专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法-CN202310273503.5在审
  • 万谷正幸;田中哲矢;妹尾亮;丰田奖 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2023-03-20 - 2023-10-17 - B41F15/34
  • 本发明提供能够执行更适合于掩模的张力的变化的脱版控制并抑制焊料膏剂的印刷品质的降低的印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法。一种印刷装置,其使用设置有规定的印刷图案并具有能够与基板接触的第一区域以及位于第一区域的两侧的第二区域的掩模,向基板印刷焊料膏剂,其中,印刷装置具备:保持部,其保持基板,并使保持着的基板升降;计测部,其计测掩模的张力;吸引部,其能够吸引掩模的第二区域;以及控制部,其基于由计测部计测出的掩模的张力,判定在由保持部执行的基板与掩模的脱版中是否需要由吸引部进行的第二区域的吸引,控制部在判定为需要第二区域的吸引的情况下,使吸引部吸引第二区域。
  • 印刷装置模印方法以及焊料制造
  • [发明专利]丝网印刷系统-CN202010673699.3有效
  • 万谷正幸;村上稔 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2015-07-15 - 2023-09-19 - B41F15/08
  • 本发明提供一种丝网印刷系统。丝网印刷系统具备:第一丝网印刷装置,经由设于第一掩模板的图案孔而在第一基板上印刷糊剂;第二丝网印刷装置,相对于所述第一基板的搬运方向而与所述第一丝网印刷装置背对背设置,经由设于第二掩模板的图案孔而在第二基板上印刷糊剂;以及控制单元,设于所述第一丝网印刷装置,输出所述第一丝网印刷装置的控制用的第一控制信号和所述第二丝网印刷装置的控制用的第二控制信号。
  • 丝网印刷系统
  • [发明专利]收纳体移动装置和部件供给装置-CN202080069449.7有效
  • 万谷正幸;黑田圣弥 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-10-01 - 2023-08-25 - B41F15/14
  • 收纳体移动装置具有:框体,其设置有能够相对于内部空间取放收纳体的入口;收纳体移动机构,其使从入口搬入的收纳体在远离入口的位置的作业空间与入口附近之间移动;第一物体检测部,其对通过入口的物体进行检测;以及第二物体检测部,其对在内部空间从入口附近向作业空间移动的物体进行检测。在收纳体通过入口时,使基于第一物体检测部的检测无效,若第二物体检测部检测到物体,则停止向收纳体移动机构供给动力用电力。除了在收纳体通过入口时以外,使基于第二物体检测部的检测无效,若第一物体检测部检测到物体,则停止向收纳体移动机构供给动力用电力。
  • 收纳移动装置部件供给
  • [发明专利]安装基板制造方法及助熔剂涂布装置-CN202180055176.5在审
  • 万谷正幸;境忠彦;前田宪;吉冈祐树 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-07-05 - 2023-05-09 - B23K3/00
  • 一种将电子部件的端子钎焊于基板(1)的焊盘(2)安装基板制造方法,包括:将焊料膏剂配置于所述焊盘(2)的膏剂配置工序;使所述焊料膏剂熔融并固化而在所述焊盘(2)上形成焊料的预涂层部(3)的熔融固化工序;通过将工具(432、442)按压于所述预涂层部(3)而破坏将所述预涂层部(3)的表面覆盖的残渣的破坏工序;在所述预涂层部(3)配置助熔剂(F)的助熔剂配置工序;在将所述电子部件的端子对位于所述预涂层部(3)的状态下将所述电子部件搭载于所述基板(1)的部件搭载工序;以及将所述基板(1)加热而使所述预涂层部(3)熔融,从而将所述端子钎焊于所述焊盘(2)的回流焊工序。由此,能够提供可降低钎焊不良的产生的安装基板制造方法。
  • 安装制造方法熔剂装置
  • [发明专利]安装基板制造装置及安装基板制造方法-CN202180024038.0在审
  • 境忠彦;万谷正幸;西中辉明 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-03-26 - 2022-11-18 - H05K3/34
  • 所公开的制造方法包括在焊盘(1b)上形成焊料预涂层(2)的工序、利用第一基板保持部保持基板(1)并取得与焊料预涂层(2)的上表面的高度位置相关的高度位置信息PH1、以及与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH1的工序、利用第二基板保持部保持基板(1)并取得与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH2的工序、将电子部件(4)搭载于由第二基板保持部保持的基板(1)的焊料预涂层(2)上的工序、以及利用高度位置信息PH1、高度位置信息SH1以及高度位置信息SH2而算出将电子部件(4)搭载于焊料预涂层(2)上时使用的目标高度位置的工序。
  • 安装制造装置方法
  • [发明专利]丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板-CN202211146879.1在审
  • 末安祐介;万谷正幸;礒端美伯;丰田奖;妹尾亮 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-03-11 - 2022-11-11 - B41F15/08
  • 本发明提供一种丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板。丝网印刷装置具备印刷头、移动基座以及掩模清洁器。印刷头隔着掩模在基板上印刷膏剂。移动基座在掩模的下方沿水平的膏剂刮取方向移动。掩模清洁器安装于移动基座并与移动基座一体地在掩模的下方移动,对附着于掩模的下表面的膏剂进行刮取。掩模清洁器具有基座体和多个刮板。基座体安装于移动基座,以与膏剂刮取方向交叉的水平方向为长边方向而延伸。多个刮板以装拆自如的方式安装于基座体,沿长边方向延伸并且在膏剂刮取方向上平行地并排配置,使突出至基座体的上方的膏剂刮取边缘与掩模的下表面抵接。
  • 丝网印刷装置清洁以及
  • [发明专利]丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板-CN201910179734.3有效
  • 末安祐介;万谷正幸;礒端美伯;丰田奖;妹尾亮 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-03-11 - 2022-10-11 - B41F15/08
  • 本发明提供一种丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板。丝网印刷装置具备印刷头、移动基座以及掩模清洁器。印刷头隔着掩模在基板上印刷膏剂。移动基座在掩模的下方沿水平的膏剂刮取方向移动。掩模清洁器安装于移动基座并与移动基座一体地在掩模的下方移动,对附着于掩模的下表面的膏剂进行刮取。掩模清洁器具有基座体和多个刮板。基座体安装于移动基座,以与膏剂刮取方向交叉的水平方向为长边方向而延伸。多个刮板以装拆自如的方式安装于基座体,沿长边方向延伸并且在膏剂刮取方向上平行地并排配置,使突出至基座体的上方的膏剂刮取边缘与掩模的下表面抵接。
  • 丝网印刷装置清洁以及

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