[实用新型]一种FPC有效

专利信息
申请号: 201821760155.5 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN209572214U 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 邱泽银;鄞俊锵;林汉良 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫;廖苑滨
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种FPC,其包括本体及设于所述本体上的焊盘,所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏。多个锡膏相互独立设置,分成多个小块的锡膏,使锡膏不会过多的集中在一处,避免产生高低不平;小块的锡膏也更容易排出水汽,不易形成水泡,避免水泡引起的高低不平,从而避免影响芯片与焊盘的连接,提高产品良率。
搜索关键词: 锡膏 焊盘 水泡 独立设置 高低不平 小块 本实用新型 产品良率 影响芯片 水汽 排出
【主权项】:
1.一种FPC,其特征在于,其包括本体及设于所述本体上的焊盘,所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏,多个所述锡膏呈阵列分布,所述锡膏的形状为正方形或圆形,每个所述锡膏设有过孔,所述过孔通过导线连接导通。
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