导体互连薄膜芯片导体空腔同轴器件多芯本实用新型弹性导体电路结构互联组件套筒内壁组件电性接触件绝缘套固持级联套筒组装

[发明专利]集成芯片-CN202210292224.9在审
发明人：姚欣洁;李忠儒;吕志伟;田希文;廖韦豪;戴羽腾 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在一些实施例中，本公开是关于包括在基板上的第一互连介电层的集成芯片。互连导线延伸穿过第一互连介电层，且导线结构上介电质直接设置于互连导线上。导线结构上介电质的外壁被第一互连介电层围绕。集成芯片更包括第二互连介电层，设置于第一互连介电层上，以及互连导孔，延伸穿过第二互连介电层及导线结构上介电质，以接触互连导线。
集成芯片

[发明专利]用于向共源极线施加独立的偏置电压的半导体装置-CN201010623027.8有效
发明人：杨升震;金龙泰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：字线被构造为将所述栅电极彼此电互连。共源极线仅在一对相邻的字线之间共享，并被构造为将所述共源极区彼此电互连。漏极金属接触件和源极金属接触件以直线布置在所述漏极区上。位线电连接到所述漏极金属接触件。
用于共源极线施加独立偏置电压半导体装置

[发明专利]集成芯片-CN202110856413.X在审
发明人：李劭宽;蔡承孝;罗廷亚;李承晋;邓志霖;郑凯方;黄心岩;张孝慷;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：集成芯片包括基板上的电性互连结构、热互连结构及热钝化层。电性互连结构包括嵌入于多个互连介电层的多个互连导孔及多个互连线。热互连结构设置在电性互连结构旁且包括多个热导孔、多个热线及/或多个热层。此外，热互连结构嵌入于所述互连介电层。热钝化层设置在所述互连介电层的最顶层之上。热互连结构具有比所述互连介电层更高的导热率。
集成芯片

[发明专利]用于电互连模块的电气部件的电互连系统和方法-CN202011092522.0有效
发明人：马克·特纳吉尔;约瑟夫·玛丽亚·罗赛特卢比奥;乔斯·加布里埃尔·费尔南德斯巴纳尔斯;安东尼奥·托马斯阿默诺斯 -专利权人：李尔公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01R24/00 文献下载
摘要：本申请涉及用于电互连模块的电气部件的电互连系统和方法。一种用于模块的电气部件的电互连系统包括具有第一导电轨道和第二导电轨道的集线器印刷电路板(PCB)。第一导电轨道和第二导电轨道中的每一个被配置成电连接模块的电气部件中的至少两个电气部件，其中模块的电气部件中的至少两个电气部件在集线器PCB的外部。系统还包括多个电端子，其中每个电端子被配置成将集线器PCB的第一导电轨道和第二导电轨道之一电连接到模块的至少两个电气部件之一。
用于互连模块电气部件系统方法

[发明专利]三维IC方法和器件-CN201410738151.7有效
发明人： P·M·恩奎斯特;小盖厄斯·G·方丹;童勤义 -专利权人：齐普特洛尼克斯公司
申请日： 2006-08-07 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：具有第一接触结构的第一元件被键合到具有第二接触结构的第二元件。第一和第二接触结构可以在键合时被暴露并由于键合的结果被电互连。通孔可以在键合之后被蚀刻和填充以暴露和形成电互连以电互连第一和第二接触结构并提供从表面到该互连的电通路。替代地，第一和/或第二接触结构在键合时不被暴露，而通孔在键合后被蚀刻和填充以将第一和第二接触结构电连接，并对表面提供对互连了的第一和第二接触结构的电通路。
三维 ic 方法器件

[发明专利]三维IC方法和器件-CN200680032364.1有效
发明人： P·M·恩奎斯特;小盖厄斯·G·方丹;童勤义 -专利权人：齐普特洛尼克斯公司
申请日： 2006-08-07 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H01L21/4763 文献下载
摘要：具有第一接触结构的第一元件被键合到具有第二接触结构的第二元件。第一和第二接触结构可以在键合时被暴露并由于键合的结果被电互连。通孔可以在键合之后被蚀刻和填充以暴露和形成电互连以电互连第一和第二接触结构并提供从表面到该互连的电通路。替代地，第一和/或第二接触结构在键合时不被暴露，而通孔在键合后被蚀刻和填充以将第一和第二接触结构电连接，并对表面提供对互连了的第一和第二接触结构的电通路。
三维 ic 方法器件

[发明专利]传输线互连件-CN201510103531.8有效
发明人：玛丽斯泰拉·斯佩拉;拉夫·洛德韦克·扬·罗弗斯 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：一个示例公开了一种传输线互连件，包括：天线耦接表面；传输线耦接表面；以及电介质模塑件，所述电介质模塑件将所述天线耦接表面电磁耦合到所述传输线耦接表面。另一示例公开了一种用于传输线互连件的制造方法，包括：形成电介质模塑件；在所述电介质模塑件上限定天线耦接表面；以及在所述电介质模塑件上限定传输线耦接表面，从而将在所述天线耦接表面处接收到的毫米波频率电磁耦合到所述传输线耦接表面
传输线互连

[发明专利]封装件互连结构-CN201110419485.4有效
发明人： R·K·科特兰特;R·库马尔;P·奇拉亚瑞卡帝维度桑卡拉皮莱;P·R·耶勒汉卡 -专利权人：新加坡商格罗方德半导体私人有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种封装件互连结构。是提供支撑基板，其具有第一主要表面及第二主要表面。互连结构是形成穿过于该支撑基板中的该第一主要表面及该第二主要表面。互连结构具有第一部分及第二部分。互连结构包括部分的穿孔栓塞，穿孔栓塞具有于该互连结构的第一部分中的导电材料。穿孔栓塞具有底部，底部是位于该第一部分及该第二部分的接口的附近。以第一极性类型的掺杂物重掺杂该互连结构的第二部分。
封装互连结构

[发明专利]互连件的钴填充-CN201880052018.2有效
发明人：约翰·科曼德;凯尔·惠滕;小文森特·帕内卡西奥;孙绍鹏;埃里克·雅各布森;韩建文;埃利·纳贾尔 -专利权人：麦克德米德乐思公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C25D3/16 文献下载
摘要：本文提供了组合物以及使用此类组合物将钴电镀到包括亚微米尺寸电互连特征的半导体基底结构上的方法。通过以下方式使互连特征金属化：使半导体基底结构与电解组合物接触，该电解组合物包含钴离子源、抑制剂、缓冲剂、以及去极化化合物和均匀度增强剂中的一者或多者。本文提出的方法可用于对互连特征进行超级填充。
互连填充

[发明专利]电池到电池互连件-CN201780044107.8有效
发明人： V.穆拉利;K.R.蔡尔德;A.鲁丁;A.布雷洛夫;A.查里 -专利权人：梅林太阳能科技股份有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：电池到电池互连件与所述第一区域成整体。所述电池到电池互连件被配置成延伸超出所述光入射表面并且将所述金属制品直接联接到邻近的光伏电池。所述电池到电池互连件包括多个电铸的弯曲附件。所述金属制品是整体的独立件。
电池互连

[发明专利]接点栅格阵列互连件-CN201110463283.X无效
发明人：全明洙;A·S·泰勒;C·W·霍农 -专利权人：泰科电子公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种接点栅格阵列互连件(100)，包括基底(102)，其具有第一表面(160)、第二表面(162)和从第一表面到第二表面穿过基底延伸的多个通孔(164)。基底在第一表面上具有电连接到相应的通孔的第一焊垫(168)，在第二表面上具有电连接到相应的通孔和相应的第一焊垫的第二焊垫(170)。触点阵列(110)连接到基底的第一表面。
接点栅格阵列互连

[实用新型]容器和流体互连件-CN202020958960.X有效
发明人： M.里德;R.郑 -专利权人：生命技术公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种容器和包括该容器的流体互连件，所述容器包括下部和与所述下部连接的盖子。所述盖子包括流体接口、摆杆和相对于所述摆杆设置在所述流体接口的相对侧上的对应结构。
容器流体互连