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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种功率器件芯片封装方法-CN201910282232.3在审
发明人：夏国峰;尤显平;刘动景 -专利权人：重庆三峡学院;夏国峰
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明的功率器件芯片封装方法包括：将纳米银焊膏以均匀厚度印刷在基板上；将导热薄片贴装在纳米银焊膏上；在导热薄片上再次印刷均匀厚度的纳米银焊膏；将功率器件芯片贴装在纳米银焊膏上；对纳米银焊膏进行无压烧结成型
功率器件芯片纳米银焊膏封装导热薄片基板贴装成型微电子封装技术印刷高可靠性键合连接无压烧结引线键合高产率良率塑封

[发明专利]一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法-CN201410425203.5有效
发明人：徐连勇;李元;荆洪阳;陆国权;韩永典 -专利权人：天津大学
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法，采用电镀银的铜基板，再将铜基板印刷纳米银焊膏及贴装芯片后，在烧结前，通过对贴装好芯片的制品在40‑100KHz频率下进行3‑5分钟的超声振动，使纳米银焊膏混合均匀，且芯片与纳米银焊膏间具有良好润湿、接触更为紧密。本发明显著提高了纳米银焊膏的连接性能及可靠性，且操作方便，便于实现工艺的工业化。
一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块方法

[发明专利]一种电连接器的快速装焊方法-CN202210246770.9在审
发明人：李苗;宋惠东;杨兆军;周继;周自泉;程明生;孙晓伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。
一种连接器快速方法

[发明专利]一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法-CN201710205537.5有效
发明人：张新平;周敏波;林源江 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低残留高存储稳定性的低温铝钎焊用锡膏及其制备方法。该铝用锡膏由助焊膏和锡基钎料合金粉组成。按质量百分比计，锡膏中助焊膏为8.0～24.0％，其中羟基胺占4.0～10.0％，金属活性盐占0.4～1.0％，助溶剂占2.0～6.0％，金属卤酸盐占1.2～3.0％，触变剂占0.2～1.0％，钎料包覆剂占助焊膏制备时，金属卤酸盐以低温固态形式通过高速剪切分散于助焊膏中。制备的锡膏具有焊后残留少和存储稳定性高等优点，可广泛适用于铝及铝合金的低温软钎焊情况，特别适合于电子组装铝及铝合金材质的回流焊接。
一种残留存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法

[发明专利]一种半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏-CN202010998414.3在审
发明人：陈加财;吴勇 -专利权人：深圳市鑫富锦新材料有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明属于焊膏技术领域，特别是半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏，以重量份数计算，半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏包括以下组分：松香20‑30份、高沸点溶剂20‑30份、低沸点溶剂4‑15份、触变剂2‑4本发明提出的半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏可解决锡膏活性低，焊点内部有气隙，焊接后强度不足的问题。
一种半导体芯片封装石墨复合式焊膏

[发明专利]丝网印刷设备-CN200480021617.6有效
发明人：宫原清一;田中哲矢;大武裕治;酒井保;万谷正幸 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-07-28 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置，在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏，并引导焊膏接触到掩模板的表面，提供了中空的热调节构件，其在水平上与挤出方向垂直，通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环，由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度，所以能够保障印刷质量。
丝网印刷设备

[实用新型]一种可降低焊接气孔率的焊片-CN202221097005.7有效
发明人：韩玉娟;刘瑞强;杜占华 -专利权人：天津锢安特紧固件有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本实用新型属于焊片技术领域，尤其为一种可降低焊接气孔率的焊片，包括焊片基材，所述焊片基材的表面中间位置处开设有焊膏槽，且所述焊片基材的表面开设有多组导流槽，所述导流槽的一端与所述焊膏槽导通，另一端延伸至所述焊片基材的边缘，相邻两个所述导流槽之间具有导流筋，所述焊片基材上设置有呈中心对称分布的加强肋筋；通过在焊片基材的表面中间设置焊膏槽，焊膏槽的外侧设置对称分布的导流槽，焊接时导流槽能够将焊接过程中产生的气泡排出，并配合流动性较强的焊膏，可以弥补无铅焊料流动性差和浸润性差的问题，避免边缘处先焊死而气泡无法排出的情况，从而可以降低气孔率，使焊接处的接触良好，更有利于导热。
一种降低焊接气孔率

[发明专利]一种用于麦克风格栅锡焊的焊膏涂抹装置-CN202310345981.2有效
发明人：卢陈生 -专利权人：恩平市奥新电子科技有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于麦克风格栅锡焊的焊膏涂抹装置，包括动力控制组件和清空组件，所述动力控制组件的下端连接有防护外罩，且防护外罩的内部设置有吸料管，所述清空组件位于吸料管的内部，且清空组件包括上滑板、内隔板本发明的有益效果是：该用于麦克风格栅锡焊的焊膏涂抹装置，在点涂抹时能够时焊膏点大小保持绝对一致，该设备能够真空把空气上移防止空气影响焊膏的均匀，该设备能够尽可能排出设备内部焊膏减少浪费，该设备能够精准对接输送焊膏
一种用于麦克风格栅涂抹装置

[发明专利]一种基于焊盘开窗的QFN封装-CN202210741003.5在审
发明人：宋红强;陈浩;杜钰珩;卢小银 -专利权人：合肥富煌君达高科信息技术有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种基于焊盘开窗的QFN封装，包括：印制电路板；顶层焊盘；所述顶层焊盘通过其表面涂刷的外部锡膏与所述器件外部焊盘贴装焊接；底层焊盘，其贴接于所述印制电路板的底面中心位置处；内部焊盘，其由金属化槽孔和多个实心结构的金属化过孔构成，所述金属化槽孔纵向开设于所述印制电路板中部，所述金属化槽孔通过其内部填充的中心锡膏与所述器件散热焊盘贴装焊接；所述金属化槽孔的底面通过多个呈阵列状分布的所述金属化过孔与所述底层焊盘纵向连接。本发明设置的内部焊盘通过金属化槽孔增加Z轴方向深度，增加中心锡膏厚度，保证中心锡膏的充足，增大芯片本体底面器件散热焊盘与中心锡膏的接触面积，减少虚焊风险。
一种基于开窗 qfn 封装

[发明专利]用于形成互连结构的焊膏以及由焊膏形成的互连结构-CN200480031449.9无效
发明人：马丁·斯坦丁 -专利权人：国际整流器公司
申请日： 2004-10-25 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种用于形成互连的焊膏，包括粘合粒子(18)、填充粒子(16)和助焊材料的混合，粘合粒子的熔解温度比填充粒子的低，粘合粒子和填充粒子的比例被选择为在加热而使所述粘合粒子熔化时，所沉积的焊膏的形状基本保持不变，以此使用所述焊膏来形成互连结构。
用于形成互连结构以及

[发明专利]一种器件及其封装方法-CN202310979434.X在审
发明人：王晓;任真伟;郑博风 -专利权人：深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明属于器件封装技术领域，具体涉及一种器件及其封装方法，本发明提供了一种器件，包括基板和芯片，所述基板和所述芯片之间通过焊层连接，所述焊层包括焊膏和金属添加物，所述金属添加物包括分散于所述焊膏内的金属颗粒或设置于基板上的金属颗粒，所述金属添加物的尺寸为1‑50μm，所述金属添加物的添加量为0.01‑5wt%，所述金属添加物的熔点高于所述焊膏的熔点。在本发明中，通过将熔点高于焊膏的金属添加物分散于焊膏内，使得芯片焊接后得到的器件的平整度提升，进而提高了芯片的可靠性。
一种器件及其封装方法

[发明专利]用于制造电路板组件的方法以及电路板组件-CN201980059480.X在审
发明人： R·德尔雷;M·贝本多夫 -专利权人：大陆汽车有限责任公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：12)和下侧(11)彼此相对布置；提供第一端子触点(14)，这些第一端子触点被涂覆到第一电路板衬底(1)的下侧(11)；提供第二端子触点，这些第二端子触点被涂覆到第二电路板衬底(2)的上面(12)；将焊膏圆柱体(7)涂覆到第一端子触点(14)，焊膏圆柱体(7)通过焊膏的焊膏涂覆过程而涂覆到第一端子触点(14)，所涂覆的焊膏圆柱体(7)各自具有焊膏圆柱体上面；以及将第二电路板衬底(2)的第二端子触点(4)布置在焊膏圆柱体(7)的焊膏圆柱体上面上。
用于制造电路板组件方法以及

[发明专利]一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法-CN201310100864.6无效
发明人：魏子陵;陈旭;周健 -专利权人：张家港市东大工业技术研究院
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，步骤如下：a、采用分步印刷工艺，即在待焊端面的中心区域先印刷低熔点焊膏，再在周边区域印刷高熔点焊膏；b、用夹具对印刷了焊膏的待焊器件进行固定；c、采用三段式加热的方法进行回流焊本发明能够提高电子器件大面对焊的质量。
一种大面积平板空隙工艺方法

[实用新型]一种FPC-CN201821760155.5有效
发明人：邱泽银;鄞俊锵;林汉良 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种FPC，其包括本体及设于所述本体上的焊盘，所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏。多个锡膏相互独立设置，分成多个小块的锡膏，使锡膏不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘的连接，提高产品良率。
锡膏焊盘水泡独立设置高低不平小块本实用新型产品良率影响芯片水汽排出

[实用新型]一种金属蜂窝载体波纹板波峰涂膏装置-CN201220061598.1有效
发明人：丁胜康 -专利权人：丁胜康
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属蜂窝载体波纹板波峰涂膏装置，包括有波纹板上、下输送辊，其特征在于：所述波纹板上、下输送辊之间设有两相互对应的储膏槽，所述储膏槽中分别安装有涂膏辊，所述波纹板上、下输送辊和涂膏辊分别由电机驱动本实用新型结构简单，操作方便，实现了焊膏的自动涂覆及控制，保证了波纹板波峰位置的焊膏量，减少了焊膏的浪费，同时人工劳动强度小、省时省力、工作效率高。
一种金属蜂窝载体波纹波峰装置

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