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[发明专利]一种用于多晶硅与金属连接的钎料、采用该钎料制备的焊膏与制法及用其焊接的方法-CN201910457047.3有效
发明人：吴宇宁;马一飞;徐玉松;田开文;郭飞;周其刚;戴慧敏 -专利权人：南京达迈科技实业有限公司;南京欧美达应用材料科技有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多晶硅与金属连接的钎料、采用该钎料制备的焊膏与制法及用其焊接的方法，钎料包括In、Sn、Sb、Bi及Zn；焊膏包括质量比为4:1的钎料及助剂；焊膏制备时先按钎料组分配比原料，熔化成合金并制备成钎料粉末，将该钎料粉末与助剂混合配制即可；采用该焊膏进行焊接时在多晶硅和金属的结合面上各涂覆一层焊膏层，并在结合面上设置缝隙0.2～1.0mm，加热至150～200℃，熔敷、焊合即可。本发明的钎料及采用该钎料制备的焊膏能够将多晶硅靶与金属背板的结合率达到95％以上，达到了良好的异种材料绑定效果，且其成本低，提高了企业的利润；同时，焊膏的制备方法简单，采用该焊膏进行焊接的方法可操作性强
一种用于多晶金属连接采用制备制法焊接方法

[发明专利]使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法-CN200610145954.7有效
发明人：吴隆;柳彰燮;朴东进;睦智秀;徐炳培 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径
使用焊膏凸块多层印刷电路板及其制造方法

[实用新型]一种洗碗机用焊膏密封发热组件-CN201621390557.1有效
发明人：熊进 -专利权人：江门市盈盛焊接材料科技有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： A47L15/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种洗碗机用焊膏密封发热组件，包括有通水管以及套设在通水管外的加热管组，所述加热管组包括有内芯、中间套层和外套层，内芯为发热丝，中间套层为包裹发热丝的陶瓷层，外套层是包裹陶瓷层的铝层，铝层朝向通水管的壁面开设有贯穿至中间套层的导热槽；所述通水管和加热管组之间设置有焊膏密封层，焊膏密封层能够封闭导热槽和通水管之间的缝隙。本实用新型的一种洗碗机用焊膏密封发热组件通过焊膏密封层来实现通水管与加热管组之间的密封，使得加热管组的中间套层能够紧贴通水管的同时外套层上的导热槽能够够和通水管无缝连接，保证了连接强度和密封性。
一种洗碗机用焊膏密封发热组件

[发明专利]一种无主栅XBC电池组件的制备方法及其电池组件-CN202310406262.7在审
发明人：罗航;韩涵;乔晓龙;张鹤仙;黄国保 -专利权人：陕西众森电能科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及光伏电池技术领域，尤其涉及一种无主栅XBC电池组件的制备方法及其电池组件，包括：在电池背面印刷锡膏层；在电池背面的所述锡膏层周围印刷固化胶；预制焊带，将所述焊带对应放置在所述锡膏层上，所述焊带分别与所述锡膏层和所述固化胶接触；通过所述固化胶固定所述焊带与所述电池；对所述电池进行层压，形成电池组件。
一种无主 xbc 电池组件制备方法及其

[实用新型]提升表面贴焊结合力的线路板-CN202022619017.9有效
发明人：黄翊玮;林建辰;冯冠文;李和兴 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种提升表面贴焊结合力的线路板，其包含一线路基板及一绝缘保护层，该线路基板包含一表面焊垫，该表面焊垫的一焊接表面具有一焊接凹槽；该绝缘保护层覆盖该表面焊垫，且该绝缘保护层具有一开孔，该开孔贯穿该绝缘保护层并连通该表面焊垫的该焊接凹槽；当设置锡膏于该开孔中时，锡膏会嵌入于该焊接凹槽中，该表面焊垫的焊接凹槽相较传统的平面焊垫具有更大的表面积，因而与锡膏有更佳的结合力，避免在绝缘保护层的开孔的面积缩小化后锡膏与焊垫接触面积不足而导致结合力不佳的问题
提升表面结合线路板

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN02122592.3有效
发明人：铃木友惠 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2002-06-14 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，无论有无Beta层，平坦焊钎突起的顶面直径都大致相等，由此可以提高与电子部件的连接精度。印刷电路板1的制造方法包括以下工序：钎焊膏印刷工序，向开口于主表面2一侧的多个焊盘22分别涂覆钎焊膏；回流钎焊工序，溶解涂覆的钎焊膏，形成大致半球状的焊钎突起；平坦工序，用平坦的挤压面挤压大致半球状的焊钎突起的顶部，形成平坦焊钎突起25。在钎焊膏印刷工序中，根据焊盘22是在自身投影到内面侧的区域内通过多层树脂绝缘层形成Beta层21的第一焊盘22B，还是在自身投影到内面侧的区域内不存在Beta层21的第二焊盘22C，由此第一焊盘22B比第二焊盘22C涂覆少量的钎焊膏。
印刷电路板及其制造方法

[实用新型]一种焊盘结构及印制电路板-CN202123152086.4有效
发明人：叶峰;虞程华 -专利权人：浙江宇视科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种焊盘结构及印制电路板，所述焊盘结构包括：铜层和锡膏层；所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致上述焊盘结构在保持钢网厚度不变的情况下，将通常由基铜、化学镀铜和电镀铜构成的铜层结构改变为仅由基铜构成的铜层，减小了铜层厚度，从而增加了锡膏层厚度，使引脚更易于与锡膏充分接触，进而提高了引脚平整度公差容错，最终既解决了单板引脚虚焊问题又节省了制作阶梯钢网所需成本。
一种盘结印制电路板

[发明专利]一种新型的倒装LED实现结构及方法-CN202011282662.4在审
发明人：张路华;李义园;张明武;左明鹏;尚鹏飞 -专利权人：江西鸿利光电有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的倒装LED实现结构及方法，它包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极、N极分别涂覆锡层，形成P极镀锡层、N极镀锡层；P极镀锡层、N极镀锡层分别对应粘贴到倒装LED支架对应的焊盘槽坑内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内，焊盘槽坑四周设置有树脂溢流沟槽，焊盘槽坑之间设置有斜坡型隔离块，EMC胶材填充在P极、N极的焊盘周边，倒装LED支架上还填充有支架蚀刻片。本发明抑制倒装LED封装制程回流焊时锡膏融化后不规则流动引发的短路失效，同时解决终端二次回流焊可能造成的锡膏回融流动产生的短路风险。
一种新型倒装 led 实现结构方法

[实用新型]一种新型的倒装LED结构-CN202022629716.1有效
发明人：张路华;李义园;张明武;左明鹏;尚鹏飞 -专利权人：江西鸿利光电有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的倒装LED结构，它包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极、N极分别涂覆锡层，形成P极镀锡层、N极镀锡层；P极镀锡层、N极镀锡层分别对应粘贴到倒装LED支架对应的焊盘槽坑内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内，焊盘槽坑四周设置有树脂溢流沟槽，焊盘槽坑之间设置有斜坡型隔离块，EMC胶材填充在P极、N极的焊盘周边，倒装LED支架上还填充有支架蚀刻片。本实用新型抑制倒装LED封装制程回流焊时锡膏融化后不规则流动引发的短路失效，同时解决终端二次回流焊可能造成的锡膏回融流动产生的短路风险。
一种新型倒装 led 结构

[发明专利]一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法-CN202210246158.1在审
发明人：刘玉洁;肖东明;刘家党;黄家强;余海涛;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪 -专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法，涉及焊锡膏技术领域，为了解决无铅焊锡膏在制备过程中，是分别将助焊膏和锡粉直接投入到搅拌桶中，由于助焊膏和锡粉投入是扎堆投入，这样投入助焊膏和锡粉还是有部分混合不均匀，导致最终的无铅焊锡膏成品使用效果变差的技术问题，本发明通搅拌桶的上端设置有助焊膏输送件，搅拌桶的中部设置有锡粉输送件，搅拌桶的内侧设置有搅拌机构，搅拌桶的内侧还设置有驱动组件，搅拌桶的内侧上端设置有均匀加料机构，驱动组件与均匀加料机构啮合连接，可以实现进而使得平铺一层助焊膏后，紧接着上端平铺一层锡粉，使得助焊膏与锡粉在后期的搅拌中混合更加均匀，进而提高无铅焊锡膏的使用效果。
一种封装附着力焊锡膏及其制备方法

[实用新型]一种倒装LED光源-CN201720918422.6有效
发明人：李二成 -专利权人：深圳市德润达光电股份有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：其包括超导铝支架，所述超导铝支架上设置有焊盘，焊盘之间的间距设置为0.2mm；锡膏层，所述锡膏层覆盖于所述焊盘表面；倒装LED晶片，所述倒装LED晶片粘接在所述锡膏层上，与所述超导铝支架上对应的焊盘连接；所述超导铝支架与倒装晶片之间通过锡膏回流焊接；所述晶片焊接后的空洞率小于等于5％。通过锡膏回流焊的方式，连接倒装晶片与支架，焊接技术较为成熟，有利于降低成本和控制质量。其与正装芯片相比，无需使用金线，无高热阻点，无虚焊失效点，能够基本消除正装芯片封装产生的虚焊，断线，死灯等失效问题，可靠性大大提高。
一种倒装 led 光源

[实用新型]一种PCB板结构-CN202120924120.6有效
发明人：李运华;刘志雄 -专利权人：深圳市三诺声智联股份有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB板结构，包括：PCB板和设于所述PCB板上的焊盘，所述焊盘上焊接有屏蔽盖，所述焊盘与所述屏蔽盖底部的形状及大小相同，所述焊盘上设有交叉设置的绿油层和锡膏层；所述焊盘开设有若干间隔设置的开窗；所述锡膏层设于所述开窗内，所述绿油层设置所述开窗外；所述绿油层设有过孔。本申请的锡膏层在绿油层的阻隔下，不会流出开窗外，降低了焊接难度；本申请便于屏蔽盖的焊接/拆卸并保证其焊接/拆卸质量；此外，本申请锡膏层不流向焊盘的未开窗区域或者流入过孔内，避免了由于屏蔽盖高度有变差造成的产品结构上的组装问题
一种 pcb 板结

[实用新型]一种芯片PCB封装结构-CN202121908005.6有效
发明人：孙骥;杨涛 -专利权人：上海飞斯信息科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片PCB封装结构，所述封装结构的芯片焊盘包括引脚焊区11和芯片焊区，所述芯片焊区包括阻焊区域121和裸露焊盘区域122，所述阻焊区域121联通所述引脚焊区11，所述裸露焊盘区域122与所述引脚焊区11的间距不小于所述引脚焊区11长度的一半。由于在回流焊时由于锡膏受热，可能会将芯片托起，影响芯片焊接效果，所以将锡芯片焊区的膏层区域适量减小，在锡膏受热流动的性能下，并不影响焊接效果，而引脚焊盘已经独立于裸露焊盘，引脚焊区11上的锡膏不会与裸露焊盘区域122的锡膏联通，也不会在回流焊中被裸露焊盘区域122的锡膏吸走，所以引脚焊盘上的锡膏量并不会减少，不会导致引脚焊接不良情况。
一种芯片 pcb 封装结构

[发明专利]太阳能电池片及其制备方法-CN201510366350.4有效
发明人：吴艳芬;琚晨辉;王栩生 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯（中国）投资有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：所述制备方法包括在硅片背面制备背电极；在背电极上设置锡膏层；加热背电极和锡膏层，使其结合；及制备铝背场和正电极。本发明在背电极表面增加了一层锡膏层，大大消除了背电极与铝背场之间的高度差，避免了因高度差导致焊带与背电极接触不良的问题，使得背电极与焊带的焊接工艺更加方便，同时，锡膏层的设置增加了焊带与背电极之间的锡含量，可改善细焊带的红外焊接工艺。
太阳能电池及其制备方法

[发明专利]一种器件及其封装方法-CN202310979434.X在审
发明人：王晓;任真伟;郑博风 -专利权人：深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明属于器件封装技术领域，具体涉及一种器件及其封装方法，本发明提供了一种器件，包括基板和芯片，所述基板和所述芯片之间通过焊层连接，所述焊层包括焊膏和金属添加物，所述金属添加物包括分散于所述焊膏内的金属颗粒或设置于基板上的金属颗粒，所述金属添加物的尺寸为1‑50μm，所述金属添加物的添加量为0.01‑5wt%，所述金属添加物的熔点高于所述焊膏的熔点。在本发明中，通过将熔点高于焊膏的金属添加物分散于焊膏内，使得芯片焊接后得到的器件的平整度提升，进而提高了芯片的可靠性。
一种器件及其封装方法