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[实用新型]贴膜设备-CN202121577146.4有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提出一种贴膜设备。贴膜设备包括用以承载膜体的载台以及压合装置，该压合装置包含罩体及布设于该罩体上以压抵膜体的弹性件，故进行贴膜作业时，先将该载台与该压合装置相接合以形成密闭空间，并对密闭空间排气以呈真空状态，再借由弧状弹性件压抵该膜体，使该膜体粘贴晶片，以将该膜体平整贴合于晶片上。
设备

[实用新型]分离设备-CN201821895544.9有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种分离设备，包括：基座，其用以承载目标物；以及整平装置，其包含用以压抵该目标物的一弹性件，该弹性件的宽度未大于该基座的宽度。该分离设备包括以初始贴膜承载晶粒的一基座、以及配置于基座上方的一整平装置，且该整平装置包含宽度未大于该基座的一弹性件，以于该弹性件压抵一转接贴膜而将该晶粒由该初始贴膜转贴至该转接贴膜时，该弹性件不会发生破裂的问题。
弹性件贴膜分离设备整平装置晶粒转接目标物压抵承载转贴破裂配置申请

[实用新型]用于晶片劈裂工艺的分离设备-CN201821448302.5有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种分离设备包括：一用以劈裂晶片的作用装置以及一用以感测该作用装置所产生的劈裂力度的感测装置，故通过该感测装置的配置，以于劈裂作业时，可依据该晶片表面的厚度变化，适时调整该作用装置的劈裂力度，以确保劈裂作业的每一个晶片的劈裂品质的一致性。
劈裂作用装置分离设备感测装置晶片厚度变化晶片表面晶片劈裂感测配置

[实用新型]治具组合-CN201821574651.1有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种治具组合，包括：用于叠放多个晶圆的盒体，具有相对的第一支撑侧与第二支撑侧、邻接该第一支撑侧与第二支撑侧的开口侧、及邻接该第一支撑侧、第二支撑侧与开口侧的强化侧，其中，该目标物悬空置放于该第一与第二支撑侧之间，且该强化侧具有沟槽式通道及横跨该通道的肋部；用于取放所述晶圆的第一移取构件；以及用于固持及移动最底层晶圆的第二移取构件，以于该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物后，该第一移取构件自该开口侧取出该目标物。该治具组合于进行取出该最底层晶圆的作业中，先以该第二移取构件固持该最底层晶圆并朝该盒体的出口处移动该最底层晶圆至一预定距离，再以该第一移取构件取出该最底层晶圆。
晶圆移取最底层开口侧目标物支撑治具组合固持取出邻接盒体移动预定距离沟槽式叠放肋部取放置放横跨悬空

[实用新型]输送设备-CN201821575317.8有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种输送设备，包括：输送装置，其用以朝第一方向位移目标物；以及作用结构，其用以施予作用力于该目标物上，使该目标物朝第二方向形变，其中，该第一方向与第二方向为互不同向。该输送设备于其朝前方输送贴膜至目标位置上时，借由作用结构施予作用力于该贴膜上，使该贴膜朝左右方向扩张，以达到拉伸该贴膜的目的。
贴膜输送设备目标物作用结构方向位移方向形变目标位置输送装置拉伸

[发明专利]用于半导体制程的分离方法-CN201710358499.7在审
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：一种用于半导体制程的分离方法，通过先于晶圆的上面进行激光切割，再提供作用力于该晶圆的背面上，以断开该晶圆而获得多个晶粒，故通过激光切割的方式，以于切割由小尺寸晶粒所构成的晶圆时，该激光切割不会破坏该晶粒。
晶圆激光切割半导体制程晶粒尺寸晶粒断开背面切割

[实用新型]分离设备-CN201621136841.6有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种分离设备包括基座、设于该基座上以承载物件的承载件、以及设于该承载件上方的供气装置，且该供气装置具有直接供气至该物件的气嘴，以易于控制该供气装置的气体压力。
分离设备

[实用新型]用于劈裂工艺的分离设备的作用装置-CN201621154446.0有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于劈裂工艺的分离设备的作用装置，包括撞击部、连动结构以及与该撞击部相间隔设置的作用源，该连动结构具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧连接动力源，以带动该撞击部位移，以于进行劈裂作业时，藉由该动力源带动该连动结构以令该撞击部位移而撞击该作用源，致使该作用源劈裂晶圆。
用于劈裂工艺分离设备作用装置

[发明专利]晶圆劈裂位置测定方法及系统-CN201310037611.9有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明为一种晶圆劈裂位置测定方法及系统，其系统包含全景取像装置、劈裂装置、标准片与控制元件，而其方法包含步骤A建立取像坐标体系，使该全景取像装置建立取像坐标体系；步骤B建立劈裂坐标体系使该劈裂装置建立劈裂坐标体系；步骤C建立转换函数，使该标准片轮流置于该全景取像装置处与该劈裂装置处，并通过该控制元件建立该取像坐标体系与该劈裂坐标体系的转换函数；步骤D轮廓取像，于该全景取像装置取得待劈裂晶圆的轮廓取像坐标；步骤E转换坐标，为通过该控制元件依据该转换函数，将该轮廓取像坐标转换为一劈裂边缘坐标。据此，通过全景取像装置取得该轮廓取像坐标，再依据该转换函数的转换，即可快速取得该劈裂边缘坐标。
劈裂位置测定方法系统

[实用新型]分离设备-CN201621126932.1有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种分离设备包括基座、设于该基座上且用以承载物件的承载件、以及设于该承载件上方且具有多个刀具的作用装置，通过各该刀具的宽度不相同，以于该物件上不同宽度的区域使用不同宽度的刀具进行分离作业。本实用新型的分离设备能避免作用装置及承载件的边缘因相碰而损坏。
分离设备

[实用新型]用于劈裂半导体元件的治具-CN201621136851.X有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于劈裂半导体元件的治具，包括一板件、以及形成于该板件上的凹部，且该凹部具有一致的宽度，以当将物件放置于该凹部中而进行劈裂作业时，该劈刀于劈裂该物件时不会碰撞该板件，故能避免该劈刀与其板件相碰而损坏的情况发生。
用于劈裂半导体元件

[实用新型]分离设备-CN201621136863.2有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种分离设备包括具有尖端部的基座、设于该基座上方以承载物件且与该基座相分离的承载件、用以使该承载件形变的作用源、以及设于该承载件上方的压件，以于该压件作用该物件前，该作用源先使该承载件形变，以令该承载件接触该基座，而置放该物件于该基座的尖端部上。
分离设备

[实用新型]分离设备-CN201621136876.X有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种分离设备包括基座、以直立方式设于基座上方的取像装置、以及设于基座上方的作用装置，借此当进行摄取影像作业时，取像装置于左右方向移动时不会占用太多空间，因而能大幅减少所述分离设备的体积。
分离设备

[实用新型]分离设备-CN201621126944.4有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：一种分离设备，包括基座、位于该基座外的磁性件、设于该基座上以承载物件的承载件、设于该承载件上方的作用装置，以于该作用装置作用该物件前，令该磁性件吸附该承载件。本实用新型的分离设备，体积较小，能有效提升使用便利性及降低切单工艺的成本。
分离设备

[实用新型]分离设备-CN201621129463.9有效
发明人：陈孟端 -专利权人： 正恩科技有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：一种分离设备，包括具有尖端部的基座、设于该尖端部上且用以承载物件的承载件、以及设于该承载件上方的压板，以通过该压板与该尖端部夹压该物件，而使该物件分离成多个物体。本实用新型的分离设备相较于悉知现有技术，使用者只需一台本实用新型的分离设备搭配不同尺寸的压板，即可符合劈裂尺寸的需求，而无需如悉知现有技术般的使用多台劈裂设备可有效提升使用便利性及降低切单工艺的成本。此外，于进行劈裂作业中，相较于现有刀具，该压板不会因碰撞而损坏。
分离设备

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