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- [实用新型]PCB热熔装置-CN202321219466.1有效
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冯学祥;瞿宏宾;黎用顺
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广东世运电路科技股份有限公司
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2023-05-19
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2023-09-05
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H05K3/00
- 本申请公开了一种PCB热熔装置,包括:机架;压合机构,升降设置于所述机架;热熔机构,包括安装座和热熔头,所述安装座设置于所述压合机构,所述热熔头设置于所述安装座的底部,所述压合机构驱动所述安装座下降,使所述热熔头接触PCB板并通电导热;冷却机构,包括出风管和冷风机,所述出风管设置于所述热熔机构的一侧,所述出风管的出风方向朝向所述PCB板的加热位置,所述冷风机与所述出风管连接。通过设置有冷却机构,冷风机输出的冷风经出风管吹出并作用于PCB板的加热位置,从而能够对PCB板的加热位置进行快速冷却,避免出现溢胶,提高产品质量。
- pcb装置
- [实用新型]一种阻胶抗折电路板-CN202320059459.3有效
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刘金艳;瞿宏宾;黎用顺
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广东世运电路科技股份有限公司
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2023-01-04
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2023-08-22
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种阻胶抗折电路板,包括:至少两块基板,基板上设置有电路层以及阻流块,阻流块环绕电路层,阻流块上设置有溢流槽;绝缘层,设置于相邻基板之间,相邻两块基板相互朝向壁面上的溢流槽错位设置。两块基板压合时,由于阻流块环绕电路层,能够将形成绝缘层的绝缘物质阻挡在阻流块的内侧边缘,实现阻胶作用,阻流块上的溢流槽能够实现排出空气和多余绝缘物质的作用。由于在相邻两块基板相互朝向壁面上溢流槽错位设置,溢流槽不会重合形成截面积更大的溢流通道,有利于避免溢出过多绝缘物质导致基板边存在蜂窝状空洞的问题,两块基板溢流槽不会在投影位置重合,利于降低受压时基板边缘折损的几率,提高可靠性和良品率。
- 一种阻胶抗折电路板
- [实用新型]水平沉铜装置-CN202223285602.5有效
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代鑫尧;黎用顺;刘绪军
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广东世运电路科技股份有限公司
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2022-12-06
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2023-06-16
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H05K3/18
- 本实用新型公开了一种水平沉铜装置,包括:沉铜缸,容纳有药水,沉铜缸的侧壁卡设有轴承座,轴承座与沉铜缸侧壁之间设置有密封条;行辘组,穿设于轴承座,行辘组设置有多组,多组行辘组水平排列设置,行辘组包括第一行辘和第二行辘,第一行辘浸泡于药水中,第二行辘位于第一行辘的上方,第二行辘的下部浸泡于药水中,第一行辘和第二行辘配合输送PCB板,第一行辘和第二行辘的外侧均设置有保护套,保护套采用铁氟龙胶质材料制成。通过在第一行辘和第二行辘的外侧设置有保护套,且保护套采用铁氟龙胶质材料制成,具有较好的具有绝缘、环保、清洁、不粘的优点,从而能够避免第一行辘和第二行辘被PCB板损伤而造成表面结铜,提高PCB板的质量。
- 水平装置
- [实用新型]半固化片裁切装置-CN202320040148.2有效
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瞿宏宾;黎用顺
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广东世运电路科技股份有限公司
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2023-01-04
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2023-06-16
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B26D9/00
- 本申请公开了一种半固化片裁切装置,包括:机架,设置有放料辊和载物台,所述放料辊和载物台之间通过输送机构连接,所述输送机构用于输送半固化片;纵切机构,包括固定架和纵切刀片,所述固定架升降设置于所述机架且位于所述输送机构的一侧,所述固定架设置有滑块,所述固定架沿所述滑块滑动方向设置有刻度尺,所述纵切刀片设置于所述滑块,所述纵切刀片的裁切方向与所述输送机构的输送方向相同;第一加热机构,包括壳体和发热体,所述壳体设置于所述滑块,所述壳体位于所述纵切刀片的前方,所述壳体设置有开口,所述开口与所述纵切刀片的裁切方向一致,所述开口正对所述输送机构,所述发热体设置于所述壳体内。
- 固化片裁切装置
- [实用新型]HDI线路板-CN202223138072.1有效
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田晓露;黎用顺;刘绪军;瞿宏宾;贺小平
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广东世运电路科技股份有限公司
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2022-11-24
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2023-05-30
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种HDI线路板,包括基板和测试模块,基板设有通孔和盲孔,测试模块包括第一铜环组和第二铜环组,第一铜环组设于通孔的周缘,第二铜环组设于盲孔的周缘,第一铜环组包括导电层和多个第一铜环,导电层设于通孔的侧壁,多个第一铜环通过导电层电性连接,第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环,位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径,位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接,导电棒插设于盲孔内,导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环,若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通,则可以判断HDI线路板不合格。
- hdi线路板
- [实用新型]PCB板插损测量治具-CN202223281445.0有效
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陈亦斌;黄坚林
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广东世运电路科技股份有限公司
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2022-12-06
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2023-05-30
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G01R31/28
- 本申请公开了一种PCB板插损测量治具,包括:治具本体,设置有放置孔;插损模块,位于放置孔内,插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平,插损模块设置有焊盘;测量仪器,位于治具本体上,测量仪器有大于二分之一的投影面积位于治具本体上,测量仪器设置有测量针,测量针与焊盘接触。测量时,将插损模块置于治具本体的放置孔内,使插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平;然后将测量仪器放置于治具本体上,使测量针与焊盘接触,以实现对插损模块的测试,结构简单,操作简便,提高测量效率。此外,由于测量仪器至少有二分之一的投影面积位于治具本体上,从而能够保证测量仪器的平稳性,使测量针和焊盘连接稳定,提升测量稳定性,减少测量误差。
- pcb板插损测量
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