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[发明专利]封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法-CN201210211227.1有效
发明人：林长甫;蔡和易;姚进财 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括封装基板、至少一半导体芯片与底充材料，于该封装基板的顶表面的周缘形成有凹部，该半导体芯片以覆晶方式接置于该封装基板的顶表面上，该底充材料形成于该半导体芯片与封装基板之间。本发明借由该凹部的设置，使得底充材料的不当溢流可流入至该凹部中，因而可缩短各该半导体芯片之间的设置距离，故可进一步提升该封装基板的使用率。
封装板板结构半导体及其制法

[发明专利]半导体装置及其制法-CN201310046666.6在审
发明人：林长甫;蔡和易;姚进财;洪静慧 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-02-05 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：基板，其具有基板本体与导电线路，该导电线路形成于该基板本体上并具有容置空间；导电材，形成于该容置空间内并电性连接该导电线路；以及半导体组件，其设置于该基板上，该半导体组件具有电性连接垫与导电体，该导电体形成于该电性连接垫上并电性连接该导电材。由此，本发明可避免相邻的导电体间产生焊料桥接的情形，并改善该导电体与该导电材间的对位能力，进而提升该半导体装置的效能。
半导体装置及其制法

[发明专利]半导体封装件中的连接结构-CN201210337060.3在审
发明人：林长甫;蔡和易;姚进财;何瑞忠;洪静慧 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件中的连接结构，其设于基板的连接垫上，其包括凸块底下金属层以及一焊锡材料，且该凸块底下金属层依序为形成于该连接垫上的钛层、铜层、镍层及金属层，而该金属层为金层、银层、铅层或铜层的其中一者，又该金属层的厚度为0.5至5微米，所以当回焊该焊锡材料以形成焊锡凸块后，该焊锡凸块与该金属层之间不会产生锡镍化合物，以避免于该凸块底下金属层与该焊锡凸块之间发生凸块脱落的问题。
半导体封装中的连接结构

[发明专利]基板结构与使用该基板结构的半导体封装件-CN201210238506.7在审
发明人：林长甫;蔡和易;姚进财 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-07-10 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种基板结构与使用该基板结构的半导体封装件，该基板结构包括基板本体以及形成于该基板本体上的多条线路，且至少一该线路具有电性接点，用以和外部组件电性连接，其中，该线路于电性接点处缩减其宽度。本发明能有效达到细线宽/细线距与微型化的目的，并可增进产品可靠度，且降低制造成本。
板结使用半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其封装基板-CN201210167790.3有效
发明人：林长甫;蔡和易;姚进财 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其封装基板，该半导体封装件包括：具有图案化金属层的封装基板、接合于该封装基板上的半导体芯片、以及形成于该封装基板与该半导体芯片之间的底充材料，通过于该图案化金属层上形成开口，以减少该图案化金属层的面积，所以可减少该底充材料与金属材的接触面积，以避免该底充材料脱层。
半导体封装及其

[发明专利]散热型半导体封装结构及其制法-CN200810178979.6有效
发明人：洪敏顺;蔡和易;黄建屏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种散热型半导体封装结构及其制法，主要是在芯片承载件上接置并电性连接一半导体芯片，并提供经黑化处理形成有黑化层的散热件，且在该黑化层上形成有一保护层，再将封装胶体形成于该芯片承载件上并包覆该半导体芯片、保护层及散热件，使该保护层可设置于该黑化层与封装胶体之间，以作为该黑化层与该封装胶体之间的缓冲层，进而防止因散热件与黑化层所受的应力而导致该散热件与该黑化层脱层的问题。
散热半导体封装结构及其制法

[发明专利]具有散热结构的半导体封装件-CN200810178492.8有效
发明人：蔡芳霖;蔡和易;黄建屏;赖正渊 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2008-12-01 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种具有散热结构的半导体封装件，包括基板，接置于该基板上的半导体芯片，粘接于该半导体芯片上的散热结构，以及用于包覆该半导体芯片与散热结构的封装胶体；该散热结构由粘着剂、第一散热件、以及第二散热件所构成，且该散热结构通过该粘着剂粘设于该半导体芯片上，而使该粘着剂夹置于第二散热件与半导体芯片之间，以令该第二散热件的一表面外露出该封装胶体。该第一散热件具有多个通道以供粘着剂充填其中，从而通过该第一散热件的设置，使该粘着剂毋须采用昂贵的散热胶，即能有效地经由该第一散热件将该半导体芯片产生的热量传递至该第二散热件而逸散至大气中，并能使第二散热件相对于半导体芯片不致于倾斜而产生外观上的问题。
具有散热结构半导体封装

[发明专利]半导体封装件制法-CN200810091087.2有效
发明人：洪敏顺;蔡和易;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-16 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体封装件制法，提供一具有多个开口的承载件与多个基板，各基板上依序接置有倒装芯片式半导体芯片及散热件，其中该基板尺寸约等于封装件预定尺寸，该散热件尺寸小于该基板尺寸，以将该基板定位于承载件开口中，接着于开口上形成包覆该芯片及散热件的封装胶体，其中该封装胶体所覆盖面积大于该开口尺寸，并进行脱模步骤及利用激光移除覆盖于散热件上的封装胶体，再沿该基板边缘进行切割以制得多个半导体封装件，从而使封装胶体直接包覆该倒装芯片式半导体芯片及散热件，并利用激光移除覆盖于该散热件上方的封装胶体，以有效逸散芯片热量，避免现有机械研磨或化学蚀刻方式移除封装胶体导致芯片毁损问题，同时减少切割刀具通过散热件所造成磨损问题。
半导体封装制法

[发明专利]散热型封装结构及其制法-CN200710126801.2无效
发明人：洪敏顺;蔡和易;黄建屏;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-06-27 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热型封装结构及其制法，是将半导体芯片以其主动面接置并电性连接至芯片承载件，且于该芯片承载件上接置一具散热部及支撑部的散热件，以供半导体芯片容置于该散热部及支撑部所形成的容置空间中，其中该散热部形成有对应于半导体芯片的开孔，接着形成一用以包覆该半导体芯片及散热件的封装胶体，再薄化该封装胶体以移除该半导体芯片上的封装胶体，以使该半导体芯片非主动面及散热部顶面外露出该封装胶体，从而通过简化制程步骤及成本的方式制得散热型封装结构，同时避免现有技术中封装模压制程中压损芯片问题。
散热封装结构及其制法

[发明专利]堆叠式封装结构及其制法-CN200710108916.9无效
发明人： 蔡和易;黄建屏;黄荣彬;张锦煌;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-06-04 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式封装结构及其制法，是提供一表面设有多个堆叠焊垫的基板，以于该基板上电性连接至少一半导体芯片，并形成包覆该半导体芯片且外露出该些堆叠焊垫的封装胶体，以构成下层半导体封装件，接着于至少一堆叠焊垫上利用打线方式形成导电凸块，以供至少一上层半导体封件通过焊球而接置于该下层半导体封装件的导电凸块及堆叠焊垫上，其中该焊球与该导电凸块的堆叠高度大于下层半导体封装件的封装胶体高度，从而构成堆叠式封装结构，藉以在堆叠细线路半导体封装件或在上、下层半导体封装件因制程应力发生翘曲时，得以通过该导电凸块填补焊球溃缩后高度的不足，而使该焊球得以有效接触及湿润于该下层半导体封装件的基板上。
堆叠封装结构及其制法

[发明专利]散热型半导体封装件-CN200710104635.6无效
发明人：廖俊明;黄建屏;蔡和易;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-05-18 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热型半导体封装件，包括有芯片承载件；接置并电性连接至该芯片承载件上的半导体芯片，且该半导体芯片表面设有导热胶接置区，其中，该导热胶接置区边缘间隔该半导体芯片边缘一段距离；形成于该导热胶接置区的导热胶；接置于该导热胶上的散热件；以及形成于该芯片承载件及该散热件间且包覆该半导体芯片及该导热胶的封装胶体，从而通过该半导体芯片的作用表面边缘、非作用表面边缘及侧边均嵌入封装胶体，提升封装胶体与半导体芯片结合面积，同时通过该导热胶侧边与芯片侧边不切齐，以避免发生脱层延伸(propagation)问题。
散热半导体封装

[发明专利]散热型半导体封装结构及其制法-CN200710107433.7无效
发明人：曾文聪;蔡和易;黄建屏;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-05-11 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热型半导体封装结构及其制法，是在芯片承载件上接置并电性连接至少一半导体芯片及封装单元，并将一具有平坦部及支撑部的散热件通过其平坦部而接置于该封装单元顶面，且供该封装单元及半导体芯片容设于该散热件平坦部及支撑部所形成的容置空间中，再于该芯片承载件上形成包覆该封装单元、半导体芯片及散热件的封装胶体，从而通过该散热件逸散封装单元热量并提供电磁干扰(EMI)遮蔽效果，同时避免封装单元与用以将其包覆其中的封装胶体发生脱层、热阻增加及裂损等问题。
散热半导体封装结构及其制法

[发明专利]半导体封装件的制法及其所应用的散热结构-CN200710104402.6无效
发明人：张志伟;蔡和易;黄建屏;廖俊明;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-04-19 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装件的制法，将半导体芯片接置并电性连接于芯片承载件上，且于该半导体芯片上接置一散热结构，并置于一封装模具的模腔中填充封装材料形成封装胶体，其中，该散热结构包含有一平面尺寸大于该半导体封装件预定尺寸的散热片、形成于散热片表面的覆盖层、及形成于覆盖层表面边缘相对未覆盖该半导体芯片处的多个凸点，当散热结构下方的封装材料流速大于上方的流速进而向上推挤散热片时，即可通过该凸点顶抵于该模腔顶面而避免散热片发生翘曲，后依该半导体封装件的预定尺寸进行切割及移除该覆盖层上的封装胶体即可形成半导体封装件。同时，本发明还提供应用于前述制法的散热结构。
半导体封装制法及其应用散热结构

[发明专利]半导体装置的制法及其用于该制法的承载件-CN200710135989.7无效
发明人：洪敏顺;蔡和易;黄建屏;曾文聪;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-03-14 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置的制法及其用于该制法的承载件，是将结合有芯片的基板置入一承载件的开口中，该承载件形成有至少一贮存孔及检知孔，从而由该贮存孔注入胶料，使该胶料藉毛细现象充填入基板与承载件间的间隙，以由该检知孔是否充填有胶料而判断出基板与承载件间的间隙是否完全为胶料所充填；间隙已完全充填有胶料的则进行模压作业以形成包覆该芯片的封装胶体，再进行植球作业及切割作业以形成所欲的半导体装置。故由检知孔的提供，即能裸眼检知基板与承载件间的间隙是否已完全填充有胶料，而使检测作业成本降低，提升成品的良率，且不会增加封装成本。
半导体装置制法及其用于承载

[发明专利]散热型封装件的制法及其所应用的散热结构-CN200710001339.3无效
发明人：洪敏顺;蔡和易;黄建屏;廖俊明;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-01-10 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热型封装件的制法及其所应用的散热结构，主要是将半导体芯片接置并电性连接于芯片承载件上，且于该半导体芯片上接置一散热结构，该散热结构表面设有一覆盖层且于其边缘凸设有顶抵部，其中该散热结构平面尺寸大于封装件预定完成的平面尺寸，以将该接置有半导体芯片及散热结构的芯片承载件置于一封装模具的模腔中并填充封装材料，形成包覆该散热结构及半导体芯片的封装胶体，其中当散热结构下方的模流流速大于上方的模流流速，进而向上推挤散热结构时，即可通过该顶抵部触抵于该模腔顶面，而避免散热结构发生翘曲，其后即可依预定完成的封装件平面尺寸进行切割及移除该覆盖层上的封装胶体，以形成散热型封装件。
散热封装制法及其应用结构

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