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[发明专利]实现针对P300成分的脑机接口界面的设备及其方法-CN201710362272.X有效
发明人：施锦河 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：一种实现针对P300成分的脑机接口界面的设备及其方法。所述设备包括：显示单元，向用户显示针对P300成分的脑机接口界面，其中，所述脑机接口界面包括多个待选项；待选项划分单元，按照各个待选项的使用频率，将所述多个待选项划分到N个子集，N为大于1的整数，其中，待选项的使用频率越高，其被划分到的子集的规模越小；闪烁单元，按照预定频率，每次促使脑机接口界面中的N个待选项来发光，使得用户感觉到各个待选项的闪烁，其中，从每个子集随机选取一个待选项以构成所述N个待选项。根据本发明，能够缩短识别时间，提高识别速度。
实现针对 p300 成分接口界面设备及其方法

[发明专利]用于生成电子终端的显示界面的显示驱动设备和方法-CN201710212430.3有效
发明人：李飞娟 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2014-07-16 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： G06F3/14 文献下载
摘要：提供一种用于生成电子终端的显示界面的显示驱动设备和方法，所述设备包括：划分单元，将用于生成显示界面的图层数据划分为二维图层数据、三维图层数据和直接混合图层数据；二维图形处理单元，用于对划分的二维图层数据进行处理；三维图形处理单元，用于对划分的三维图层数据进行混合；显示控制器，用于将直接混合图层数据、处理后的二维图层数据和混合后的三维图层数据进行混合，以获得显示界面。根据本发明的示例性实施例，能够优化对图层数据的处理，提高显示效率。
用于生成电子终端显示界面驱动设备方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201210039033.8无效
发明人：刘海 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片包括焊盘，焊盘位于芯片的上表面中；以及键合引线，结合在芯片的焊盘和基板之间，以将芯片电连接到基板，其中，键合引线的线弧高度H满足式子d′+h＝H＜d+h，其中，d′表示键合引线的位于芯片上的部分的直径，h表示键合引线的下表面到焊盘的表面的距离，d表示键合引线的原始直径。根据本发明，可以实现较低的线弧高度，从而利于半导体封装件的高度集成和小型化。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN201110119191.X无效
发明人：王建辉;周健威 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-05-04 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件及其封装方法。所述半导体封装件包括PCB基板、芯片模块以及焊球，所述PCB基板的上侧为电路侧，下侧为无电路侧，所述芯片模块设置在PCB基板的上侧，并通过引线键合的方式电连接到PCB基板的下侧，所述焊球设置在PCB基板的下侧以与外部电路电连接。
半导体封装

[发明专利]COB模块及其制造方法-CN201110106837.0有效
发明人：顾立群 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种COB模块及其制造方法。所述COB模块，包括：芯片；紫外光固化胶；基板，包括基材和金属图案，其中，芯片通过紫外光固化胶安装在基板的基材上，金属图案设置在基材的表面上并起导通作用，基材能够透射紫外光，从基板的与设置芯片的一侧相对的另一侧上观察所述COB模块时，所述紫外光固化胶的至少一部分能够通过所述金属图案的间隙露出。将紫外光源设置在所述COB模块的基板的与设置芯片的一侧相对的另一侧上，使紫外光通过所述金属图案的间隙照射到紫外光固化胶上，使紫外光固化胶固化。采用本发明的COB结构及制造方法后，降低了芯片贴装胶的固化温度和固化时间，不会对温度敏感型的芯片和基板造成损害。
cob 模块及其制造方法

[发明专利]焊球及其制造方法-CN201110054997.5有效
发明人：娄敏毅 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-03-07 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明提供一种焊球及其制造方法。所述焊球包括：至少一个内核，包含铁磁材料；金属中间层，分别覆盖所述至少一个内核；焊料外壳，一体地覆盖金属中间层。因此，可以得到可用于感应加热的核壳结构的无铅焊球。
及其制造方法

[发明专利]POP封装结构及其制造方法-CN201110059126.2有效
发明人：周永华 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-03-09 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种POP封装结构，包括上层封装结构及下层封装结构，其中所述上层封装结构的焊球通过焊接连接于所述下层封装结构的上表面，而且还包括设置于所述上层封装结构与所述下层封装结构之间的连接层，且该连接层包括：与所述上层封装结构的下表面形成连接的焊料层；设置于所述焊料层下侧的金属层；设置于所述金属层下侧的粘接层，该粘接层与下层封装结构形成连接。根据本发明，能够改善上下两个封装结构之间的应力分布，由此提高结合可靠性。
pop 封装结构及其制造方法

[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法-CN201110056450.9有效
发明人：邱原;顾立群;黄玉财;杜茂华 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的柔性印刷电路板包括：基底，具有形成有划痕的第一表面；金属布线层，设置在基底的与所述第一表面相对的第二表面上；粘结层，置于所述基底和所述金属布线层之间，其中，通孔形成为穿透所述基底和所述粘结层，所述金属布线层的一部分表面通过所述通孔暴露，待安装的芯片能够通过涂敷在所述第一表面的一部分上的粘结剂而附于所述基底。因此，根据本发明，能够简化柔性印刷电路板的制造工艺和结构，并且能够明显提高芯片在封装时的抗剪切强度。
柔性印刷电路板及其制造方法

[发明专利]芯片封装件及其制造方法-CN201110057245.4无效
发明人：马慧舒;陈松 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-03-04 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装件及其制造方法。所述芯片封装件包括：支撑模，由包封材料形成，并包括芯片设置区域和围绕芯片设置区域的引脚单元设置区域；粘结层，设置在芯片设置区域和引脚单元设置区域上；芯片，通过粘结层粘结到芯片设置区域；多个引脚单元，通过粘结层粘结到引脚单元设置区域，所述多个引脚单元与芯片的输入输出端电连接；覆盖模，由包封材料形成，并结合到支撑模，从而支撑模和覆盖模一起包封芯片。在根据实施例的芯片封装件及其制造方法中，可以省略传统的引线框架中的芯片座，从而可以简化制造工艺、节约制造成本。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201110040296.6有效
发明人：肖怡 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-02-16 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有高导热性的导热载板的封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：导热载板、芯片、凸点、塑封材料、导电材料、以及绝缘材料。所述制造方法包括：准备芯片；在所述芯片上形成凸点；用塑封材料将形成有凸点的芯片塑封；使所述凸点暴露；在塑封材料上形成电路图案；在所述电路图案中填充导电材料以与凸点电连接；用绝缘材料覆盖所述凸点和导电材料，并暴露导电材料的一端，以实现芯片与外部的电气连接。本发明具有材料成本较低，可靠性和散热性好，且其制造工艺无需新的设备的优点。
封装结构及其制造方法

[发明专利]微控制器中端口可复用的运算放大器-CN201110039433.4有效
发明人：王波 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-02-15 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H03F3/45 文献下载
摘要：本发明提供一种微控制器中端口可复用的运算放大器，包括：运算放大单元，具有正向输入端、反向输入端和输出端；正向放大使能控制单元，根据第一开关控制信号选择性地将微控制器的第一端口连接到反向输入端；反向放大使能控制单元，根据第二开关控制信号选择性地将微控制器的第二端口连接到正向输入端；输出使能控制单元，根据第三开关控制信号选择性地将微控制器的第三端口连接到输出端，其中，正向放大使能控制单元接收正向放大控制信号，反向放大使能控制单元接收反向放大控制信号，从而基于第一、第二、第三开关控制信号、正向放大控制信号和反向放大控制信号，选择运算放大器的正向放大模式、反向放大模式和差分放大模式之一。
控制器端口可复用运算放大器

[发明专利]焊盘结构及其制造方法-CN201110025324.7无效
发明人：陈松 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊盘结构及其制造方法，根据本发明的实施例提供一种焊盘结构，具有焊盘和阻焊层，其中，焊盘的至少一部分通过阻焊层的开口露出，所述焊盘通过所述开口露出的部分上设置多个凹坑。所述焊盘结构通过化学刻蚀或者通过激光钻孔来实现。采用本发明的焊盘结构后，可以使焊球与焊盘之间的结合面积更大，吸附力增强，提高了封装中移植焊球后焊盘和焊球的结合力，大大增加了电子产品的可靠性。
盘结及其制造方法

[发明专利]超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及底填充制造方法-CN201210012062.5有效
发明人：刘一波 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及其制造方法。根据本发明的实施例的叠层倒装芯片封装结构包括：基板，基板上设置有多个焊盘；上下堆叠的多个芯片，每个芯片上均设置有焊盘；多个导电柱，设置在芯片与基板之间，所述多个导电柱中的一部分上下堆叠在一起，基板焊盘与芯片焊盘之间通过所述导电柱进行电连接。底部填充材料填充在各个芯片之间的间隙以及芯片与基板之间的间隙中，并包覆了各层焊料和导电柱。使用根据本发明的实施例的超细间距焊盘的倒装芯片叠层封装结构，可同时满足上下叠层倒装芯片的超细间距焊盘的要求。
间距倒装芯片封装结构填充制造方法

[发明专利]焊点高度可控的平面栅格阵列封装互连结构及其制造方法-CN201110006829.9有效
发明人：刘一波;王磊 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-01-10 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于LGA封装互连结构及其制造方法。所述结构包括：系统板；芯片；无电连接功能的焊盘和具有电连接功能的焊盘，设置在系统板及芯片上，无电连接功能的焊盘之间的焊点包括凸块和焊膏焊料，而具有电连接功能的焊盘之间的焊点则由焊膏的焊料形成。通过在系统板上增加无电连接功能的焊盘以及在其上制作凸块的方法，控制LGA芯片与系统板在贴片以及SMT回流工艺中的间隙，避免了常规LGA板级互连中，焊点被过度挤压以及高度的不一致，增强了焊膏中焊剂的蒸发，从而减少焊点内部孔洞，并有助于降低底部填充材料的工艺难度，提高了可靠性。
高度可控平面栅格阵列封装互连结构及其制造方法

[发明专利]堆叠式半导体封装结构及其制造方法-CN201110461371.6有效
发明人：阮春燕;杜茂华;陈松;马慧舒 -专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式半导体封装结构及其制造方法。该结构包括第一封装体和第二封装体。第一封装体包括：第一载体；第一芯片，设置在第一载体上，电连接到第一载体，并包括面对第一载体的第一表面和相对的第二表面；第一导电构件，包括第一端和第二端，第一端设置在第一芯片的第二表面上并电连接到第一芯片的第二表面；第一塑封体，覆盖第一载体、第一芯片和第一导电构件的第一端，并暴露第一导电构件的第二端。第二封装体包括：第二载体；第二芯片，设置在第二载体上，电连接到第二载体；第二导电构件，从第二载体突出并电连接到第二芯片；第二塑封体，覆盖第二载体和第二芯片。第二导电构件插入第一导电构件的第二端中。
堆叠半导体封装结构及其制造方法

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