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[实用新型]一种补强式FPC板涂锡膏组件-CN202320514759.6有效
发明人：李昶;吴冬平 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型属于柔性电路板制造技术领域，涉及一种补强式FPC板涂锡膏组件，用来对具有补强结构的FPC板的焊接面均匀涂抹锡膏，包括载板和刮刀，所述刮刀的下边呈由若干间隔设置的凸起和凹槽形成的锯齿形结构，所述载板的上表面间隔设置有定位带和涂锡膏带，所述定位带上具有若干托块，所述涂锡膏带上设有锡膏孔，所述凸起对应所述涂锡膏带，所述凹槽对应所述定位带。本工具能够利用托块定位FPC板，锡膏从涂锡膏孔涂抹到FPC板的焊接面，再由刮刀的凸起从FPC板的背面抹平，凹槽避位了FPC板上的补强结构，让锡膏扩散到焊接面，避免了涂抹不均、钢板损坏、刮刀变形、产品偏移等问题。
一种补强式 fpc 板涂锡膏组件

[实用新型]一种软性线路板补强材料粘合气动加热加压设备-CN202223608138.9有效
发明人：张波;吴冬平 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软性线路板补强材料粘合气动加热加压设备，包括机台、产品载台、压合支架、气缸、升降架、加热模组、气压调节阀和时间控制器，所述机台上安装有用于放置产品的产品载台，产品载台后侧竖直安装有压合支架，压合支架上安装有气缸，气缸的活塞杆法兰板上安装有升降架，升降架底部安装有加热模组，所述压合支架侧端安装有气压调节阀，气体通过管道经过与气压调节阀后与气缸接通，机台内装有控制气缸伸出时间的时间控制器。通过上述方式，本实用新型结构简单，使产品辅助补强材料粘合更加牢固可靠，不易剥离脱落，降低不合格产品流出风险，提升产品稳定性。
一种软性线路板材料粘合气动加热加压设备

[发明专利]一种防拉拔伤害的FPC贴压PI膜方法-CN202310265494.5在审
发明人：付晓红 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明属于电路板制造技术领域，涉及一种防拉拔伤害的FPC贴压PI膜方法，步骤包括：S1、预贴：按照设计的相对位置，将拉带式PI膜粘贴到FPC上，使拉带式PI膜的有胶区与FPC的相对位置粘连；S2、预剥：将拉带式PI的无胶区与FPC的板面剥开，使两者之间具有缝隙；S3、热压：避开无胶区范围，将拉带式PI膜压在FPC上并加热贴合，使拉带式PI膜与FPC固连。本方法能够避免拉带式PI膜的无胶区因为热压而贴到FPC的无粘贴位置，避免拉带式PI膜在拉拔时伤到银面或是防焊油墨，同时又减少了使用隔离物，不会有增加隔离物带来的位置偏移问题，减少了隔离物切边步骤和填塞步骤，既节省了时间，又节约了成本，还提高了成品率。
一种拉拔伤害 fpc 贴压 pi 方法

[发明专利]一种高精密电子DIP接插元件植球治具及其工艺-CN202211735228.6在审
发明人：吴冬平;毛雪梅;赵珍珍;郁展妍 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密电子DIP接插元件植球治具及其工艺，包括底座、定位板、植球铝框、压板、定位销钉和盖板，所述底座中部凸台上设置有用于放置DIP接插元件的仿形凹槽，凸台四周围设有定位板，凸台上方对接设置有植球铝框，所述植球铝框上开设有与DIP接插元件的脚针一一相对的网孔，所述植球铝框上方对接设置有压板，所述压板上安装有定位销钉，植球铝框和底座上设有一与定位销钉配合的用于精准定位的定位孔，植球铝框上方放置有盖板。通过上述方式，本发明结构简单，能够借助植球治具快速将锡球焊接到DIP接插元件的脚针上，大大提升了DIP接插元件的再次使用率，减少了电子器件的报废，降低电子零件报废对环境的污染。
一种精密电子 dip 元件植球治具及其工艺

[实用新型]一种手持终端FPC软性线路板SD卡插卡检测结构-CN202223580552.3有效
发明人：吴冬平;张明文 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手持终端FPC软性线路板SD卡插卡检测结构，包括插装治具和盖板组件，所述插装治具上端设有两用于仿形放置SD卡槽的定位凹槽，插装治具侧端开设有便于插卡的插槽，插槽与SD卡槽上卡槽位置一致，所述插装治具上安装有能够开合的用于固定SD卡槽的盖板组件。通过上述方式，本实用新型结构简单，能够固定卡槽，可以快速插卡锁卡，不会因为操作不当造成SD卡槽锁卡失效等问题，同时也避免人员插卡过程中出现晃动影响插卡准确性，提升生产效率与产品品质，减少人员作业时的疲劳度。
一种手持终端 fpc 软性线路板 sd 插卡检测结构

[实用新型]连接器焊接磁性定位结构-CN202122961538.7有效
发明人：罗华 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型揭示了连接器焊接磁性定位结构，包括底板、沉入底板内的用于容置磁块的第一固定槽、连通第一固定槽侧边的用于容置连接头的第二固定槽；所述连接头的前端吸附接触磁块，所述连接头的后端延伸至底板的表面，所述底板上设有一组对称间隔的定位柱，所述底板的表面设有盖合连接头后端的固定配件，固定配件上设有对应定位柱的定位孔，所述固定配件的前端设有分别向两侧延伸抵靠连接头的延伸部，延伸部与连接头后端焊接固定。本实用新型实现了提高焊接定位连接器的精度，使得连接器的零部件满足装配公差要求。
连接器焊接磁性定位结构

[实用新型]FPC零件焊接用弹性盖板结构-CN202122961572.4有效
发明人：李贺龙;吴东平 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型揭示了FPC零件焊接用弹性盖板结构，包括底板组件、钢片、下盖板组件、及上盖板组件，所述底板组件与钢片之间定位FPC组件；所述FPC组件包括FPC、设于FPC端部的PAD区域、设于PAD区域内排布的若干零件，所述钢片上设有若干刷锡通口，刷锡通口与PAD区域相对应设置，所述下盖板组件包括下盖板，下盖板内设有若干对应PAD区域的第一避让孔，所述上盖板组件包括上盖板、设于上盖板前后端的固定条、及嵌入上盖板底部且与固定条弹性连接的压块，所述压块贯穿第一避让孔且与PAD区域内零件的PIN脚压接对应，所述压块内设有避让零件的第二避让孔。本实用新型实现了FPC上零件通过弹性盖板组件加压过炉，零件焊接无浮高问题，提高焊接品质。
fpc 零件焊接弹性盖板结构

[实用新型]超薄导电胶钢片补强压合结构-CN202122967960.3有效
发明人：张子云;厉长江 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了超薄导电胶钢片补强压合结构，包括放置于机台顶部的下玻纤布层、设于下玻纤布层顶部的下TPX层、设于下TPX层顶部的FPC板、及设于FPC板上方的可升降移动设置的上玻纤布层；所述上玻纤布层底部设有压接FPC板的上TPX层，所述FPC板的表面设有外露铜箔层的若干接触槽，所述FPC板的表面位于接触槽的顶部放置有钢片组件，钢片组件包括钢片、涂覆于钢片底部的导电胶层，导电胶层与FPC板的接触槽位置对应贴合，所述上TPX层高温高压作用于钢片和导电胶层上，所述接触槽内铜箔层受力向上拱起接触导电胶层并固化。本实用新型实现了超薄导电胶钢片避免阻值超规问题。
超薄导电钢片强压结构

[实用新型]电子产品零件贴片偏移快速检验结构-CN202122967987.2有效
发明人：张波;吴东平 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了电子产品零件贴片偏移快速检验结构，包括底座、设于底座顶部与其贴合堆叠的托料板、设于托料板顶部与其堆叠的钢片盖板、及夹持定位于托料板和钢片盖板之间的电子产品零件；所述底座上设有若干至少一组贯穿托料板和电子产品零件的定位柱，所述钢片盖板上开设有与电子产品零件上若干贴片相对应的通口，通口的内周留有与贴片间隔的偏移量空间。本实用新型实现了针对特定产品零件的贴片位置进行快速检测，确保贴片的偏移量在一定规格内。
电子产品零件偏移快速检验结构

[发明专利]柔性线路板覆膜式补材贴压方法-CN202011092664.7在审
发明人：付晓红 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明揭示了柔性线路板覆膜式补材贴压方法，包括以下步骤：提供柔性电路板和覆膜层，将覆膜层和柔性电路板对位预贴合待用；提供PI膜作为补材，PI膜裁剪外周与覆膜层相匹配；PI膜经过镭射切割成PNL结构，PI膜具有多个等距间隔均布的网格孔；补材预贴至覆膜层完成PNL一次成品结构；将预贴有补材和覆膜层的柔性电路板转移至预贴机，进行一次压合，完成贴压作业。本发明实现了减少补材周转流程，降低贴合工时，减少压合次数，节约成本。
柔性线路板覆膜式补材贴压方法

[实用新型]一种方便叠层顺序检测的多层线路板标号结构-CN202121159390.9有效
发明人：吴光浦 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板制造技术领域，涉及一种方便叠层顺序检测的多层线路板标号结构，包括由下至上按序叠压的多个线路板，每块所述线路板上均标有序号，不同所述线路板的所述序号的位置相互错开，上层线路板均开设有让下层线路板的序号能够露出的透孔，所述线路板上的透孔的数目往上依次递增。本实用新型利用透孔让每一层线路板的序号都显露在正面，这样一旦有叠板顺序的错误相应的序号就会被挡柱而能被直接被观察到，这样能够降低不合格品的产生。
一种方便顺序检测多层线路板标号结构

[实用新型]一种方便偏移检测的多层线路板靶标结构-CN202121163441.5有效
发明人：吴光浦 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板制造技术领域，涉及一种方便偏移检测的多层线路板靶标结构，线路板包括两块相邻设置的第一层板、分别设于两个所述第一层板外侧的第二层板、分别设于两个所述第二层板外侧的第三层板和分别设于两个所述第三层板外侧的第四层板，每层所述线路板均设有位置对应的若干靶位，所述第一层板的所有靶位均为实靶位，所述第二层板、所述第三层板和所述第四层板依序用一个开窗孔取代一个实靶位。本实用新型利用开窗孔让内层的实靶位能够从外侧直接看到，在不增加人工成本的前提下，人员能在二钻完成后快速自我检查结合制品内层钻孔偏移状况，及时发现钻孔偏移错误制品，及时修正，避免因为钻孔偏移错误造成的生产成本的浪费。
一种方便偏移检测多层线路板靶标结构

[实用新型]接触开关用气动压合折脚装置-CN202022271596.2有效
发明人：吴东平 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了接触开关用气动压合折脚装置，包括立板、设于立板顶部与其表面仿形对应吸附作用的盖板、对称设于立板两侧的相向水平移动设置的推板、设于推板侧边的用于压合折弯产品的PIN脚使其贴合立板侧壁的压板，所述立板和盖板之间设有用于定位的定位柱，立板和盖板的相对面上均设有磁性件，立板和盖板之间夹持若干产品的上下端面。本实用新型实现了零件的PIN脚准确折弯到位，零件定位稳定。
接触开关气动压合折脚装置

[实用新型]用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构-CN202022269738.1有效
发明人：吴东平 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型揭示了用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位于弧形缺口的两侧对称设有定位柱，底座基板的表面设有若干PIN针，定位柱和PIN针贯穿磁性底板治具和钢片盖板，磁性底板治具的两侧设有用于限位钢片盖板的外形条板。本实用新型实现了电子组件的准确定位，后续焊接作业精准到位。
用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构

[实用新型]检测不合格产品信号感应报警控制NG箱-CN202022269739.6有效
发明人：张波 -专利权人： 昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型揭示了检测不合格产品信号感应报警控制NG箱，包括箱体、设于箱体侧壁上部连通其内部的入料口、可旋转盖合箱体顶面的出料口的盖板、设于箱体内部对接入料口的承料台、设于承料台顶部的可调间距的流道侧板、设于流道侧板之间的传感器、连接传感器的计数器和控制板、以及设于箱体顶部的连接控制板用于反馈传感器检测不合格品是否投入信号的报警器。本实用新型实现了不合格箱内有效防止不合格产品归置遗漏。
检测不合格产品信号感应报警控制 ng

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