专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]连接机构-CN202180080861.3在审
  • 菲利普·克奈斯尔;费利克斯·蔡斯;马库斯·普法伊费尔 - 西门子股份公司
  • 2021-10-13 - 2023-08-22 - G01K7/18
  • 本发明涉及一种半导体模块(8),具有至少一个半导体元件(10)、基板(12)和至少一个连接机构(2),其中,半导体元件(10)和/或基板(12)与至少一个连接机构(2)连接。为了实现优化布局而提出,连接机构(2)具有芯(4)和护套(6),护套包覆芯(4)、特别是完全包覆芯,其中,芯(4)由第一金属材料制成和护套(6)由与第一金属材料不同的第二金属材料制成,并且其中,芯(4)的第一金属材料具有比护套(6)的第二金属材料更低的电导率,其中,至少一个连接机构(2)配置为栅极电阻、分流器、RC滤波器中的电阻或保险丝。
  • 连接机构
  • [发明专利]头、装置和方法-CN202211506940.9在审
  • 龙俊舟;陶超;王力 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-05-05 - H01L21/603
  • 本申请提供一种头、装置方法。头包括块,块的底面包括第一区域和第二区域,第一区域包括块的底面的中心区域,第二区域环绕第一区域,第一区域中设置有第一压力施加装置的至少部分,第二区域中设置有吸附第一对象的第二压力施加装置的至少部分在进行贴合时,吸附在块的底面上的第一对象下表面的拱起的中间区域先于第一对象下表面的边缘区域贴合第二对象的上表面,且第一压力施加装置从第一工作状态切换至第二工作状态,以使第一对象下表面的拱起的中间区域逐渐恢复形变,第一对象的下表面和第二对象的上表面依次贴合,从而将第一对象和所述第二对象合在一起。
  • 键合头装置方法
  • [发明专利]头、设备和方法-CN202010130971.3有效
  • 郭耸;朱鸷 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2020-02-28 - 2023-05-30 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种头、设备和方法。该头包括至少一个头组件;头组件包括压头、加压电极和压力检测单元,压头包括压电材料,压头用于压芯片,加压电极与压头连接,加压电极用于为压头提供交流电压,以使压头在压方向上产生变形,压力检测单元用于在芯片合时检测压头对芯片的压力通过调节加压电极为压头提供交流电压的大小可以调节压头压芯片的压力,并通过压力检测单元检测压头对芯片的压力,从而可以降低头的成本,减小了头的质量和体积,有利于提高设备的产率和精度。而且,头组件的体积减小,可以有利于实现多个芯片的批量,提高设备的效率。
  • 键合头设备方法
  • [发明专利]头装置、方法及机台-CN201710930963.5有效
  • 程海林;赵丽丽;夏海;陈飞彪 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2017-10-09 - 2021-02-05 - H01L21/603
  • 本发明提出的头装置、方法及机台,第一动力组件与合组件相互独立,实现了整个头装置的轻量化,增加了头装置在过程中的移动速度,同时减小了在芯片时产生的第一作用力,增加了的产率;进一步的,通过合组件中的气浮轴套单元精密调压以缓冲第一作用力,无需使用传统的压力传感器,降低了头进行芯片贴合时的控制过程的复杂度,同时无需减少头装置的刚度,避免了芯片合时发生贴合翘曲以及第一作用力不均匀等问题;更进一步的,本发明提出的机台使用第一动力组件与合组件相互独立的头装置,可同时对多个工作台上的芯片进行,极大提高了产率。
  • 键合头装置方法机台
  • [发明专利]方法及装置-CN202010671643.4在审
  • 母凤文 - 母凤文
  • 2020-07-13 - 2020-10-09 - H01L21/18
  • 本发明公开了一种装置及方法,该装置包括一用于表面活化的光源,一真空腔体、一支撑机构和一加压机构;光源用于活化两表面,加压机构可以在活化后施加压力辅助、支撑机构用于将待样品传送至特定位置后支撑固定待样品该装置可以避免传统表面活化方法带来的界面损伤层和氧化层,实现界面具有完整的晶格结构,从而保证界面具备特定性能。
  • 方法装置
  • [发明专利]方法和结构-CN201910844589.6在审
  • 丁刘胜;王诗男 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2019-09-06 - 2021-03-09 - B81C3/00
  • 本申请提供一种方法和结构,该方法包括:在第二基片的表面形成由导电材料形成的导电连接柱;在第一基片的表面形成由胶形成的胶图形,所述胶图形具有凹陷部,所述第一基片的部分表面从所述凹陷部露出,所述凹陷部的位置与所述导电连接柱对应,所述凹陷部的横向尺寸大于所述导电连接柱的横向尺寸,所述胶图形的厚度大于所述导电连接柱的厚度;以及将所述导电连接柱与所述凹陷部对准,在预定的温度条件下,对所述第一基片和所述第二基片施加预定的压力,使所述第一基片与所述第二基片通过所述胶图形合为一体,并且,所述导电连接柱与所述第一基片的从所述凹陷部露出的所述部分表面接触。
  • 方法结构
  • [发明专利]装置及方法-CN202210726733.8在审
  • 陈帮;周云鹏;陶超;郭万里 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2022-06-23 - 2022-09-02 - H01L21/68
  • 本发明提供了一种装置及方法,通过拾取部从第一承载台上拾取第一待合体,通过翻转部将拾取的第一待合体从第一面向上翻转为第二面向上,通过头下部吸附翻转后的第一待合体,并通过传送部将吸附有第一待合体的头下部移动到头上部与第二承载台之间,进而在头上部与头下部连接之后,通过第二承载台在水平向的移动使得第一待合体与第二承载台上的第二待合体对准,并通过头上部带动吸附有第一待合体的头下部沿垂向移动,以将第一待合体合于第二待合体上本发明的技术方案使得在提高第一待合体与第二待合体的对准精度的同时,还能提高产能。
  • 装置方法
  • [发明专利]装置及方法-CN202210459985.9在审
  • 郭万里;周云鹏 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-08-12 - H01L21/60
  • 本发明涉及一种装置及方法。所述装置包括具有空腔的头,所述空腔由头的底壁和侧壁围成,所述头的底壁用于吸附待的芯片,并将该芯片的下表面与一对象的上表面贴合,在进行贴合前,对所述空腔施加压力使所述头底壁变形,所述芯片的下表面的中间区朝向对象拱起,在进行贴合时,所述芯片的下表面的中间区先于边缘区与所述对象的上表面接触。所述方法在将芯片和对象贴合时,使所述芯片下表面的中间区先于边缘区与所述对象的上表面接触。相对于芯片下表面整体与对象直接接触,可以避免形成封闭气泡,降低面处出现空洞缺陷的概率,提升质量。
  • 装置方法
  • [发明专利]装置及方法-CN202210975978.4在审
  • 王力;龙俊舟;陶超 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-11-04 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种装置及方法,用于将芯片合于晶圆上,所述装置包括:承载膜,第一面粘结有多个芯片;压着单元,设置于晶圆上方,压着单元包括压着头,压着头用于将承载膜的第一面粘结的芯片向下压向晶圆,以使得芯片合于晶圆上。本发明的技术方案能够减少对芯片面的污染以及芯片传送过程中的掉落,从而提高产品良率。
  • 装置方法
  • [发明专利]装置及方法-CN202310696397.1在审
  • 骆中伟 - 芯盟科技有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-08-01 - H01L21/67
  • 一种装置及方法,其中,装置用于芯片和晶圆,所述晶圆包括若干芯片区,且各芯片区内具有待区,所述装置包括:载台,所述载台具有面,所述面包括若干单元格区,当所述晶圆与所述面相贴合时,各所述单元格区与各所述芯片区重合;位于各所述单元格区内的凹槽插口,所述凹槽插口用于容纳所述芯片,所述凹槽插口相对其所在的单元格区的位置与所述待区相对所述芯片区的位置一致,降低了所述芯片与晶圆之间的对准难度,有利于提高对准精度,提高获取的结构性能。
  • 装置方法
  • [发明专利]设备和方法-CN202211496361.0在审
  • 龙俊舟;王力;陶超 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-05-12 - H01L21/68
  • 本申请提供了一种设备和方法,用于第一对象和第二对象。设备包括承载对准装置、承载膜和压着装置。承载对准装置用于承载和移动第一对象,承载膜用于粘接有第二对象,且带动第二对象移动,压着装置用于将承载膜上粘接的第二对象压向第一对象,以使第一对象与第二对象合在一起。通过移动承载对准装置调节承载基板的位置,以使第一件和对象与第二对象精密对准,以提高精度和半导体器件的质量。
  • 设备方法

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