专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铜箔、柔性覆铜层压板以及由其制成的印刷电路-CN202310476372.0在审
  • 林士晴;李东霖 - 杜邦电子公司
  • 2023-04-27 - 2023-10-27 - H05K1/03
  • 公开了铜箔、柔性覆铜层压板以及由其制成的印刷电路。一种表面处理过的铜箔,其具有57.0×106S/m或更高的电导率、约1μm至约2.5μm的截面平均晶粒尺寸、约3μm至约35μm的厚度,并且具有至少一个具有3.0μm或更小的表面粗糙度(Sz)的处理过的表面。柔性覆铜层压板包括:上述表面处理过的铜箔,以及在表面处理过的铜箔的至少一个处理过的表面上提供的介电层,介电层具有约5μm至约100μm的厚度和由具有260℃或更高的热分解温度(1%)的聚合物材料的至少一个层构成。还提供了由柔性覆铜层压板制成的印刷电路。本发明的印刷电路展现出低插入损耗并且适合用于高速/高频应用。
  • 铜箔柔性层压板以及制成印刷电路
  • [发明专利]一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法-CN202310879924.2在审
  • 刘松坡;刘学昌;张树强 - 武汉利之达科技股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-20 - H05K1/03
  • 本发明公开了一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法,所述多层陶瓷电路板结构由陶瓷基板、隔离层、互连孔道、图案化电路组合而成。所述陶瓷基板上下表面有图形化电路,内含贯通上下表面的连通孔,连通孔内填充有金属铜柱。所述陶瓷基板表面通过旋涂工艺涂覆耐热绝缘胶,加热固化形成隔离层,并在隔离层表面制作图形化电路。所述隔离层内含连通孔并填充金属铜柱,实现陶瓷基板与隔离层间电互连,获得多层电路。本发明利用陶瓷基板的绝缘、散热性能,通过旋涂、激光打孔、光刻显影、图形电镀等工艺制备出实用性强,工艺简单的多层陶瓷电路板,提高封装集成度。
  • 一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法
  • [发明专利]一种无卤高TG低损耗覆铜板及制备装置-CN202310720566.0有效
  • 孙武 - 明光瑞智电子科技有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-10-20 - H05K1/03
  • 本发明公开了一种无卤高TG低损耗覆铜板及制备装置,包括第一铜箔,还包括多层粘结片;所述粘结片由聚丙烯薄膜、玻纤布和环氧树脂胶液制成;所述聚丙烯薄膜上设置有多个微孔,还包括第二铜箔,且多层所述粘结片设置在第一铜箔与第二铜箔之间,通过设置多层粘结片,可以通过调整粘结片的层数,来制作适应不同行业的覆铜板,并通过在粘结片中设置具有微孔的聚丙烯薄膜,通过设置微孔使其具有一定支撑力,使覆铜板在进行弯折使不易发生变形,同时通过微孔中可以使粘结片之间的粘结性更强,提升覆铜板的使用寿命,并且聚丙烯薄膜具有良好的耐热性与绝缘性,可以使覆铜板的性能得到一定的提升。
  • 一种无卤高tg损耗铜板制备装置
  • [实用新型]用于连接器的模内成型电路板结构及连接器-CN202321104557.0有效
  • 夏辉;郄建华 - 广东华旃电子有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-10-20 - H05K1/03
  • 本实用新型公开一种用于连接器的模内成型电路板结构及连接器,连接器包括有连接器本体以及模内成型电路板;该模内成型电路板包括有基板以及导电线路;该基板为塑胶材质;该导电线路由金属片冲压形成,该导电线路通过模内成型固定在基板内,导电线路具有多个焊接部和多个连接部,该多个焊接部分别外露于基板的前端表面,该多个连接部分别与对应的焊接部一体成型连接。通过采用塑胶材质作为基板,并配合导电线路由金属片冲压形成,导电线路通过模内成型固定在基板内,如此形成电路板结构,取代了传统之层压板结构,有效简化制作工艺,工序少,大大提高效率和产能,并且成本也大幅降低,有利于产品市场竞争力的提升。
  • 用于连接器成型电路板结构
  • [发明专利]层叠板、电子器件、层叠板的制造方法-CN202310309531.8在审
  • 山口亮太 - DIC株式会社
  • 2023-03-28 - 2023-10-17 - H05K1/03
  • 本发明提供一种层叠板及其制造方法、电子器件,上述层叠板使用了连续挤出制膜性、拉伸性优异、在得到的双轴拉伸膜中能够为低介电常数且具有优异的与金属的粘接性的基膜。发现通过使用具备基膜、在上述基膜表面成膜的第一金属薄膜层、以及在第一金属薄膜层表面成膜的第二金属薄膜层的层叠板,上述基膜含有聚芳硫醚树脂(A)和玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的热塑性树脂(不包括含氟系树脂)(B),能够解决上述课题,从而完成了本发明。
  • 层叠电子器件制造方法
  • [实用新型]一种防断裂的塑料补强板-CN202320801613.X有效
  • 张峰;刘涛 - 苏州淼昇电子有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-13 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种防断裂的塑料补强板,包括补强板安装架和防龟裂插件机构,所述补强板安装架的顶端设置有接端嵌入机构,且接端嵌入机构的顶端安装有防龟裂栓,所述防龟裂插件机构设置于接端嵌入机构一侧,所述防龟裂插件机构的下方设置有防断裂补强板插件,且防断裂补强板插件的两侧设置有防断裂拼接机构。该防断裂的塑料补强板,利于防断裂补强板插件和补强板安装架进行拼接安装,塑料补强板整体胶水粘接,防断裂补强板插件拼接断裂处,可对塑料补强板进行二次防断裂拼接安装,可将中空罩和凹槽嵌入安装在补强板安装架顶端,同时将塑料补强板片插件安装在凹槽内部,利于中空罩对塑料补强板进行柔性安装。
  • 一种断裂塑料补强板
  • [发明专利]多层板-CN202210825395.3在审
  • 李弘荣 - 佳胜科技股份有限公司
  • 2022-07-13 - 2023-10-03 - H05K1/03
  • 多层板包括多层积层板。积层板各包括液晶高分子基板及金属层。液晶高分子基板各具有一熔点。当液晶高分子基板的数量为奇数,其包括位于最中间的第一中间基板,第一中间基板的第一熔点在这些熔点中为最低的,这些熔点向远离第一中间基板的方向递增。当这些液晶高分子基板的数量为偶数,其包括位于最中间的第二及第三中间基板,第二中间基板的第二熔点或第三中间基板的第三熔点在液晶高分子基板的这些熔点中为最低的,第二熔点与第三熔点实质上相同,这些熔点向远离第二及第三中间基板的方向递增。对积层板进行热压形成多层板时,由于熔点不同,各层液晶高分子基板变形的程度相近,从而使多层板具有良好平整度且良率高,故具有良好的电性表现。
  • 多层
  • [发明专利]陶瓷基板及其制造方法-CN202210278722.8在审
  • 汪睿凯;马永玲;张量然 - 诚创科技股份有限公司
  • 2022-03-21 - 2023-09-29 - H05K1/03
  • 本发明公开一种陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板的制造方法包括:提供芯层材料及表层材料;使用所述芯层材料流延成形第一芯层生胚及第二芯层生胚,使用所述表层材料流延成形第一表层生胚及第二表层生胚,第一芯层生胚、第二芯层生胚、第一表层生胚及第二表层生胚各自具有机械方向和横向方向。进行压合程序,将所述第一表层生胚、所述第一芯层生胚、所述第二芯层生胚及所述第二表层生胚以不同的方向依序堆叠,以形成叠层结构。烧结所述叠层结构,以获得陶瓷基板。芯层材料包括氧化铝及氧化锆,表层材料包括氧化铝。
  • 陶瓷及其制造方法
  • [发明专利]包括识别标记的部件承载件-CN202280016402.3在审
  • 陈俊杰;王琦玮 - 奥特斯科技(重庆)有限公司
  • 2022-01-12 - 2023-09-29 - H05K1/03
  • 部件承载件包括具有沿着叠置方向以交替的方式彼此上下叠置的至少四个电绝缘层结构和至少五个电传导层结构的叠置件,其中电传导层结构中的一者形成叠置件的第一外部电传导层,并且电传导层结构中的另一者形成叠置件的第二外部电传导层,以及其中第一外部电传导层和第二外部电传导层是叠置件的相反外部层。部件承载件还包括:能够由检测装置检测的第一识别标记,其中第一识别标记形成在最靠近第一外部电传导层布置的电传导层结构中;和能够由检测装置检测的第二识别标记,其中第二识别标记形成在最靠近第二外部电传导层布置的电传导层结构中。第一识别标记和第二识别标记在叠置方向上彼此上下地形成。
  • 包括识别标记部件承载
  • [实用新型]一种陶瓷线路板-CN202320597947.X有效
  • 李晶 - 四川矽芯微科技有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-09-29 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种陶瓷线路板,包括陶瓷基层板,所述陶瓷基层板的下方设置有安装底板,所述安装底板的上端设置有绝缘导热层,所述绝缘导热层的上端与陶瓷基层板的下端贴合设置,所述绝缘导热层的下方设置有石墨烯散热层,所述石墨烯散热层同样与绝缘导热层贴合设置,通过采用陶瓷基体,提高了线路板的散热性能和高频性能,降低信号的损耗,同时设置墨烯散热涂层具有高热传导率,可将金属基板层传递的热量快速传递至空气中,进一步提高陶瓷线路板的热传导率。
  • 一种陶瓷线路板
  • [实用新型]一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板-CN202321230766.X有效
  • 施俊男;江永平;轩飞;蒙碧青 - 湖北华清新材料科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-09-26 - H05K1/03
  • 本实用新型涉及一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板,包括两个基板本体,下侧所述基板本体的下表面设有连接组件,所述基板本体的内部设有加强组件,所述连接组件包括卯榫部和限位部,所述卯榫部包括固定在下侧基板本体下表面的第一定位块,所述第一定位块的下表面固定有第二定位块,所述下侧基板本体上表面开设有第一定位槽,所述第一定位槽延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽。该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板,通过第一定位块、第二定位块、第一定位槽和第二定位槽,实现了两个基板本体之间的结合与分离,进而提高了多个基板本体之间的配合度,同时提高了基板之间的黏合性能,防止出现翘边的情况发生,提高了后续的使用强度。
  • 一种通讯封装氧化铝陶瓷多层

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