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[实用新型]背入射式光电芯片-CN201822193593.4有效
发明人：杨彦伟;刘格;刘宏亮;邹颜 -专利权人：深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本实用新型涉及光通信传输技术领域，具体涉及一种背入射式光电芯片；本实用新型提供了一种背入射式光电芯片，芯片包括衬底、吸收层和顶层，衬底相对顶层更靠近芯片的背面；芯片上开设有分光槽，分光槽贯穿吸收层；顶层内设有光敏区，光敏区的内端与吸收层相连接，光敏区的外端与芯片的第一电极相连接；吸收层内对应光敏区的区域为光电转换区；芯片的第二电极与衬底相连接，第一电极和第二电极用于给芯片加电；芯片的背面为入光侧；分光槽用于将入射光的一部分透射分出，入射光的另一部分进入到光电转换区内进行光电转换；故本实用新型提供的背入射式光电芯片既能够分光，又能够对入射光的光功率进行监控。
芯片背入射式光电芯片光敏区吸收层本实用新型分光槽入射光顶层衬底第二电极第一电极光电转换背面光电转换区光通信传输芯片加电光功率透射分出分光内端外端监控贯穿

[实用新型]电梯控制器CAN通讯接口装置-CN201320437789.8有效
发明人：吴晗;吴永彪 -专利权人：北京凯瑞通电子技术有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H04L12/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电梯控制器CAN通讯接口装置，所述CAN通讯接口装置设置于电梯控制器及CAN总线之间；包括CAN通讯芯片、两个光电隔离保护芯片及CAN通讯接线输入端口；所述电梯控制器的发送端与所述第一光电隔离保护芯片输入端连接，所述第一光电隔离保护芯片输出端与所述CAN通讯芯片输入端连接，所述CAN通讯芯片的高速CAN总线引脚和低速CAN总线引脚均与所述CAN通讯接线输入端口连接，所述CAN通讯芯片输出端与所述第二光电隔离保护芯片输入端连接，所述第二光电隔离保护芯片输出端与所述电梯控制器接收端连接；本实用新型提出的电梯控制器CAN通讯接口装置，不仅传输速度快，同时也更加稳定耐用。
电梯控制器 can 通讯接口装置

[发明专利]芯片转移方法及其装置-CN202310920251.0在审
发明人：王朝;朱卫强;李晓军;申中华 -专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片转移方法及其装置。该芯片转移方法包括提供至少一个第一基板和第二基板，第一基板上承载有多个芯片，第二基板上设置有多个待安装位置；获取每一第一基板上的多个芯片的光电参数，将每一第一基板上光电参数落入预先设置的同一光电参数范围内的所有芯片确定为目标芯片组；将所有第一基板中的至少一个第一基板上的目标芯片组转移至第二基板上，直至第二基板上的多个待安装位置均对应安装有芯片，这样可保证转移至第二基板上的所有芯片的光电参数落入同一光电参数范围内，从而可保证转移至第二基板上的芯片亮度分布均匀，提高芯片转移良率。
芯片转移方法及其装置

[发明专利]一种激光芯片倒装系统以及方法-CN202210904076.1有效
发明人：梁虹;冯大增;王奕琼;武爱民 -专利权人：上海羲禾科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本申请涉及本申请涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种激光芯片倒装系统以及方法。该系统提供了基底芯片、芯片驱动装置、激光电源和光电探测器，芯片驱动装置用于驱动激光芯片在预设的激光芯片和基底芯片的多个对准位置之间移动；激光电源用于为激光芯片提供产生并输出激光的电源；光电探测器用于探测硅基波导的相关光强度通过确定多个对准位置对应的相关光强度中的最大相关光强度，基于最大相关光强度，确定激光芯片和基底芯片之间键合的目标对准位置，降低了对于对准机的对准精度的要求，进而降低了成本；避免了一次对准后造成的光耦合损耗大，光耦合效率低，光电子器件的良率低的问题。
一种激光芯片倒装系统以及方法

[实用新型]一种MEMS可调法珀腔芯片阵列、光谱传感器及光谱仪-CN202321099021.4有效
发明人：刘浩;陈宫傣;张国宏;闫晓剑;李光尧 -专利权人：四川启睿克科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS可调法珀腔芯片阵列、光谱传感器及光谱仪，其中MEMS可调法珀腔芯片阵列包括阵列MEMS可调法珀腔芯片、开关控制器、阵列光电探测器；阵列MEMS可调法珀腔芯片中包括至少两颗子MEMS可调法珀腔芯片，各子MEMS可调法珀腔芯片的正极和/或负极相互独立；阵列光电探测器中包括至少两颗子光电探测器，各子光电探测器的正极和/或负极相互独立；空间上阵列光电探测器位于阵列MEMS可调法珀腔芯片的出关侧；子光电探测器与子MEMS可调法珀腔芯片数量相同且一一对应；开关控制器控制各子MEMS可调法珀腔芯片和子光电探测器的通断。
一种 mems 可调法珀腔芯片阵列光谱传感器光谱仪

[实用新型]光电封装结构-CN202223080276.4有效
发明人：王真真;李佳;黄欣雨;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光电封装结构，所述光电封装结构包括光电芯片和封装层，其中，光电芯片包括正面、背面和周侧面，正面和所述背面沿厚度方向相对设置，并且，正面设置有金属电极；周侧面邻接于正面和所述背面；周侧面还包括功能侧面和封装侧面，功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合的光学耦合端口；封装层包裹于光电芯片的背面和封装侧面，并远离光学耦合端口。在上述结构中，光电芯片的正面分布有金属电极，并将光学耦合端口设置于与正面邻接的周侧面，以使在对光电芯片正面进行封装时，不会影响光学耦合端口。仅需保证封装过程中，远离光学耦合端口便可实现将光电封装结构中的光学耦合端口露出，以耦合光纤阵列，从而实现光学封装。
光电封装结构

[实用新型]一种双通道低电压型光电耦合器-CN202021659170.8有效
发明人：王四新;宫胜男;赵美星 -专利权人：北京瑞普北光电子有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双通道低电压型光电耦合器，包括：外盖板、与所述外盖板相连接的陶瓷管座，在所述陶瓷管座上设置有第一通道和第二通道；所述第一通道设置有第一发光芯片、第一内盖板与第一光电接收芯片，所述第一内盖板连接所述第一发光芯片，所述第二通道设置有第二发光芯片、第二内盖板与第二光电接收芯片，所述第二内盖板连接所述第二发光芯片，所述第一光电接收芯片与所述第二光电接收芯片分别与所述陶瓷管座连接。本实用新型可以满足用户对光电耦合器低工作电压、高传输效率的使用要求。
一种双通道电压光电耦合器

[实用新型]一种光电测距电路-CN201820769288.2有效
发明人：项盼峰 -专利权人：珠海码硕科技有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光电测距电路，包括芯片、第一电阻、第二电阻，第一电阻的第一端连接芯片第二输出端，第二电阻的第一端连接芯片第一输出端，光电测距电路包括第一发光二极管、第一光电三极管、第二发光二极管和第二光电三极管，第一光电三极管的集电极连接芯片的第一输入端，第二光电三极管的集电极连接芯片的第二输入端，第一发光二极管的负极连接第一光电三极管的发射极，第一发光二极管发送光信号至第一光电三极管，第一光电三极管发送电信号至芯片，第二发光二极管发送光信号至第二光电三极管，第二光电三极管发送电信号至芯片。
光电三极管发光二极管电阻芯片光电测距发送集电极连接电路连接芯片第一端输出端输入端本实用新型电路结构负极连接技术实现发射极

[实用新型]一种断路器故障状态诊断装置-CN201520328077.1有效
发明人：张弛;傅晓飞;陈漫红;王华昕;邱锡为 -专利权人：国网上海市电力公司;上海致达智利达系统控制有限责任公司
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种断路器故障状态诊断装置，包括防浪涌电路、电源电路、检测传感器、光电耦合器、AD芯片、CPLD芯片和状态显示器，所述检测传感器设于断路器上，并连接光电耦合器，所述光电耦合器连接AD芯片，所述AD芯片连接CPLD芯片，所述CPLD芯片连接状态显示器，所述防浪涌电路连接电源电路，所述电源电路分别与光电耦合器、AD芯片和CPLD芯片连接提供电源。
一种断路器故障状态诊断装置

[发明专利]光电子芯片封装结构及封装方法-CN201811494527.9在审
发明人：黄寓洋 -专利权人：苏州苏纳光电有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电子芯片封装结构及封装方法。所述光电子芯片封装结构包括管座、管帽以及被封装于相配合的管座与管帽之间的光电子芯片，所述光电子芯片通过引线与管帽外部电连接，述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置。基由本发明实施例提供的光电子芯片的集成透镜和气密封装方法封装后的器件体积可以大大减小，焊接时可以无需进行耦合，可以有效降低成本，提高效率；集成的微型透镜精度高、性能好、对准精确，可以有效提高系统性能。
光电子芯片管帽封装封装结构透镜管座有效降低成本一体成型的管帽本体集成透镜微型透镜系统性能耦合电连接减小焊接密封对准外部配合

[发明专利]光电传感集成系统、镜头模组、电子设备-CN202210433903.3在审
发明人：秦晓珊 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光电传感集成系统、镜头模组、电子设备，集成系统包括：CMOS外围芯片；互连柱，用于和镜头模组中的镜头组件电连接；封装层，至少包覆所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱的侧壁，且所述封装层内形成有至少一个光电传感通孔；至少一个感光组件，所述感光组件包括相对设置的光电传感芯片和透光盖板，所述光电传感芯片和所述透光盖板相结合，且所述感光组件中的至少所述透光盖板置于对应的所述光电传感通孔内；互连结构，用于实现所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片之间的电连接。
光电传感集成系统镜头模组电子设备

[发明专利]用于塑料光纤通信的硅基单片光电集成接收芯片-CN201210345432.7有效
发明人：程翔;史晓凤;李继芳;陈朝;潘江炳;颜黄苹;卞剑涛 -专利权人：厦门大学
申请日： 2012-09-18 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：用于塑料光纤通信的硅基单片光电集成接收芯片，涉及一种硅基单片光电集成电路。所述芯片是一种用于塑料光纤通信的650nm±17.8nm单片光电集成接收芯片，该芯片可替代现有的塑料光纤通信用的650nm±17.8nm光接收模块里的光电探测器芯片和前置放大集成电路芯片，实现650nm±17.8nm光电探测器和前置放大集成电路的单片光电集成，可满足塑料光纤通信100Mbps传输速率要求，用于塑料光纤通信650nm±17.8nm波长的光接收端。
用于塑料光纤通信单片光电集成接收芯片

[实用新型]道路驾驶考试车行驶状态检测装置-CN201220268114.0有效
发明人：王征平;范承志;朱应波;陶建军 -专利权人：湖北微驾技术有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： G09B19/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种道路驾驶考试车行驶状态检测装置，其不同之处为：其包括车速传感器、转速传感器、波形整理模块、光电耦合模块、转向灯、光电开关、光电耦合模块、MCU芯片、电源转换模块、通讯模块、工控机，车速传感器、转速传感器分别将信号依次传入波形整理模块、光电耦合模块再进入MCU芯片，转向灯、光电开关则将信号分别通过光电耦合模块转换后送入MCU芯片，电源转换模块向MCU芯片供电，MCU芯片采集来自离合器的模拟信号，MCU芯片将采集到的数据通过通讯模块发送至工控机。
道路驾驶试车行驶状态检测装置

[实用新型]光电子芯片封装结构-CN201822056684.3有效
发明人：黄寓洋 -专利权人：苏州苏纳光电有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构。所述光电子芯片封装结构包括管座、管帽以及被封装于相配合的管座与管帽之间的光电子芯片，所述光电子芯片通过引线与管帽外部电连接，述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置。基由本实用新型实施例提供的光电子芯片的集成透镜和气密封装方法封装后的器件体积可以大大减小，焊接时可以无需进行耦合，可以有效降低成本，提高效率；集成的微型透镜精度高、性能好、对准精确，可以有效提高系统性能
光电子芯片管帽封装结构透镜本实用新型管座封装有效降低成本一体成型的管帽本体集成透镜微型透镜系统性能耦合电连接减小焊接密封对准外部配合

[实用新型]光电二极管阵列器件-CN200820147244.2有效
发明人：梁泽;唐永正;杨彦伟;镇磊;曾剑春 -专利权人：深圳新飞通光电子技术有限公司
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光电二极管阵列器件，包括：陶瓷底座、由N个PIN光电二极管芯片直线阵列形成的光电二极管芯片组、金锡焊料环和玻璃盖板，所述光电二极管芯片组位于陶瓷底座空腔的底部，光电二极管芯片背面镀金锡，光电二极管芯片和陶瓷底座之间的连接采用金锡焊料片并通过烧结工艺固定，密封时将金锡焊料环置于陶瓷底座与玻璃盖板之间，陶瓷底座的上缘、金锡焊料环的边沿和玻璃盖板的边沿对齐并通过高温烧结形成气密封。器件工作时，来自平面光波导PLC输出端的光信号透过玻璃盖板上的圆形光窗直接入射到光电二极管芯片的光敏面，实现光电的转换，比由多个光电二极管器件形成的光电二极管器件阵列装置的体积更小，成本更低。
光电二极管阵列器件

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