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[实用新型]晶圆传送装置-CN201220269060.X有效
发明人：廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括底座和设置在所述底座上的支架，在所述支架上装设有用于夹取和传送晶圆薄片的机械手，所述晶圆传送装置还包括一热风机。本实用新型通过在传统的晶圆传送装置中增加热风机，热风机由下向上朝位于热风机上方的晶圆薄片吹热风，使绷在铁片上的膜平贴，避免传送晶圆薄片进入机台的缝隙入口时划伤晶圆。
传送装置

[发明专利]裸片测试方法及晶圆-CN201610884687.9有效
发明人：吕龙云;黄涛;谢志峰 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种裸片测试方法和晶圆。该裸片测试方法包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图形；将所述晶圆粘贴在具有外框的保护膜上；切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形并代之以待测试裸片；取下外框，并将所述保护膜裁成晶圆的形状；将带有待测试裸片的晶圆放置于晶圆测试机上进行测试发明提供的裸片测试方法，在整个过程中都不需要使用手动晶圆上片机和晶圆测试机铁圈处理台，使得裸片的测试成本大幅度降低，测试效率得到很大提升。
测试方法

[发明专利]一种旋转平台和晶圆裂片设备-CN202111389231.2在审
发明人：崔剑锋;张洪华;罗帅;赵刚;费康杰;兰珺琳 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种旋转平台和晶圆裂片设备，一种旋转平台包括第一驱动组件，所述第一驱动组件沿第一方向设置；中空力矩电机，呈圆环状，所述中空力矩电机的中部具有中空腔，所述中空力矩电机设置在所述第一驱动组件上，所述第一驱动组件能够带动所述中空力矩电机沿所述第一方向往复移动；晶圆片能够放置在所述中空力矩电机上，所述中空力矩电机能够带动所述晶圆片旋转；支撑组件，所述支撑组件设置在所述中空力矩电机的中空腔中，用于支撑所述晶圆片；限位组件，所述限位组件设置在所述中空力矩电机上，用于对所述晶圆片进行限位。本发明能够提升重复定位精度和平面度，从而保证晶圆的裂片加工效果。
一种旋转平台裂片设备

[实用新型]一种旋转平台和晶圆裂片设备-CN202122867513.0有效
发明人：崔剑锋;张洪华;罗帅;赵刚;费康杰;兰珺琳 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种旋转平台和晶圆裂片设备，一种旋转平台包括第一驱动组件，所述第一驱动组件沿第一方向设置；中空力矩电机，呈圆环状，所述中空力矩电机的中部具有中空腔，所述中空力矩电机设置在所述第一驱动组件上，所述第一驱动组件能够带动所述中空力矩电机沿所述第一方向往复移动；晶圆片能够放置在所述中空力矩电机上，所述中空力矩电机能够带动所述晶圆片旋转；支撑组件，所述支撑组件设置在所述中空力矩电机的中空腔中，用于支撑所述晶圆片；限位组件，所述限位组件设置在所述中空力矩电机上，用于对所述晶圆片进行限位。本实用新型能够提升重复定位精度和平面度，从而保证晶圆的裂片加工效果。
一种旋转平台裂片设备

[发明专利]一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置-CN202210235791.0在审
发明人：胡章坤;周鑫;蔡国庆;葛凡;张宁宁 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，包括加工基座、升降台、晶圆放置台、去环装置主体、机械手臂和晶圆边缘废料，所述升降台上方对应位置设置有去环装置主体，所述去环装置主体包括机械手臂和挡板，所述机械手臂表面设置有外壳体，所述机械手臂上设置有旋转电机，所述旋转电机上连接有固定板，所述固定板上设置有电机，所述电机上连接有横杆，所述横杆上连接有限位杆，所述限位杆上开设有滑槽，所述滑槽内设置有取环杆，所述取环杆端部设置有滚轮本发明通过在晶圆放置台上的阶梯转能放置不同直径的晶圆元件，能满足不同尺寸的晶圆的切割和去环的工作需求，提高整个装置的实用性，也使得整个装置全程自动化。
一种用于 taiko 加工装置

[发明专利]晶圆清洗机构-CN201910027363.7在审
发明人：胡孝伟;刘志伟;张金环 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆清洗机构，包括驱动电机、晶圆夹紧支架及晶圆喷洗机件，驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，驱动电机内部中空，驱动电机内设置有气流管路及液流管路，进气口与气流管路相通，进液口与液流管路相通；晶圆夹紧支架设置于驱动电机的输出轴上，晶圆喷洗机件设置于晶圆夹紧支架上；晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管，喷气管与气流管路相通，喷液管与液流管路相通。本发明晶圆清洗机构的结构设置较为科学，在晶圆的清洗作业时，能更好地对晶圆的下表面进行清洗，使晶圆的清洗效果更为理想，即晶圆表面有更好的洁净度及平整度，从而提升晶圆的加工质量，使得晶圆的加工质量更为理想。
晶圆驱动电机机件夹紧支架气流管路液流管路相通喷洗进气口晶圆清洗进液口喷气管喷液管结构设置晶圆表面内部中空清洗机构清洗效果清洗作业接线口洁净度平整度输出轴下表面种晶加工清洗

[实用新型]晶圆承载盘及等离子体处理装置-CN202121754732.1有效
发明人：裴江涛;左涛涛 -专利权人：中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆承载盘，用于一等离子体处理装置，所述等离子体处理装置用于对具有固定直径和标准缺口的第一晶圆进行等离子处理，所述晶圆承载盘的外径尺寸与所述第一晶圆的固定直径相同，其上表面设有一凹陷区域，所述凹陷区域用于容置第二晶圆，所述第二晶圆的直径小于所述第一晶圆的固定直径。相应的，还公开一种等离子体处理装置、晶圆传输方法。本发明能够在同一个型号刻蚀机上实现多种尺寸晶圆的刻蚀工艺处理，增加刻蚀机的兼容性和使用效率。
承载等离子体处理装置

[发明专利]一种半导体芯片生产工艺-CN201810490292.X有效
发明人：林孝余;林世超;吴瑞笑;陈涛;何蓉 -专利权人：浙江兰达光电科技有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体芯片制造技术领域，具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该工艺包括如下步骤：将晶圆放到研磨机上研磨成镜面；将晶圆放入高温扩散炉内进行氧化处理；将晶圆表面涂抹光刻胶后放入光刻机中进行曝光、显影；将晶圆送入刻蚀机中进行等离子刻蚀；将晶圆送入高温炉中进行掺杂；将晶圆输送至下一工序；通过在箱体顶板下方设置振动装置，实现晶圆反应表面的固体产物通过振动脱落；通过在振动装置下方设置旋转装置，实现了晶圆转动，进而实现使晶圆反应面均匀的接受离子的轰击，进而实现提高晶圆的加工质量；通过在光杆上设置抽吸板；实现了去除晶圆反应表面产生的反应产物，进而提高反应效率。
一种半导体芯片生产工艺

[发明专利]一种可双向调节的晶圆移片装置-CN201811232006.6在审
发明人：王浩;王刚;张陈涛 -专利权人：江苏艾科半导体有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本发明公开一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣，并且这两个晶圆匣相对应放置；所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动；而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构，上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔，并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配，这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候，可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中；从而实现移动部分晶圆的目的，结构合理，设计巧妙，具备很强的实用性。
晶圆推杆推动装置片机双向调节移片装置片基板空载套筒移动满载间隔式结构内部安装下端面匹配

[实用新型]一种晶圆移片装置-CN201821711251.0有效
发明人：王浩;王刚;张陈涛 -专利权人：江苏艾科半导体有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆移片装置；包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣，并且这两个晶圆匣相对应放置；所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动；而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构，上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔，并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配，这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候，可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中；从而实现移动部分晶圆的目的，结构合理，设计巧妙，具备很强的实用性。
晶圆推杆推动装置片机移片装置片基板空载套筒种晶移动满载本实用新型间隔式结构内部安装下端面匹配

[实用新型]一种晶圆裂片装置-CN201620905171.3有效
发明人：马钰;梁鸿顺;吴钊;魏峰;陈文志;魏莹;蔡家豪;邱智中;张家宏 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种晶圆裂片装置，至少包括晶圆，所述晶圆具有复数条切割道；加工平台，所述晶圆置于所述加工平台上；劈裂机构，所述劈裂机构位于所述加工平台上方；图像获取机构，所述图像获取机构位于所述加工平台的下方；其特征在于所述裂片装置还包括用于加热晶圆以消除双晶的加热平台，位于所述加热平台一侧对所述晶圆进行吹扫的风机，以及在所述加工平台和加热平台之间转移所述晶圆的转移机构。本实用新型通过在现有的裂片机上增设加热平台和离子风机，采用冷热冲击将检测到的具有双晶现象等异常的晶圆及时进行处理，以消除异常，从而进一步提高裂片良率。
一种裂片装置

[实用新型]不透光晶圆的劈裂取像结构-CN201220261681.3有效
发明人：陈孟端 -专利权人：正恩科技有限公司
申请日： 2012-06-04 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本实用新型为一种不透光晶圆的劈裂取像结构，安装在一晶圆劈裂机上，该晶圆劈裂机具有一晶圆固定座、一悬臂杆与固定于该悬臂杆上的一劈刀，本实用新型为用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，其包含一上图像获取元件、一压制元件与一发光元件，其中该晶圆固定于该晶圆固定座上，且该压制元件抵压该晶圆，该发光元件设置于该晶圆的一侧上方，该上图像获取元件则设置于该晶圆的另一侧上方，且该发光元件产生一成像光源入射该晶圆，并反射至该上图像获取元件，又该压制元件具有供该成像光源通过的至少一开槽，据此本实用新型即可对不透光晶圆进行取像，在利用该劈刀进行晶圆劈裂作业时，掌握晶圆的位置，而满足使用上的需求。
不透光劈裂结构

[发明专利]晶圆尺寸可在线调整的预对准装置-CN201410635088.4有效
发明人：韩策;邹风山;徐方;陈守良;宋吉来;刘晓帆 -专利权人：沈阳新松机器人自动化股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及自动化控制技术领域，具体公开一种晶圆尺寸可在线调整的预对准装置。本发明包括：预对准机，控制板，偏心计算模块，缺口位置计算模块，机械手晶圆补偿模块；偏心计算模块，用于计算所述预对准机上晶圆偏心角；缺口位置计算模块，用于确定晶圆缺口；机械手晶圆补偿模块，用于根据偏心角及缺口信息，求得晶圆补偿量；控制板根据所述机械手晶圆补偿模块的补偿量控制所述机械手对晶圆进行补偿，并调整CCD位置。本发明利用检测设置改变CCD的位置，适应直径200及直径300两种晶圆，解决以往预对准机无法兼容不同大小晶圆的问题，实现一台机器传送不同大小晶圆的功能，晶圆切换的同时，算法也随之切换以保证圆心及缺口计算的准确性
晶圆机械手计算模块补偿模块预对准偏心预对准装置缺口位置在线调整补偿量控制板偏心角种晶自动化控制技术圆心算法传送兼容检测保证

[发明专利]一种晶圆划片机表面除水装置-CN202310754806.9在审
发明人：黄韬;安倩芳 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆划片机表面除水装置，包括机体，机体的内部安装有用于晶圆表面除水的除水机构，机体的内部安装有用于晶圆定位的夹持机构，夹持机构的底部安装有用于划片机上下料的往返机构，机体的内部安装有由于除水机构清理的清理机构，本发明设置了海绵滚筒和旋转杆，方便对划片机上晶圆表面进行除水，利用两个第二转动杆带动两个旋转杆进行转动，从而带动活动杆做圆周运动，使其活动杆通过固定座带动活动板向划片台方向移动，让其海绵滚筒与晶圆表面接触，利用海绵的吸水性，实现对晶圆表面的除水效果，第一转动杆上的第三锥形齿轮进行转动，让其第三锥形齿轮带动第四锥形齿轮进行转动，从而让海绵滚筒进行转动除水。
一种划片表面装置

[实用新型]一种晶圆分区吸附结构-CN202023042382.4有效
发明人：何淑英 -专利权人：广州市鸿浩光电半导体有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆分区吸附结构，包括机体、底座、卸料装置、送料装置以及转动机，所述底座安装在工作台的下端，所述机体包括第一吸风机、工作台、第二吸风机、升降器以及加工仓，所述工作台安装在机体的上端，所述加工仓安装在工作台的上端，通过工作台以及加工仓，提供晶圆加工的场所，所述第一吸风机上设有下吸板，所述第二吸风机上设有上吸板，通过下吸板以及上吸板分别吸附晶圆片，所述卸料装置以及送料装置分别安装在加工仓的两侧，并且与机体之间设有连接杆连接，所述卸料装置以及送料装置均包括电机以及传动轮，通过送料装置运输未加工的晶圆，通过卸料装置运输加工后的晶圆。
一种分区吸附结构