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[发明专利]薄膜太阳能电池制造方法和激光刻图装置-CN201010625126.X无效
发明人：重信圭吾;本田宽;金谷保彦 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2010-12-08 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明的课题是提供能够针对作为引起在薄膜太阳能电池的激光刻图加工步骤中的加工不良的因素的玻璃基板的附着杂质、玻璃伤痕、玻璃基板内部气泡等，指定正确的位置、大小、形状等，从而容易并确实地修复任何加工不良的方法。一种薄膜太阳能电池制造方法，其特征在于，在为了将成膜在基板上的薄膜层与相邻结构分离，而照射激光以直线状地实施槽加工的薄膜太阳能电池的激光刻图加工步骤中，检查刻图线并指定作为引起加工不良的因素的玻璃基板的附着杂质、玻璃伤痕或玻璃基板内部气泡等的正确位置、大小、形状等，并在最终加工线形成之后，进行形成避开所述加工不良区域的新刻图线的修复加工。
薄膜太阳能电池制造方法激光装置

[发明专利]铜的表面处理方法及印刷配线板的表面处理方法-CN200980108200.6无效
发明人：川村利则;赤星晴夫;荒井邦夫 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-02-25 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印刷配线板(10)的表面处理方法，其在基材树脂(1，4)上粘合有铜箔(3，5)的层叠板的外层铜箔(5)的表面形成氧化铜(6)，其通过在含有0.001(mol/l)以上、饱和浓度以下的氧化铜离子的碱性水溶液(30)中进行电解阳极处理，形成氧化铜(6)。这时，作为电解液，使用2(mol/l)～6(mol/l)的氢氧化钠或氢氧化钾，液温为50℃～90℃。氧化铜的厚度为0.6～3.0μm。
表面处理方法印刷线板

[发明专利]印刷基板的开孔加工方法-CN201010217581.6无效
发明人：伊藤靖;道上典男;河崎裕 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2010-06-22 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印刷基板的开孔加工方法，该开孔加工方法能有效利用激光和钻头而不受限于基板的重叠张数且高精度地、方便地、高效地进行开孔加工。在这种方法中，在实施了在基板(1)的周缘部的预先确定的位置上形成定位固定用的周缘孔(2)的工序(S10)之后，在周缘部外的规定位置上采用激光对基板(1)进行盲孔(5)的加工的工序(S20)。接着，使加工了盲孔的各基板(1)交替重叠从而构成重叠体的工件(W)，并通过对重叠体的工件(W)的周缘孔(2)插入叠层销，将各基板(1)层叠、集中(工件(W))的工序(S30)之后，进行采用直径(表示盲孔(5)的入口侧的孔的直径)比盲孔(5)的直径大的钻头对工件(W)进行通孔的加工的工序(S40)。
印刷加工方法

[发明专利]电弧焊接方法-CN201010179715.X有效
发明人：西川清吾;坚田宽治;足立浩隆;品田常夫;町井秀康 -专利权人：株式会社安川电机;株式会社小松制作所;日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2010-05-17 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： B23K9/173 文献下载
摘要：本发明提供一种电弧焊接方法。该种用于通过包括氩气的混合保护气体在板形工件与焊丝之间产生电弧以焊接板形工件的消耗电极型电弧焊接方法，包括：设置反极性状态，其中，在焊接开始时焊丝的极性为正，并且至少一次切换为正极性的状态，其中，焊丝的极性为负。
电弧焊接方法

[发明专利]印刷电路板加工机的刀架-CN201010140612.2有效
发明人：角博文;长沢胜浩 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2010-03-23 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：提供一种能够使工具的轴线与弹簧筒夹的轴线同轴的印刷电路板加工机的刀架。设置有套筒(51)、在上端侧形成保持工具的狭缝(60t)且在套筒(51)的内部移动自如的座体(60)、配置于套筒(51)内部的套环(61)、第1弹簧(53)、弹性系数小于第1弹簧(53)的第2弹簧(62)，将第2弹簧(62)配置于座体(60)与套环(61)之间，并将第1弹簧(53)配置于套环(61)的下侧。将工具(31)载置于座体(60)时，在距离(m)内移动期间，座体(60)用第2弹簧(62)的作用力对弹簧筒夹施力，在移动超过距离(m)的情况下，通过第1弹簧(53)的作用力使狭缝(60t)变宽。
印刷电路板加工刀架

[发明专利]加工装置以及加工方法-CN200910221111.4有效
发明人：熊谷德成;大谷民雄;长沢胜浩;若松纯;镰田弘幸;尾崎友昭 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-11-03 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23B41/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具备即使增加主轴等加工部的个数，工作台的重量也不会过度增加的加工工作台的加工装置及其加工方法。加工工作台(50、51)具备：表面具备与长边方向垂直的槽(50v)的方形固定工作台(50)、和与槽(50v)卡合的方形移动工作台(51)，通过使移动工作台(51)移动来改变比移动工作台(51)面积大的印制电路板(2)的位置，并且，在与固定工作台(50)的载置面对置的位置上移动主轴(44)，从而定位加工位置并在固定工作台(50)的载置面(50s)上对印制电路板(2)进行加工。
加工装置以及方法

[发明专利]工具定位装置-CN200910208822.8有效
发明人：桥本崇之;长沢胜浩 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-10-29 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种结构简单且可提高加工精度及作业效率的工具定位装置。中空圆筒状的环套(8A1～8A3)在轴线(O)方向的中心部具有与工具嵌合的孔(8a)，并且装夹于工具对工具的头端进行定位。在环套(8A1～8A3)上，轴线(O)方向的上端面(8Au)形成为与轴线(O)垂直的面。另外，环套(8A1～8A3)具有从轴线(O)方向的下端向上方扩大的倾斜面(8Ad)。这种情况下，可使倾斜面(8Ad)形成为与轴线(O)的夹角为5～85度的锥面，也可以形成为相切于孔(8a)的外缘的切线与轴线O的夹角为5～85度的曲面。
工具定位装置

[发明专利]夹头-CN200910170787.5有效
发明人：野副悟;凯尔文·埃诺克 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： B23B31/14 文献下载
摘要：本发明提供一种所保持的工具的轴心不会偏离设计上的轴心的夹头。夹头(1)安装在主轴(10)上并保持工具(14)，并且具有内径大于上述工具(14)的柄径的圆筒状的内套(2)、和内径大于上述内套(2)的外径的圆筒状外套(3)。外套(3)与内套(2)同轴配置。此外，夹头(1)具有多个肋条(4)，该多个肋条(4)沿圆周方向等间隔配置并且在内套(2)的整个长度上将内套(2)的外周面(2b)与外套(3)的内周面(3a)连结。
夹头

[发明专利]激光加工装置-CN200910173567.8有效
发明人：伊藤靖;久保田晃弘 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：一种不使贯通工件的激光损伤激光振荡器并且能够降低操作成本的激光加工装置。具备将从激光振荡器(1)输出的激光(2)定位于板状的工件(30)上所需位置的1对定位光学系统(20a、20b)，将1对定位光学系统(20a、20b)对置配置，分别由一方的定位光学系统(20a)对工件(30)的表面侧进行加工，由另一方的定位光学系统(20b)对工件(30)的背面侧进行加工。定位光学系统(20a、20b)由扫描器部(7a、7b)和fθ透镜(8a、8b)构成，将fθ透镜(8a、8b)彼此沿与主轴正交的方向错开配置，以使激光定位区域(加工区域)在fθ透镜(8a、8b)的主轴方向上不重叠。
激光加工装置

[发明专利]激光加工机-CN200910170788.X有效
发明人：伊藤靖;铃木贤司 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使对出现翘曲的工件也能够高精度地进行加工的激光加工机。在加工工件(30)之前，利用具有形成了截面大小大于fθ透镜(10)所决定的加工区域的中空部的加压板(55)的加压装置(50)，将工件(30)顶靠到加工工作台(3)上。在该状态下，由fθ透镜(10)会聚从激光振荡器(5)输出的激光(6)来加工被载置于加工工作台(3)上的工件(30)。
激光加工

[发明专利]印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置-CN200910173848.3无效
发明人：荒井邦夫;菅原弘之;芦泽弘明;西山宏美 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2006-03-02 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能提高加工效率及印制电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监控视从加工部发射的发射光发光(23a)的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层(50i)的值的激光光束(4a)，来在求出导体层(50i)上加工贯通孔需要的照射次数。另外，求出脉冲状地照射设定为能加工绝缘层(51i)但不能加工下层的导体层(50i+1)的值的激光光束(5a)，来在求出绝缘层(51i)上加工贯通孔需要的照射次数。并且，激光光束(4a)只照射求出的导体层(50i)的照射次数，再将激光光束(5a)只照射求出的绝缘层(51i)的照射次数，在印制电路板上加工孔。还提供了一种印制电路板冲孔装置。
印制电路板冲孔方法装置

[发明专利]电扫描器装置以及具有电扫描器装置的激光加工装置-CN200910137795.X有效
发明人：关健太;平井洋武;广濑德晃;远山聪一 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司;国立大学法人名古屋工业大学
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： G02B26/10 文献下载
摘要：本发明的目的是提供能够高速而且高精度地定位使激光等光束反射的反射镜的电扫描器装置以及具有电扫描器装置的激光加工装置。一种电扫描器装置，具有：在转动轴(5)上支持的反射镜(2)；由在转动轴(5)上支持的编码器板(7)和在框架(12b)上固定的传感器头(8)组成的角度检测单元；和使用通过角度检测单元检测的角度检测值(14)使反射镜(2)跟踪角度目标值的伺服控制装置，其中，在反射镜(2)上设置检测反射镜(2)的变形量的应变传感器(10)，根据应变传感器(10)的输出信号(20)和角度检测单元的输出信号(14)定位反射镜(2)。
扫描器装置以及具有激光加工

[发明专利]移动体的控制方法、控制装置以及加工装置-CN200910127069.X无效
发明人：鈴木伸彦;橋本崇之;山下孝彦;尾崎友昭 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-03-23 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： G05B19/19 文献下载
摘要：本发明提供移动体的控制方法、控制装置以及加工装置，即使是在移动距离短的情况下，也能够维持加工精度、并且保养容易。将具有球(转动体)的直线引导装置(50)夹装在基座(移动体)(11)和横向滑动件(固定体)(7)之间。当使基座(11)相对于横向滑动件(7)朝下方移动时，NC装置(控制装置)(39)监视针对基座(11)的每次的移动距离的指令，当比第一距离(L)短的移动距离的指令连续规定值(N)次、并且第(N+1)次的指令是比第一距离(L)短的移动距离时，在执行第(N+1)次的指令之前，使基座(11)朝上方移动第二距离(M)，然后使基座(11)移动至基于第(N+1)次的移动距离的指令的位置。
移动控制方法装置以及加工

[发明专利]激光直接绘图方法和激光直接绘图装置-CN200910138759.5无效
发明人：内藤芳达;押田良忠;铃木光弘;加藤友嗣 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-02-13 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明的激光直接绘图装置，在使沿列方向和行方向排列的激光束(4)的光轴向与列方向相同的方向的主扫描方向偏转的同时，使被绘制体向与行方向相同的方向的副扫描方向移动，采用柱状透镜(10)向副扫描方向使基于栅格数据而调制的激光束聚集并照射到被绘制体(11)上，由此在被绘制体上绘制所需的图案，设置设定机构，其将上述行方向的激光束的光轴的数量设为作为正整数的q和s的乘积p，并且设定绘图部位的光量；旋转机构，其使柱状透镜在上述行列面内旋转，根据上述设定机构所设定的光量确定柱状透镜的位置，在沿行方向每次按照s行错开的同时，将激光束照射到被绘制体上，由此进行绘图部位的光量为1重曝光的场合的q倍的q重曝光。
激光直接绘图方法装置

[发明专利]激光加工装置-CN200910129367.2有效
发明人：伊藤靖;北泰彦 -专利权人： 日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供能够对薄型低刚性的工件进行高精度地加工、并且不需要切屑的回收作业和准备作业、能够高效地回收从工件上切断的切屑的激光加工装置。激光加工装置的加工工作台(15)具有：形成于内部的空间(60a)；贯通孔(61b)，其连通工件载置面(61c)和空间、容许工件的切屑(70)落下至空间中；以及贯通孔(61a)，其连通工件载置面和空间、且截面积比贯通孔(61b)小。负压源将堵塞贯通孔(61b、61a)且载置在工件载置面(61c)上的工件(W)吸附在工件载置面(61c)上，并且，在工件(W)被加工并被除去之后，对利用遮蔽板(40)堵塞了贯通孔(61b、61a)的空间(60a)中的空气进行抽吸从而对落下至空间中的切屑(70)进行抽吸回收。
激光加工装置

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