“合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果45个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构-CN202310811986.X在审
发明人：詹翠萍;史加奎;杨洋;郑洁 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构，涉及定位机构技术领域，包括滑板一，滑板一倾斜设置；滑板二，滑板二倾斜设置，且滑板二与滑板一的倾斜角度一致；滑板二的上端与滑板一的下端通过活页铰接；定位架，定位架包括两个弧形侧板，两个弧形侧板的下端分别对称式铰接于滑板一的外侧，且两个弧形侧板下端连接有同一块设于滑板一下方的底板；两个弧形侧板远离底板的一端之间连接有连接板，连接板下侧设置有压辊；驱动机构一，用以带动定位架以弧形侧板与滑板一的铰接点转动；驱动机构二，用以带动滑板二以滑板二与滑板一的铰接点转动；该机构可以自动解除定位并从定位的位置上自动转移。
一种用于半导体器件耐火测试定位机构

[发明专利]一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机-CN202310918464.X在审
发明人：黄韬;安倩芳 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：刀片，所述刀片安装于刀体的外侧；安装管，所述安装管的一端固定安装于刀体的一侧，所述安装管的另一端通过轴承转动连接到安装板；开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板的底端；其中，所述旋转升降机构位于安装板的底端。开槽机构，包括：定位套，所述定位套的内部设置有移动杆，所述移动杆的一侧设置有刻度条，所述定位套的顶端连接到旋转升降机构的底端；开槽片，所述开槽片的一侧与移动杆的末端连接。避免了反复安装刀片，增加了晶圆切割的效率，同时晶圆开槽后，立刻通过刀片沿着开槽路线反向移动切割，便于快速对开槽位置进行切割。
一种用于半导体晶圆片切割机刀片组件包含

[发明专利]一种半导体塑封模具清理装置-CN202310976253.1在审
发明人：王赵翔;张汝芹;陈纪乐;杨婷婷 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B29C33/72 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体塑封模具清理装置，涉及模具清理技术领域，包括呈中空结构设置的底座和安装于底座内部的清洁装置，底座上方设有两个分别靠近底座两侧壁的侧架，两个侧架均通过定位架与底座的侧壁连接，侧架与底座的上表面留有用于插入清洁模板的间隙，两个侧架之间通过横梁连接，横梁上设有振动机构，清洁模板上表面的四个端角处均设有一个可拆卸的弹簧座，清洁模板的上方设有放置架，放置架通过弹簧与清洁模板上的弹簧座连接，本发明能够对半导体塑封磨具的凹槽进行快速便捷的清理，提高封装产品质量和性能。
一种半导体塑封模具清理装置

[发明专利]一种电极折弯夹具-CN202310854494.9在审
发明人：陆坤;史加奎;丁多勇;卢远江 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电极折弯夹具，涉及折弯夹具技术领域；而本发明包括机床，所述机床的顶面滑动设有调节装置，所述调节装置包括第一电机，所述第一电机的输出端固定设有丝杆，所述丝杆的外表面螺纹套设有螺纹块，所述螺纹块滑动设在机床内，两个所述螺纹块的顶面固定设有移动板；两个所述移动板的顶面安装有夹持装置，所述夹持装置包括放置架，通过将电极放在放置架上，然后开启第二电机从而使转轴能够带动第一锥形齿轮进行转动，第一锥形齿轮和第二锥形齿轮相啮合，从而能够带动转动杆进行转动，进而使齿轮带动齿板进行移动，从而使夹块能够将电极进行夹持，避免在对电极引脚进行折弯时，电极发生偏移，造成折弯出现偏差，影响折弯效率。
一种电极折弯夹具

[发明专利]一种晶圆片贴膜装置-CN202310844382.5在审
发明人：詹翠萍;史加奎;杨洋;郑洁 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片贴膜装置，包括固定架和覆膜设备，覆膜设备安装在固定架的底座上，固定架的底座上分别安装有装卸机构和运输机构，装卸机构位于运输机构一旁，固定架的侧壁上靠近运输机构一侧固定有贴膜机构；装卸机构包括第一移动组件和两个支臂，两个支臂均安装在第一移动组件上，第一移动组件可带动支臂进行横向移动，两个支臂上均安装有第二伸缩件，第二伸缩件的输出端固定有可真空吸取晶圆的吸盘；运输机构包括第二移动组件和操作台。通过设计装卸机构、运输机构和贴膜机构，晶圆在贴膜的过程中可呈流水线形式，通过机械逐一进行贴膜操作，解决了贴膜效率低的问题。
一种晶圆片贴膜装置

[发明专利]一种倒装芯片塑封成型的散热结构及制备方法-CN202310734902.7在审
发明人：张善春;郭雨杭;王冬冬 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片塑封成型的散热结构，包括在芯片下表面抵触设置的下导热垫，在下导热垫的下方设置下散热片，且下导热垫和下导热垫之间通过伸缩机构连接，在伸缩机构的两侧对称设置弹性散热件，且伸缩机构通过弹性散热件连接支焊脚，支焊脚的上端焊接连接芯片，下端焊接连接引线框架；在芯片的上表面上固定安装上导热垫，在上导热垫上焊接固定上散热片，在上散热片、芯片、支焊脚和伸缩机构外包裹塑封有塑封胶层，芯片下表面通过下导热垫、伸缩机构和下散热片形成一侧面散热结构，芯片上表面通过上导热垫和上散热片形成另一侧面散热结构，可以使倒装芯片塑封进行双面散热，提升芯片上下表面的散热性能。
一种倒装芯片塑封成型散热结构制备方法

[发明专利]一种晶圆划片机表面除水装置-CN202310754806.9在审
发明人：黄韬;安倩芳 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆划片机表面除水装置，包括机体，机体的内部安装有用于晶圆表面除水的除水机构，机体的内部安装有用于晶圆定位的夹持机构，夹持机构的底部安装有用于划片机上下料的往返机构，机体的内部安装有由于除水机构清理的清理机构，本发明设置了海绵滚筒和旋转杆，方便对划片机上晶圆表面进行除水，利用两个第二转动杆带动两个旋转杆进行转动，从而带动活动杆做圆周运动，使其活动杆通过固定座带动活动板向划片台方向移动，让其海绵滚筒与晶圆表面接触，利用海绵的吸水性，实现对晶圆表面的除水效果，第一转动杆上的第三锥形齿轮进行转动，让其第三锥形齿轮带动第四锥形齿轮进行转动，从而让海绵滚筒进行转动除水。
一种划片表面装置

[发明专利]一种芯片塑封体去飞边装置-CN202310784761.X在审
发明人：骆炳朋;王魁龙;史加永 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片塑封体去飞边装置，包括：箱体，其内部通过固定竖立的隔板形成有两个能够储存液体的腔体，箱体一侧固定有齿条；架体，滑动安装在箱体上，架体上转动连接有杆体，杆体底部固定有齿轮，齿轮与齿条啮合；喷水组件，滑动安装在架体上；折叠支臂，其一端与喷水组件转动连接，另一端与杆体固定；移动机构，安装在箱体上，移动机构用于带动架体移动；用于对芯片限位的夹持件，设置在箱体内位于喷水组件上方。齿轮可通过架体在移动的过程中的转化力从而进行旋转，从而通过折叠支臂拉动喷水组件往复性的来回移动，当芯片放置在箱体上方的时候，可大面积的对芯片利用水利冲击的方式去除毛刺。
一种芯片塑封体去飞边装置

[发明专利]一种半导体晶圆划片机-CN202310659397.4在审
发明人：岳希宝;刘娜;王冬冬;杨杰 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆划片机，涉及划片机技术领域；而本发明包括划片机本体，所述划片机本体的一侧安装有喷气装置，所述喷气装置包括安装板，所述安装板安装在划片机本体的一侧，所述安装板的顶面安装有气泵，通过开启第四电机，从而使导向杆能够转动，然后使导向轴转动，导向轴与主动齿轮转动连接，从而能够带动主动齿轮转动啮合在内齿环内，进而能够带动连接轴滑动在滑板内，使限位板滑动在划片机本体内，限位板带动齿板移动，齿板和从动齿轮相啮合，从而使转轴能够往复转动，使固定座带动软管移动，同时开启气泵，使喷气头喷气，进而能够使在对晶圆切割时，对产生的杂质进行吹离，避免对晶圆切割过程中砂轮崩边，降低了生产成本。
一种半导体划片

[发明专利]一种晶圆片的揭膜装置-CN202310887001.1在审
发明人：岳希宝;刘娜;王冬冬;杨杰 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片的揭膜装置，涉及晶圆片生产设备技术领域。本发明包括真空箱；真空箱的内部装设有旋转机构以及水平设置的移位机构；旋转机构上连接有承载机构；旋转机构上连接有与承载机构相对应的揭膜机构。本发明通过承载机构将贴附有保护膜的晶圆片定位在旋转机构上，当真空箱的内部处于真空环境后，利用气泡和真空箱内的真空环境之间的压力差来将将保护膜的部分区域剥离，然后利用旋转机构经承载机构带动晶圆片高速旋转，促使保护膜在离心力的作用下进一步从晶圆片上剥离开，然后在旋转机构带动晶圆片停止旋转后利用揭膜机构将保护膜从晶圆片上揭下来，提高了揭膜效率。
一种晶圆片装置

[发明专利]一种耐火材料性能试验台-CN202310825799.7在审
发明人：刘小龙;张弛 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐火材料性能试验台，属于芯片材料测试技术领域，包括箱体，箱体的内部安装有加热组件，且箱体的侧壁上开有多个可控制开合的通气口，箱体上安装有与外界负压抽气泵相通的抽气管，箱体的开口处安装有可控制翻转的翻板，翻板的一侧面安装有用于夹持待测材料的夹具，另一侧安装有用于控制夹具高度的收放滚筒，夹具可带动待测材料转动，以便待测材料整体均与火焰接触，使测试结果更加准确，本发明能够通过调节加热的温度，同时也能通过调节高度，来模拟芯片的受热环境，使材料的耐火实验更加模拟真实环境，同通气口和抽气管的设置，可以在材料燃烧之后抽取箱体内部的气体，避免废气泄露对周围环境造成影响。
一种耐火材料性能试验台

[发明专利]一种塑封芯片侧面点胶固化结构及方法-CN202310698616.X在审
发明人：包政;徐文瀚;王丽丽 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封芯片侧面点胶固化结构，包括的芯片一焊接设置在线路板一上，芯片二设置在线路板二上开设的点胶孔内，且芯片二的外周侧面通过点胶封层固化连接线路板二，线路板一和线路板二之间通过导电柱连接，在进行塑封生产时，用塑封胶层包裹塑封芯片一、线路板一和导电柱，且用塑封胶层包裹塑封线路板二的外周侧面，可以将小功率的芯片一包裹设置在塑封胶层内，将大功率的芯片二裸露设置在塑封胶层外，从而解决了大功率的芯片二散热性能差的问题，大功率芯片二的电极采用较多的金丝与线路板二电导通焊接，可以避免导通焊接的金丝被包裹在塑封胶层内而积聚热量，从而避免金丝发生断裂情况，从而提升双层芯片封装使用寿命。
一种塑封芯片侧面固化结构方法

[发明专利]一种芯片切筋机上料装置-CN202310643251.0在审
发明人：张善春;郭雨杭;王冬冬 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片切筋机上料装置，包括上料台，所述上料台侧面的存料槽内设置有输料机构，所述上料台顶部设置有拨料机构、送料机构以及切筋模组，所述拨料机构用于将所述输料机构输送的芯片条带逐条拨送至所述送料机构上，所述送料机构用于将芯片条带输送至所述切筋模组内；其中，所述输料机构包括码垛框和两个驱动机构，码垛框可拆卸的固定设置于所述存料槽内，所述码垛框内开设有码垛通槽，所述码垛通槽内活动设置有码垛板；两个驱动机构对称设置于所述码垛框底部。上述芯片切筋机上料装置能够将码垛在码垛框内的待切筋的芯片条带自动逐条上料。
一种芯片切筋机上料装置

[发明专利]一种去除芯片塑封料飞边的冶具-CN202310698874.8在审
发明人：张帅;孙旭东 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B29C37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除芯片塑封料飞边的冶具，及芯片塑封件飞边处理技术领域；而本发明包括底座，所述底座上表面开设有放置槽，所述放置槽内一端安装设有竖直设置的立板，所述立板一侧转动设有若干等间距分布的针模；本发明通过第二电机带动螺杆进行转动，使得螺纹插设在螺杆上的移动块带动定位板朝向针模移动，定位板与插设在针模上的塑封件相抵，从而对针模上的塑封进行定位，避免在去除飞边时多排塑封件晃动，且无需人工逐一进行操作，极大方便在人员使用，配合电动推杆和第二电机，可同时驱动下料板和定位板移动远离立板，塑料件将在定位板和下料板移动时一同进行移动，从而可将飞边去除完成的塑封件一同移出针模，完成下料。
一种去除芯片塑封料飞边

[发明专利]一种防止芯片封装变形的芯片装片机构-CN202310353289.4在审
发明人：刘小龙;黄韬;詹翠萍 -专利权人： 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止芯片封装变形的芯片装片机构，所述装片台上设置有用于承接基板的基板基台，所述基板基台的空腔内部设置有用于基板固定的基板夹持部和用于驱动基板夹持部进行基板夹持的驱动部；装片腔，所述装片腔设置在装片台上，所述装片腔内部设置有用于裸片的装片机构；还包括有位置监测系统，裸片贴覆在基板前，通过所述位置监测系统对基板贴覆表面四个定位边角进行距离监测，在裸片与基板的封装前，通过位置监测系统的四个距离传感器对基板与芯片的高度进行监测，通过基板的初始监测数据与实时监测数据进行处理，从而获得距离传感器对基板监测的报警信号，及时通知运维管理人员进行处理，实现对芯片封装变形的提前预警。
一种防止芯片封装变形机构

1
2
3
下一页»
尾页
共 45 条