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[发明专利]无铅无卤焊锡膏及其制备方法-CN200910162817.8无效
发明人：钱雪行 -专利权人：深圳市晨日科技有限公司
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明包括无铅无卤的助焊膏和均匀分布于其中的无铅合金粉体，按重量百分比计其组成如下：无铅合金粉体：85％～91％，助焊膏：9％～15％；所述无铅合金粉体为SnAgCu球形金属合金粉末。本发明的制备方法包括如下步骤：(1)将助焊膏的各组分按所选比例混合均匀，并加热至完全溶解后自然冷却到室温；(2)将所制组合物在5-10℃环境下冷藏制得助焊膏；(3)按所选比例将SnAgCu焊锡粉和助焊膏置于分散机内搅拌均匀
无铅无卤焊锡膏及其制备方法

[实用新型]一种眼镜自动钎焊机的焊接机构-CN202021132176.X有效
发明人：刘本好;诸国光 -专利权人：温州创宇智能设备有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种眼镜自动钎焊机的焊接机构，包括焊接头、用于向焊接头输送焊丝的送丝装置、用于向焊接头输送焊膏的焊膏供料装置以及用于调节焊接头位置的定位装置，所述焊膏供料装置包括输送管道以及用于放置焊膏的上储料压力罐和下储料压力罐，在焊接头处设置有混合阀门装置，所述混合阀门装置包括阀座、带有连通沟槽的阀芯以及驱使阀芯阀座内转动的手柄组件；当焊接头在焊接时，转动阀芯使得连通沟槽连通上料通道和送丝通道，使得焊膏及时涂抹在焊丝上，并且每次输送的焊丝以及焊接位置均能保持一致
一种眼镜自动钎焊焊接机构

[发明专利]一种无主栅XBC电池组件的制备方法及其电池组件-CN202310406262.7在审
发明人：罗航;韩涵;乔晓龙;张鹤仙;黄国保 -专利权人：陕西众森电能科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及光伏电池技术领域，尤其涉及一种无主栅XBC电池组件的制备方法及其电池组件，包括：在电池背面印刷锡膏层；在电池背面的所述锡膏层周围印刷固化胶；预制焊带，将所述焊带对应放置在所述锡膏层上，所述焊带分别与所述锡膏层和所述固化胶接触；通过所述固化胶固定所述焊带与所述电池；对所述电池进行层压，形成电池组件。
一种无主 xbc 电池组件制备方法及其

[发明专利]免清洗助焊剂及其锡焊膏-CN201310251952.6无效
发明人：张晓明 -专利权人：无锡市彩云机械设备有限公司
申请日： 2013-06-24 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种免清洗助焊剂及其锡焊膏，包括由以下质量百分比的组分组成的助焊剂：活性剂1.5-3%；溶剂55-65%；表面活性剂1-1.5%；成膜剂30-35%；稳定剂1-2%；以及含有该助焊剂的锡焊膏通过上述方式，本发明能够解决锡焊膏在焊接性和腐蚀性之间的矛盾，提高锡焊膏的焊接性能，具有无腐蚀，固体残留量少，存储寿命较长的特点。
清洗焊剂及其锡焊膏

[发明专利]解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板-CN201810234293.8在审
发明人：吴现伟;龙华;郭嘉帅;郑瑞 -专利权人：上海飞骧电子科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：所述方法包括以下步骤：小型阻容元件长、宽、高尺寸测量；设定载板焊盘新开窗尺寸；依据焊盘开窗结构制作载板；依据焊盘开窗制作锡膏印刷网板，网板开窗尺寸与载板焊盘开窗尺寸保持一致；锡膏印刷，印刷网板对位载板开窗，印刷锡膏；阻容元件贴装，将载板与网板结合印刷锡膏成型，将小型阻容元件安装在载板焊盘开窗表面；回流焊炉回流再固化，升温区及保温区加热将锡膏液化回流，降温区再固化成型，回流焊过程连接阻容元件的端极金属与载板焊盘
载板阻容元件焊盘开窗开窗网板封装锡膏印刷印刷锡膏焊盘产品良率尺寸保持尺寸测量固化成型过程连接后续流程回流焊炉结构制作生命周期液化回流印刷网板保温区回流焊降温区升温区有效地导通对位贴装锡膏固化加热成型金属制作

[发明专利]一种无卤无硫无铅焊锡膏-CN201810003757.4在审
发明人：梁凯;梁国辉;梁丹 -专利权人：深圳市邦大科技有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无卤无硫无铅焊锡膏，是由87.5%‑90.5wt%的无铅金属粉和9.5%‑12.5wt%的助焊膏体材料混合而成的焊锡膏，其特征在于，所述无铅金属粉是由Sn96.5wt%，Ag3.0wt%，Cu0.5wt%，所述助焊膏体材料由改性松香25‑55wt%、活性剂3‑12wt%、表面活性剂0.1‑3wt%、触变剂2‑6wt%、抗氧化剂0.01‑3wt%、脱模剂0.1‑2wt%、溶剂30‑50wt本发明的助焊膏以有机酸与羟基羧酸作为活性剂，油类物质为润湿剂，不仅不含卤素、扩展率高、润湿性强，而且焊后铜镜无穿透性腐蚀、表面绝缘电阻高，本发明的助焊膏体与无铅锡合金粉制备的锡膏具有可焊性好、焊点可靠性高和力学性能优良等优点
助焊膏焊锡膏活性剂金属粉润湿剂体材料硫无无卤无铅表面绝缘电阻表面活性剂焊点可靠性无铅锡合金改性松香高可靠性抗氧化剂力学性能油类物质羟基羧酸触变剂穿透性可焊性扩展率润湿性脱模剂有机酸油类电子工业溶剂锡膏制备腐蚀

[发明专利]一种SMT无铅锡膏用焊膏-CN200610061156.6无效
发明人：王琏;郭艳萍 -专利权人：深圳市合明科技有限公司
申请日： 2006-06-13 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种SMT无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。本发明SMT无铅锡膏用焊膏的使用符合市场及环保的要求，同时本发明使用甲基丁二酸与其它有机酸、卤素盐类形成复合活性剂，制造的无铅焊膏润湿性好、印刷性良好、膏体均匀细腻、焊后残留物颜色浅、腐蚀性小、使用贮存稳定性好的特点
一种 smt 无铅锡膏用焊膏

[实用新型]一种芯片返修批量植球装置-CN201620643785.9有效
发明人：戴建权;苏红;王海东;张先年 -专利权人：宁波麦博韦尔移动电话有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片返修批量植球装置，包括批量植球夹具、钢网、锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪，所述锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪之间通过自动运输机连接。本实用新型通过设计一种批量植球夹具，利用现有锡膏印刷机、锡膏检查仪、回流焊炉等设备，实现焊球阵列封装(BGA)芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率
一种芯片返修批量装置

[发明专利]在电路板之间设置有电子元件的板组件装置及其制造方法-CN200610072485.0无效
发明人：李钟声;金渊成;文永俊;张世映 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-04-17 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种板组件装置及其制造方法，包括：将焊膏涂到第一板的第一表面上；将电子元件布置在第一板的涂有焊膏的第一表面上；将第二板布置在第一板的第一表面和电子元件的上方；固化焊膏。
电路板之间设置电子元件组件装置及其制造方法

[实用新型]焊接装置-CN202120323266.5有效
发明人：郭永聪 -专利权人：上利新科技股份有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：上述焊接装置包括基座、射出单元以及加热单元，射出单元配置于基座上且包括储膏件以及射出件，储膏件适于容置焊膏，且焊膏通过射出件自储膏件射出；加热单元可动地连接于基座且包括两个加热件。当这些加热件彼此抵接时共同形成排膏口，且排膏口对位于射出件以及电子组件。
焊接装置

[发明专利]焊膏和使用该焊膏形成焊块的方法-CN200780022040.4有效
发明人：裵尚俊 -专利权人：裵尚俊
申请日： 2007-06-15 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及焊膏和使用该焊膏形成焊块的方法。该焊膏含有：重量比为70％至90％的焊粉，该焊粉的熔点为100℃至250℃；重量比为5％至15％的可紫外光固化或降解的感光聚合物；重量比为0.5％至2％的添加剂；和重量比为4.5％至13％的复合溶剂。焊块能够被形成为具有几个或几十个微米的精细宽度，从而容易实现小型化和提高半导体器件的集成度。另外，大大简化了工序以实现工艺产量和大规模生产的进步。
使用形成方法

[实用新型]一种表贴连接器的封装固定焊盘结构-CN201820897062.0有效
发明人：廖勇;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表贴连接器的封装固定焊盘结构，包括焊盘、阻焊开窗及钢网，连接器通过锡膏连接于焊盘上，焊盘设于阻焊开窗的上方并与阻焊开窗连接，阻焊开窗的外形尺寸大于焊盘的外形尺寸，阻焊开窗设于钢网的上方并与钢网连接，钢网的外形尺寸大于阻焊开窗的外形尺寸。本实用新型提供的表贴连接器的封装固定焊盘结构，增大了钢网的外形尺寸，使得钢网的外形尺寸大于阻焊开窗的外形尺寸，这样设置使得锡膏不会溢出，在焊接的时候，锡膏量也不会减少，对后期的固定起到更稳定的作用；本实用新型结构简单
阻焊开窗钢网焊盘本实用新型表贴连接器封装固定焊盘结构锡膏连接器锡膏量焊接溢出

[发明专利]一种印刷电路板制作方法及印刷电路板-CN201510878671.2在审
发明人：刘钧;冯颖盈;游丽仙 -专利权人：深圳威迈斯电源有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，包括以下步骤：制作PCB板，在PCB板的顶面和底面铺设铜皮，对PCB板顶面和底面的铜皮上进行阻焊开窗，形成焊盘，并在焊盘上开导热孔；将PCB板底面朝上放置于印刷机上，在PCB板底面的焊盘上通过钢网漏印锡膏；将PCB板送入回流焊接机，对PCB板底面焊盘上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化；再将PCB板顶面朝上放置于印刷机上，在PCB板顶面的焊盘上通过钢网漏印锡膏，并用贴片机将贴片功率器件贴到PCB板顶面的锡膏上；将PCB板再次送入回流焊接机，对PCB板顶面上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化，将贴片功率器件焊接到PCB板上。
一种印刷电路板制作方法

[发明专利]一种新型的倒装LED实现结构及方法-CN202011282662.4在审
发明人：张路华;李义园;张明武;左明鹏;尚鹏飞 -专利权人：江西鸿利光电有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的倒装LED实现结构及方法，它包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极、N极分别涂覆锡层，形成P极镀锡层、N极镀锡层；P极镀锡层、N极镀锡层分别对应粘贴到倒装LED支架对应的焊盘槽坑内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内，焊盘槽坑四周设置有树脂溢流沟槽，焊盘槽坑之间设置有斜坡型隔离块，EMC胶材填充在P极、N极的焊盘周边，倒装LED支架上还填充有支架蚀刻片。本发明抑制倒装LED封装制程回流焊时锡膏融化后不规则流动引发的短路失效，同时解决终端二次回流焊可能造成的锡膏回融流动产生的短路风险。
一种新型倒装 led 实现结构方法

[发明专利]一种PCB线路短接方法及PCB-CN201910931713.2有效
发明人：郭峰 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB线路短接方法及PCB，方法包括：根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，目标线路为需要短接的线路，每个目标线路均对应连接一焊盘，焊盘之间相互隔离设置；在PCB的表面覆盖带有网孔的模板，网孔能够将与短接组对应的焊盘裸露出来，短接组由需要短接在一起的目标线路构成；在模板上印刷锡膏，以使锡膏通过网孔与短接组对应的焊盘相接触，并通过锡膏将与短接组对应的焊盘连接在一起；通过回流焊工艺将短接组中的目标线路利用锡膏及焊盘进行短接本申请公开的上述技术方案，利用焊盘和锡膏实现目标线路的短接，以降低PCB线路短接的复杂程度和成本，并提高最终制备出的PCB的质量。
一种 pcb 线路方法