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[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN201680053766.3有效
发明人：高濑慎二;德山秀树 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。
树脂封装装置以及方法

[发明专利]成型品生产装置、成型品生产方法及成型品-CN201410039169.8有效
发明人：川洼一辉;德山秀树;平田雄亮 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B29C45/03 文献下载
摘要：在成型品生产装置中，采用可动式浇口喷嘴，并使用液状树脂对所有产品进行树脂成型。在形成于下模（11）内的贯通道（19）中，设置升降的可动式液状树脂供给用的浇口喷嘴（15）。通过浇口喷嘴驱动机构（16），使浇口喷嘴（15）上升至下模（11）上配置的支撑体（22）的开口（23），从而将树脂流道（24）、浇口（25）和开口（23）连通，并对设置于上模（7）的型腔（17）注入液状树脂。通过使液状树脂硬化而生成的硬化树脂，对安装在支撑体（22）上的芯片元件（21）进行树脂封装。使浇口喷嘴（15）下降，将浇口喷嘴（15）的浇口（25）附近和硬化树脂分离。通过在树脂流道（24）的壁的外侧流动的制冷剂冷却供给到浇口喷嘴（15）内的液状树脂。
成型生产装置方法

[发明专利]半导体基板供给方法及半导体基板供给装置-CN201410445924.2有效
发明人： 德山秀树;高瀬慎二 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，使用通常的半导体基板运送机构，向具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处供给并放置半导体基板。在上下两模的合模时将半导体基板运送至待机在固定操作空间位置的半导体基板接收部的位置上，接着将半导体基板固定在半导体基板接收部上，接着向浇口块的伸出部位的上下移动操作空间侧移送半导体基板接收部，接着使半导体基板接收部上固定的半导体基板的表面(半导体元件安装面)与浇口块的伸出部位接合并设定为浇口块的树脂通道用凹槽与半导体基板的表面不接触，接着将上下两模合模并将半导体基板供给并放置在半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处。
半导体供给方法装置

[发明专利]电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置-CN200780013206.6无效
发明人：前田启司;德山秀树;大西洋平 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2007-04-02 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置，该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第1模具(111)，第2模具(112)，罐单元(140)和减压机构。第1模具(111)具有第1模具面，并且安装有搭载了电子器件的基板(400)。第2模具(112)具有与第1模具面相对的第2模具面，并且具有收纳电子器件的模腔(114)。罐单元(140)在第1模具(111)和第2模具(112)闭合的状态下，从其间隙注入树脂材料。减压机构在注入树脂材料时，将第1模具面、第2模具面和罐单元(140)之间构成的空间抽真空。
电子器件树脂密封成形方法装置

[发明专利]树脂材料-CN200710142209.1有效
发明人：浦上浩;中川长;藤野欣也;高濑慎二;德山秀树;目黑弘一;西野徹;早坂昇 -专利权人：东和株式会社;富士通株式会社
申请日： 2003-11-26 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
树脂材料

[发明专利]射频标识标记及其相关确定装置-CN200510052783.9无效
发明人：大木优;德山秀树;斋礼;浅井彰二郎;宝木和夫;田中厚 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2003-03-07 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。
射频标识标记及其相关确定装置

[发明专利]树脂封装方法及装置、半导体器件及其制造方法及树脂材料-CN200310119962.0有效
发明人：浦上浩;中川长;藤野欣也;高濑慎二;德山秀树;目黑弘一;西野徹;早坂昇 -专利权人：东和株式会社;富士通株式会社
申请日： 2003-11-26 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。
树脂封装方法装置半导体器件及其制造材料

[发明专利]商品券流通管理方法及商品券-CN00819388.6无效
发明人：今村将司;德山秀树;伊藤淳史;余田隆夫 -专利权人：株式会社日立制作所;日立资产株式会社
申请日： 2000-03-31 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：能更加可靠地判断商品券的真假的同时，能更有效地防止商品券的不正确使用。使用在不能改写的区域上安装存储固有识别数据的电子电路芯片的商品券。流通管理中心5当从发券手续终端2发送包括电子电路芯片的识别数据的发券结束登记委托的情况下，作为利用该识别数据指定的商品券为发券结束，登记在数据库中。而且，在从收取手续终端3发送电子芯片包括识别数据的收取结束登记委托的情况下，作为利用该识别数据指定的商品券为发券结束，检查是否登记在数据库中，只是在登记的情况下，把往该商品券的该数据库的登记内容从发券结束更新成收取结束。然后，把该结果通知到收取手续终端3。
商品流通管理方法

[发明专利]射频标识标记及其相关确定装置和方法及管理系统和方法-CN03110724.9无效
发明人：大木优;德山秀树;斋礼;浅井彰二郎;宝木和夫;田中厚 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2003-03-07 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： G06K9/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。
射频标识标记及其相关确定装置方法管理系统

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