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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电互连件-CN202210208479.2在审
发明人：桥本信一;白井浩史;J.J.康索利;J.洛夫;M.霍尔佛斯特比尔斯;C.W.摩根;C.L.于;N.L.特蕾西;C.布莱克本 -专利权人：泰科电子日本合同会社;泰连服务有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01R13/6585 文献下载
摘要：一种插座组件(110)，包括具有绝缘体(130)的电互连件(112)，该绝缘体具有孔(136)。电互连件包括接收在对应孔中的主触头(124)和次触头(126)。主触头包括主导电聚合物柱(152)，所述主导电聚合物柱(152)具有上触头末端(142)和下触头末端(144)，用于电互连第一和第二电子封装(102，104)。次触头包括具有上触头末端和下触头末端的次导电聚合物柱(154)，用于电互连第一和第二电子封装。次导电聚合物柱的触头末端具有与主导电聚合物柱的触头末端不同的形状。
互连

[发明专利]导电层压结构、电互连件及形成电互连件的方法-CN201180033816.9有效
发明人：古尔特杰·S·桑胡 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2011-06-07 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：一些实施例包含电互连件。所述互连件可含有具有夹在非石墨烯区之间的石墨烯区的层压结构。在一些实施例中，所述石墨烯区与非石墨烯区可嵌套在彼此内。导电材料可在所述开口内且与所述层压结构的所述非石墨烯区中的至少一者电接触。一些实施例包含形成电互连件的方法，其中非石墨烯材料与石墨烯交替地形成于沟槽内以形成嵌套的非石墨烯区与石墨烯区。
导电层压结构互连形成方法

[发明专利]用于z轴互连件的导电矩阵-CN201010169635.6无效
发明人：史蒂文·D·凯特;阿贾伊·K·盖;塔拉克·A·赖卡尔 -专利权人：美士美积体产品公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示一种IC封装，其包括用于至少部分地执行扇入/扇出互连以将半导体裸片的触点电耦合到所述封装的外部触点的一个或一个以上z轴互连件。所述z轴互连件包含从所述互连件的顶部表面延伸到底部表面的导电元件矩阵。每一导电元件在内部与所述矩阵的其它导电元件绝缘。所述半导体触点可借助到所述z轴互连件的顶部的电连接而电耦合到所述矩阵的单独部分。类似地，所述封装的所述外部触点可借助到所述互连件的底部的电连接而电耦合到所述矩阵的相同单独部分。所述z轴互连件改善IC封装的小型化、集成、热及电性能。所述z轴互连件不需要限于IC封装应用，而是可用于电互连其它配置。
用于互连导电矩阵

[发明专利]光传输线和多芯光波导的保持器-CN200410104897.9有效
发明人：滨崎浩史;古山英人 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：一种光传输线的保持器包括：绝缘基体，该绝缘基体由安装面、相对面和多个侧面来确定，该安装面设置成安装光学装置芯片，该相对面与安装面相对，而该多个侧面连接于安装面和相对面之间，一个侧面为互连件面，且提供有保持套筒，该保持套筒穿透于安装面和相对面之间，以便保持光传输线，该保持套筒确定了在安装面上的开口；电互连件，这些电互连件从在安装面上的各开口附近延伸至互连件面上；以及导热通道，这些导热通道与电互连件交替布置，并从安装面延伸至互连件面上，在互连件面上，各导热通道的长度大于电互连件的长度。
传输线多芯光波导保持

[发明专利]嵌入式组件基板及其制造方法-CN201010286367.6有效
发明人：苏洹漳;黄士辅;李明锦;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：嵌入式组件基板的一实施例包括：(1)一半导体组件，包括下表面、侧向表面、以及上表面；(2)一第一图案化导电层，包括一第一电性互连件，此第一电性互连件于第一图案化导电层中实质上侧向延伸；(3)一第二电性互连件，自第一电性互连件的一第一表面实质上垂直延伸，且包括侧向表面、上表面、以及一邻接于此第一表面的下表面；(4)一介电层，包括一开口，此开口自介电层的一上表面延伸至介电层的一下表面，其中：(a)介电层实质上覆盖组件的侧向表面及上表面，且至少覆盖第二电性互连件的侧向表面的一部份；以及(b)第二电性互连件实质上填充此一开口；以及(5)一第二图案化导电层邻接至介电层及第二电性互连件的上表面。
嵌入式组件及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201510422090.8有效
发明人：李威弦;李菘茂;刘谦晔 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2015-07-17 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体封装包含衬底、一组电组件、螺柱、锥形电互连件和封装体。所述电组件安置于所述衬底的顶表面上。所述螺柱的底表面安置于所述衬底的所述顶表面上。所述电互连件的底表面安置于所述螺柱的顶表面处。所述螺柱的宽度大于或等于所述电互连件的所述底表面的宽度。所述封装体安置于所述衬底的所述顶表面上，且包封所述电组件、所述螺柱和一部分所述电互连件。所述封装体暴露所述电互连件的顶表面。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]形成半导体器件的方法及半导体器件-CN201911206411.5有效
发明人：陈宪伟;陈明发 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：第一介电层位于衬底上方。第一互连件位于第一介电层中。第二介电层位于第一介电层和第一互连件上方。导电通孔延伸穿过第一介电层、第二介电层和衬底。导电通孔的最上表面与第二介电层的最上表面齐平。第三介电层位于第二介电层和导电通孔的上方。第四介电层位于第三介电层的上方。第二互连件位于第四介电层中。第二互连件延伸穿过第三介电层和第二介电层并且与第一互连件物理接触。
形成半导体器件方法

[发明专利]结合由互连件支撑的升高光圈层的显示设备-CN201480014403.X有效
发明人：堤摩西·J·布洛斯尼汉;斯特芬·英格利希;杰维尔·维拉瑞欧;理查德·S·佩恩;马克·克林;斯蒂芬·R·刘易斯;奈斯比特·哈古德;尤金·非克 -专利权人：皮克斯特隆尼斯有限公司
申请日： 2014-03-03 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：一些此设备包含透明衬底、形成在所述衬底上的显示元件、通过形成在所述衬底上的锚固件支撑在所述衬底上方的光阻挡升高光圈层EAL，以及设置在所述EAL上用于向所述显示元件载送电信号的电性互连件。所述电性互连件可包含数据电压互连件、扫描线互连件或全局互连件中的一或多者。在一些实施方案中，电介质层可将所述电性互连件与所述EAL分开。所述EAL可包含从中穿过形成的与所述显示元件相对应的光圈。在一些实施方案中，设置在所述衬底上的第二电性互连件可电性耦合到多个显示元件。
结合互连支撑升高光圈显示设备

[发明专利]三维扇出晶圆级半导体封装件及其制造方法-CN201010286359.1有效
发明人：李明锦;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：在一实施例中，形成半导体封装件的方法包括：(1)提供一载具及一具有一主动表面的半导体组件；(2)形成一第一重新分布结构，包含一在第一结构中侧向延伸的第一电性互连件及数个自第一电性互连件的第一表面垂直延伸的第二电性互连件，每个第二互连件包括一邻接于第一表面的下表面及一相对于下表面的上表面；(3)设置组件于载具上，使得主动表面邻接于载具；(4)设置第一结构于载具上，使得每一个第二互连件的上表面邻接于载具，且第二互连件环绕于组件的周围；以及(5)形成一第二重新分布结构，以邻接至主动表面，第二重新分布结构包括一第三电性互连件，第三电性互连件于第二结构中侧向延伸。
三维扇出晶圆级半导体封装及其制造方法

[发明专利]光互连装置及其制造方法、计算装置-CN202111527948.9在审
发明人：徐叶龙;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：上海曦智科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及芯片技术领域，提供了一种光互连装置及其制造方法、计算装置。该光互连装置包括：多个数字电芯片，包括第一数字电芯片和第二数字电芯片；多个模拟电芯片，包括第一模拟电芯片和第二模拟电芯片；光互连件；第一数字电芯片与第一模拟电芯片通信连接，第二数字电芯片与第二模拟电芯片通信连接，第一模拟电芯片与第二模拟电芯片通过光互连件实现通信连接；第一数字电芯片到第二数字电芯片的信息传输路径包括信息先后经过第一数字电芯片、第一模拟电芯片、光互连件的光波导、第二模拟电芯片、以及第二数字电芯片本发明可以优化芯片之间的互连，并且针对不同类型的芯片进行单独升级/更换，优化了封装。
互连装置及其制造方法计算

[发明专利]可拉伸电互连件和制造方法-CN201210283525.1在审
发明人：陶肖明;李乔;朱波 -专利权人：香港纺织及成衣研发中心有限公司
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01B5/12 文献下载
摘要：一种包括至少一个导电纤维的电互连件，所述至少一个导电纤维经配置以形成可拉伸的交错构造。
拉伸互连制造方法

[发明专利]层压体与电互连件的粘结-CN201780066273.8有效
发明人： J·A·德拉克鲁斯;B·哈巴;W·佐尼;王亮;A·阿格拉沃尔 -专利权人：伊文萨思公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：将图案化的粘合层以机械的方式和电的方式粘结，以形成微电子组件。
层压互连粘结

[发明专利]具有磁性导电元件的电互连件-CN200710152757.2无效
发明人： A·施瓦茨巴特;D·O·奇普拉 -专利权人：联合工艺公司
申请日： 2007-09-20 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H01R4/00 文献下载
摘要：一种电互连件包括第一磁性导体和第二磁性导体。第二磁性导体被磁性吸引至第一磁性导体，以便在第一和第二磁性导体之间建立导电通路。
具有磁性导电元件互连

[发明专利]穿过介电通孔的互连件-CN201380071827.5有效
发明人： K·杜利;R·麦夸德;L·基弗斯;D·菲茨佩崔克;L·拜尔恩 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：一种介电层，包括回流通孔。回流通孔由介电层的回流形成。互连件穿过回流通孔接触。
穿过介电通孔互连

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202010987476.4在审
发明人：余振华;夏兴国 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：封装件包括中介层结构，包括第一通孔；第一互连器件，包括导电布线并且没有有源器件；密封剂，围绕第一通孔和第一互连器件；和第一互连结构，位于密封剂上方并且连接至第一通孔和第一互连器件；第一半导体管芯，接合至第一互连结构并且电连接至第一互连器件；和第一光子封装件，接合至第一互连结构并且穿过第一互连器件电连接至第一半导体管芯，其中，第一光子封装件包括光子布线结构，包括位于衬底上的波导；第二互连结构，位于光子布线结构上方，第二互连结构包括导电部件和介电层；和电子管芯，接合至并且电连接至第二互连结构。本发明的实施例还涉及形成封装件的方法。
封装及其形成方法

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