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[发明专利]具有孔壁涂层的焊膏模版-CN202111060426.2在审
发明人： F·本切安尼;M·R·本拉姆利;M·S·本默罕默德苏纳;I·本阿哈默德 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明题为“具有孔壁涂层的焊膏模版”。在一个实施方案中，焊膏模版包括限定焊料孔的基板，焊料孔中的每个焊料孔的每个孔壁涂覆有涂层材料，该涂层材料减少焊膏相对于孔壁的润湿性。
具有涂层模版

[发明专利]一种用于铝基板印刷焊膏的网板-CN201811308196.5在审
发明人：张艳子 -专利权人：贵州航天电子科技有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于铝基板印刷焊膏的网板；材料为厚度小于0.5mm的金属板，金属板上开有多个圆孔，多个圆孔呈阵列分布，金属板上除圆孔外均为连续板体；用于铝基板印刷焊膏。本发明采用圆孔开口的设计，印刷焊膏时网板易脱模，且脱模干净，保证了焊膏的印刷质量；同时圆孔的直径设计为0.8mm～1.0mm，属于小圆孔，对于同一尺寸的铝基板来说，孔径越小，孔数量就越多，越能保证焊膏印刷的均匀性
铝基板圆孔印刷焊膏金属板脱模网板焊膏印刷回流焊接阵列分布均匀性连续板小圆孔印制板保证焊膏开口印刷

[发明专利]助焊膏及其制作方法-CN201811522974.0在审
发明人：吴泽彪 -专利权人：上海锡喜材料科技有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊膏及其制作方法。所述助焊膏配方包括：松香8％‑15％，溶剂65％‑78％，触变剂5％，有机酸6％‑10％，表面活性剂1％‑3％及有机胺2％‑4％。选用材料沸点较低，使得回流后助焊膏残留物很少。活性剂方面采用高活性有机酸和有机胺的组合，更有表面活性剂的增强，使得助焊膏活性提高，同时回流后也基本反应和挥发，不会腐蚀焊点。本发明的特点是：回流温度低、助焊膏残留物少、活性强、腐蚀低，能够有效提升芯片封装的可靠性。
助焊膏表面活性剂有机胺有机酸腐蚀焊点芯片封装松香触变剂高活性活性剂沸点溶剂挥发制作配方

[发明专利]一种纳米颗粒焊膏及其制备方法和应用-CN202211610656.6在审
发明人：贾强;王宇晨;马立民;郭福;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米颗粒焊膏及其制备方法和应用，所述纳米颗粒焊膏包括金属颗粒和笼形硅氧烷齐聚物，所述金属颗粒为Ag颗粒或Cu颗粒，为微米‑纳米混合型颗粒，所述笼形硅氧烷齐聚物的粒径范围为10‑100nm。同时，相比市面大部分焊膏，笼形硅氧烷齐聚物颗粒的添加能够使纳米Ag焊膏、Cu焊膏在更低温低压的条件下达到更好的烧结强度。
一种纳米颗粒及其制备方法应用

[发明专利]用于在热脆性基板上固化焊膏的方法-CN201880086970.4有效
发明人： R·J·亨德里克斯 -专利权人： NCC纳诺责任有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于在热脆性基板上固化焊膏的方法。该方法包括：将光反射层和光吸收层印刷在热脆性基板上；在该光反射层和该光吸收层上选择性地沉积多个导电迹线；然后在与该光吸收层的位置相对应的选择性位置上施加焊膏；在将组件放置在该焊膏上之后，从一侧对该热脆性基板照射均匀的脉冲光该光吸收层吸收该脉冲光并被加热，随后该热量通过热传导传递至该焊膏和该组件，以加热和熔化该焊膏。
用于脆性基板上固化方法

[发明专利]一种电连接器的焊膏点涂方法-CN202210475526.X有效
发明人：李苗;宋惠东;杨兆军;邹嘉佳;赵丹;吴瑛;刘颖 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种电连接器的焊膏点涂方法，括以下步骤：S1、选择合适的喷嘴，设计点涂路径，S2、设置焊膏点涂参数，S3、焊膏自动化点涂，S4、安装电连接器形成焊接组合体，S5、焊接获得所需电性能件，本发明通过合理选择喷嘴、设置点涂参数，实现电连接器深腔侧壁焊膏点涂，通过焊膏自动化点涂，解决了电连接器采用焊料环焊接生产效率低，难以实现自动化的问题。
一种连接器焊膏点涂方法

[发明专利]电路板上接线端的安装方法以及电路板-CN97194929.8无效
发明人：中村聪 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 1997-05-28 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种接线端的安装方法包括在所要求的电路板(1)上涂沫焊膏(3)的涂沫工序、和在焊膏(3)的涂沫部分重叠有连接端(4a)及非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)的重叠工序、和为了在所述电路板(1)上焊接所述连接端(4a)的加热熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述电路板(1)上设置相互分开的多个焊膏涂沫部(3a～3d)。所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部(3a～3d)跨越重叠所述连接端(4a)。
电路板接线安装方法以及

[实用新型]MEMS麦克风-CN201921483093.2有效
发明人：袁兆斌;刘兵 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述PCB板上与金属外壳焊接的位置设置有外壳焊环，所述金属外壳通过焊锡膏焊接固定在所述外壳焊环上，其中，在所述外壳焊环上设置有若干凹槽，所述凹槽用于容纳所述焊锡膏。利用本实用新型，能够解决由于金属外壳通过焊锡膏焊接在外壳焊环上，外壳焊环与焊锡膏的接触面为平面限制焊锡膏的用量，从而造成金属外壳与PCB板焊接力不足的问题。
mems 麦克风

[发明专利]一种水性铝基焊膏用成膏体及水性铝基焊膏-CN202110974260.9有效
发明人：张玉;金霞;经敬楠;王彩霞;张玲玲 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种水性铝基焊膏用成膏体及水性铝基焊膏，所述成膏体包括成膏体Ⅰ和成膏体Ⅱ；成膏体Ⅰ按重量百分比计包括如下组分：苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物0.1‑0.5％、异构十六烷烃95‑99％、聚丙烯酰胺异构烷烃月桂醇醚0.5‑4.9％；成膏体Ⅱ按重量百分比计包括如下组分：增稠分散剂0.1‑20％、水性助剂5‑20％、水性溶剂60‑94.9％。本发明所述包括上述成膏体的水性铝基焊膏在避免钎焊性能下降的同时，具有优异的保存稳定性能以及涂布性能。
一种水性铝基焊膏用成膏体铝基焊膏

[发明专利]具有低模量高导热的烧结银垫块及其制作装置和方法-CN202210401389.5在审
发明人：梅云辉;邓文斌;张博雯;李龙女;朱高嘉 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于功率电子封装技术领域，提供一种具有低模量高导热的烧结银垫块及其制作装置和方法，采取的技术方案如下：(1)使用模具分层印刷干燥纳米银焊膏，首先印刷一层纳米银焊膏，于110～120℃干燥10～20min，之后在干燥后的焊膏垂直上方，以同样方式印刷并干燥形状面积相同的第二层纳米银焊膏，每层焊膏厚度0.2～0.6mm，重复操作达到所需厚度；(2)对分层干燥后的纳米银焊膏做预处理，于200～220℃保温10～30min；(3)将预处理后的焊膏加热到250～260℃烧结20～40min，形成具有低模量、高导热和多孔结构的烧结银垫块。
具有低模量高导热烧结垫块及其制作装置方法

[发明专利]一种基于覆铜陶瓷基板均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场的方法-CN201811079252.2有效
发明人：梅云辉;张心印;李欣;陆国权 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于敷铜基板均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场的方法，结合敷铜基板铜层形状和印刷纳米银焊膏后电极压头可放置区域，异形电极形状为直角L形，内角为四分之一圆弧过渡，烧结前电极预压在DBC基板两端，施加直流脉冲电流均匀流过焊膏，纳米银焊膏烧结温度场均匀分布，芯片受热均匀。本发明成功解决了电流快速烧结纳米银焊膏过程中存在的温度不均匀的问题，通过设计施加电流的异形电极与位置分布，实现纳米银焊膏脉冲电流辅助烧结过程中温度场的均匀分布，烧结纳米银焊膏IGBT芯片/二极管芯片与覆铜陶瓷基板基板的一次性快速烧结连接
一种基于陶瓷均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场方法

[发明专利]一种纳米助焊膏和低温环保型纳米焊锡膏及其制备方法-CN201710804734.9有效
发明人：祝温泊;胡博;马鑫;李明雨;任晓敏 -专利权人：苏州汉尔信电子科技有限公司;哈尔滨工业大学深圳研究生院
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P‑105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽‑冷凝法制备而成本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
一种纳米助焊膏低温环保焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种水洗助焊膏、焊锡膏的制备装置-CN201810691182.X在审
发明人：章帆 -专利权人：章帆
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种水洗助焊膏、焊锡膏的制备装置，其结构包括散热口、综合制备装置、报警指示灯、钢化玻璃、密封盖、手提架、机体、支撑脚，综合制备装置安装在机体内部，支撑脚依次连接成长方形结构排列于机体底部，散热口从左到右间隔相同依次排列于机体底端前侧，机体左端顶部前侧装有密封盖，钢化玻璃侧面镶嵌在密封盖顶端内部，手提架背部与密封盖底端前侧固定连接，报警指示灯底部与机体左端顶部垂直连接，水洗助焊膏、焊锡膏制备所需工序都能够在该装置进行实现，该装置同时具备多台水洗助焊膏、焊锡膏制备设备的功能，这样能够提升水洗助焊膏、焊锡膏的制备效率，同时降低生产成本。
助焊膏制备装置密封盖焊锡膏钢化玻璃报警指示灯焊锡膏制备散热口手提架支撑脚底端左端长方形结构垂直连接机体内部依次连接依次排列制备镶嵌侧面

[发明专利]一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法-CN201110443599.2无效
发明人：孙洪日;罗礼伟;郑序漳 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明属于电子工业中所用的焊接材料领域，提供一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法，所述用于高含铋锡膏的助焊膏按重量百分比，其组成为：树脂20%-60%，溶剂20%-50%，触变剂2%-8%，活化剂2%本发明通过优化选择助焊膏中的活化剂，使得使用该助焊膏配置的高含铋锡膏在使用过程中不会产生黑色的残余物，同时也保持了高含铋锡膏的贮存稳定性、润湿性和印刷性等优良性能。
一种用于高含铋锡膏助焊膏及其制备方法

[发明专利]一种纳米磁性金属复合焊膏及其制备方法-CN201710998948.4有效
发明人：黄世盛;龙海飞;施宝珠 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本申请涉及一种纳米磁性金属复合焊膏及其制备方法，纳米磁性金属复合焊膏由钎料、钎剂、成膏体、纳米磁性金属粉末四部分组成，该四部分占纳米磁性金属复合焊膏总质量百分比分别为钎料60％‑80％、钎剂2％‑10％、成膏体10％‑30％、纳米磁性金属粉末0.1%‑5%。本申请还包括上述纳米磁性金属复合焊膏的制备方法。本申请纳米磁性金属复合焊膏达到细化晶粒、弥散增强和活化钎料的效果。在钎料熔化后增加外磁场，使纳米磁性材料按照焊缝受力方向排列，提高钎料受载荷能力。在母材为铁磁性金属或顺磁性金属的情况下，母材在磁场作用下磁化，纳米磁性金属粉末在母材表面形成梳齿状结构，减少钎料中P元素和母材表面形成的脆性化合物，形成有效界面，使本焊膏能用于黑色金属间焊接。
一种纳米磁性金属复合及其制备方法