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- [实用新型]一种半导体封装模具注胶机构-CN202321104605.6有效
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陈健;杜伟娜
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深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
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2023-05-09
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2023-09-22
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B05C13/02
- 本实用新型涉及一种注胶机构，尤其涉及一种半导体封装模具注胶机构。本实用新型提供一种能够对半导体封装模具进行夹持的半导体封装模具注胶机构。本实用新型提供了这样一种半导体封装模具注胶机构，包括有工作台、安装杆、半导体封装模具本体、固定架和滑动块，工作台底部左右两侧均固接有两个安装杆，工作台上放置有半导体封装模具本体，工作台上固接有固定架，固定架上端滑动式设置有滑动块通过开启第一电机，第一电机的输出轴转动带动双向螺杆，进而使第一连接块带动夹板向内移动对半导体封装模具本体进行夹持，防止注胶板对半导体封装模具本体进行注胶时，半导体封装模具本体位置发生移动影响注胶作业。
- 一种半导体封装模具机构
- [实用新型]半导体封装制程参数探测器-CN201520690673.4有效
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黄学兴
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日月光封装测试（上海）有限公司
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2015-09-08
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2015-12-16
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H01L21/66
- 本实用新型涉及半导体封装制程参数探测器。根据本实用新型一实施例，半导体封装制程参数探测器包括：手柄，该手柄可为金属手柄；磁铁式探头，其适于通过磁效应贴合半导体封装模具内的表面；以及铰链，该铰链可为球式铰链，其用于连接手柄与磁铁式探头，使磁铁式探头可通过铰链而在多个方向上自由转动该半导体封装制程参数探测器测量的半导体封装制程参数是所述半导体封装模具的温度、湿度或所述半导体封装模具的金属内壁性质。根据本实用新型的半导体封装探测器，其在对半导体封装模具内的参数进行测量时，既能有效提升半导体封装模具内参数的测量精度，又能有效防止烫伤等手部直接接触产生的问题。
- 半导体封装参数探测器
- [发明专利]一种封装壳体的制作方法、封装壳体-CN202010451836.9有效
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邹本辉
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苏州融睿电子科技有限公司
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2020-05-25
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2022-04-01
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H01L21/48
- 本申请提供一种封装壳体的制作方法、封装壳体，半导体模块的制作方法以及半导体模块。所述封装壳体的制作方法包括：获取一电路板，制作与所述电路板的尺寸相同的第一模具以及与所述半导体元器件的尺寸相同的第二模具；将第一金属粉末放进所述第一模具中以及将第二金属粉末放进所述第二模具中；将包含所述第二金属粉末的第二模具放置于所述第一模具中；对所述第一金属粉末以及所述第二金属粉末施加高温、高压，进而形成封装壳体。在本申请实施例中，通过将与半导体元器件相匹配的金属材料设置在封装壳体上与半导体元器件对应的位置，使得封装壳体能够满足半导体元器件导热、膨胀等要求，提高了封装好的半导体器件的稳定性。
- 一种封装壳体制作方法
- [发明专利]半导体基板供给方法及半导体基板供给装置-CN201410445924.2有效
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德山秀树;高瀬慎二
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东和株式会社
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2014-09-03
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2017-05-17
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H01L21/677
- 本发明提供向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，使用通常的半导体基板运送机构，向具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处供给并放置半导体基板。在上下两模的合模时将半导体基板运送至待机在固定操作空间位置的半导体基板接收部的位置上，接着将半导体基板固定在半导体基板接收部上，接着向浇口块的伸出部位的上下移动操作空间侧移送半导体基板接收部，接着使半导体基板接收部上固定的半导体基板的表面(半导体元件安装面)与浇口块的伸出部位接合并设定为浇口块的树脂通道用凹槽与半导体基板的表面不接触，接着将上下两模合模并将半导体基板供给并放置在半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处。
- 半导体供给方法装置
- [发明专利]一种3D芯片的封装方法-CN202210885825.0在审
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段磊;黎荣林;崔健;郭跃伟;于长江;卢啸;刘鹏;王静辉
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河北博威集成电路有限公司
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2022-07-26
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2022-10-14
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H01L21/50
- 本发明公开了一种3D芯片的封装方法，涉及半导体封装技术领域。包括以下步骤：步骤一、设计制造3D芯片封装模具；步骤二、在3D芯片封装模具的内部开设凹槽，并在凹槽内放置半导体芯片基板；步骤三、将3D芯片封装模具连带半导体芯片基板一同移动到光刻机处进行光刻工艺，并在半导体芯片基板上形成装配槽；步骤四、在半导体芯片基板上的装配槽内贴装电路元器件芯片。本发明通过向半导体芯片基板填充惰性气体，使得半导体芯片基板在3D芯片模具内发生反应，消除了半导体芯片基板内部的热应力，有效减少了半导体芯片基板在冷却过程中的热应力，并修复半导体芯片基板的在贴装过程中引入的应力缺陷，提高产品的整体强度，第二代半导体砷化镓、磷化铟等易碎的半导体芯片，其应用领域为微波射频芯片的3D封装和光纤通信的多芯片模块的立体封装，实现多功能、小型化及立体功能。
- 一种芯片封装方法
- [实用新型]一种半导体封装模具-CN202222219036.1有效
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陈启龙;邓亮;王永军;余磊
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铜陵市富杰超硬精密模具有限公司
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2022-08-23
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2022-12-06
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B29C45/14
- 本本实用新型公开了一种半导体封装模具,属于半导体封装技术领域。本实用新型用于解决现有技术中半导体封装过程注胶料容易残留在注胶管中，影响注胶设备的正常运行，并且现有的半导体注胶模具缺少对注胶料的注胶量计量的技术问题，包括底座、固接在底座顶部的多个导向柱、固接在多个导向柱顶部的顶板、固定安装在底座顶部的下模具和位于下模具正上方、并与下模具相配合的上模具，所述下模具的顶部开设有型腔。本实用新型不仅能够对半导体封装使用到的注胶料的用量进行计量，保证半导体材料的封装效果，还能够避免注胶料在计量筒或者出料口处残留，防止出料口被堵塞，使用较为方便，易于推广。
- 一种半导体封装模具
- [发明专利]半导体封装件及其制法-CN200510075333.1无效
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蔡和易;黄建屏;洪敏顺
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矽品精密工业股份有限公司
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2005-06-10
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2006-12-13
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H01L21/56
- 一种半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板、半导体芯片、散热件以及封装胶体；它是在半导体封装模压作业中，将带有芯片的基板容置在具有模穴的模具中，使该模具用于夹固该基板的部分是该基板线路布局区的外侧，接着再进行切割作业以移除该封装胶体及基板中尺寸大于该封装件预设尺寸的部分；本发明提供一种能够避免在封装模压制程中压伤基板线路的半导体封装件及其制法，不需要使用特别的模具，就可有效避免封装模压制程中压伤基板线路，本发明封装制程中可在芯片上接置散热件，通过该散热件逸散半导体芯片运行时产生的热量，构成可提高芯片散热性能的半导体封装件。
- 半导体封装及其制法
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