[发明专利]一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法

摘要

本发明公开了一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法，采用电镀银的铜基板，再将铜基板印刷纳米银焊膏及贴装芯片后，在烧结前，通过对贴装好芯片的制品在40‑100KHz频率下进行3‑5分钟的超声振动，使纳米银焊膏混合均匀，且芯片与纳米银焊膏间具有良好润湿、接触更为紧密。本发明显著提高了纳米银焊膏的连接性能及可靠性，且操作方便，便于实现工艺的工业化。

主权项

一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法，具有如下步骤：(1)纳米银焊膏的印刷：采用镀银基板，印刷前用无水乙醇将基板表面油污清理干净；采用模板印刷工艺，将纳米银焊膏涂敷在基板上；(2)芯片的贴装：将芯片轻轻放于步骤(1)基板的纳米银焊膏上，并轻轻挤压，使纳米银焊膏由芯片下稍有挤出即可，同时排出气泡；(3)超声振动：将步骤(2)贴装好芯片的基板放入洁净、干燥的烧杯中，并将烧杯置于超声清洗机中，在40～100kHz频率下振动3～5分钟；(4)烧结：将步骤(3)超声处理后的贴装芯片的基板于250～260℃进行烧结，保温30分钟，同时在保温过程中对芯片施加压力≤1000帕，制得功率模块。