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[发明专利]一种光纤收发器-CN201610724392.5在审
发明人：闫会云 -专利权人：闫会云
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种光纤收发器，它包括RJ45和光收发一体化模块，光收发一体化模块内设置有2个激光发射装置，光收发一体化模块连接有光电加密及解密模块，光电加密及解密模块连接有光收发一体化模块、光电转换芯片，光电转换芯片连接有光电加密及解密模块、模拟电源、数字电源和电接口模块，模拟电源连接有光电转换芯片，数字电源连接有光电转换芯片，电接口模块连接有光电转换芯片、RJ45，RJ45连接有电接口模块；本发明具有安全性高、性能可靠、功能实用、体积小
一种光纤收发

[实用新型]宽电压双极性数字量隔离输入的PCI插卡-CN201420581872.7有效
发明人：张世强;张凯;宁立革 -专利权人：天津市英贝特航天科技有限公司
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：一种宽电压双极性数字量隔离输入的PCI插卡，包括：数字量输入接口、双极性光电隔离芯片、CPLD芯片、PCI桥片和PCI接口；其中数字量输入接口与双极性光电隔离芯片相连接，双极性光电隔离芯片与CPLD芯片相连接，CPLD芯片与PCI桥片间相连接，而PCI桥片又与PCI接口相连接。本实用新型采用双极性光电隔离芯片设计，能够实现+3～+30Vdc或-3～-30Vdc的双极性电压范围的数字量输入，数字量输入支持2500Vrms光电隔离，具有数字量采集可靠、使用安全和便于实际应用等特点
电压极性数字隔离输入 pci 插卡

[发明专利]电镀覆层的光电子半导体组件和用于制造光电子半导体组件的方法-CN201180044634.1有效
发明人：西格弗里德·赫尔曼;赫尔穆特·菲舍尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2011-07-27 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：提出一种光电子半导体组件，其具有无衬底的光电子半导体芯片（1）和金属载体（2），其中所述光电子半导体芯片在上侧上具有第一主面（1a）并且在下侧上具有第二主面（1b），所述金属载体设置在光电子半导体芯片（1）的下侧上，其中金属载体（2）在至少一个横向方向（1）上超出光电子半导体芯片（1），并且金属载体（2）电镀地或者不通电地沉积在光电子半导体芯片（1）的第二主面（1b）上。
电镀覆层光电子半导体组件用于制造方法

[实用新型]自动调焦光学装置及系统-CN201720437485.X有效
发明人：高俊雄;廖文哲;吕晓宇 -专利权人：武汉虹识技术有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：所述自动调焦光学装置包括电路基板、驱动马达、光电传感芯片、传感线路和传动轴，所述驱动马达设置于所述电路基板的一侧，所述光电传感芯片设置于所述驱动马达远离所述电路基板的一侧，所述传感线路与所述光电传感芯片电连接，所述传动轴设置于所述光电传感芯片与所述驱动马达之间。和现有技术相比，本实用新型提供的装置通过驱动传动轴，可在垂直于光电传感芯片的光敏面的方向上改变所述光电传感芯片的位置，以实现自动调焦。
自动调焦光学装置系统

[发明专利]用于制造光电子器件的方法-CN201480037849.4有效
发明人： M.布兰德尔;M.布格尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：用于制造光电子器件的方法包括步骤：提供具有布置在光电子半导体芯片的上侧上的掩模层（200）的光电子半导体芯片（100）；提供具有布置在载体的表面上的壁（320）的载体（300），所述壁（320）侧向地限制接纳区域；在接纳区域中布置光电子半导体芯片，其中光电子半导体芯片的下侧朝向载体的表面；利用光学反射材料（400）将接纳区域的包围光电子半导体芯片的区域填充直至以下高度，也即所述高度处于光电子半导体芯片的上侧和掩模层的上侧之间
用于制造光电子器件方法

[发明专利]miniLED晶圆的测试方法及装置-CN202210098318.2在审
发明人：黎银英;陈桂飞 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种miniLED晶圆的测试方法及装置，涉及半导体光电器件测试领域。该测试方法包括：S1：以预设电信号驱动晶圆上的目标miniLED芯片，以测量该目标miniLED芯片的当前光电参数，所述当前光电参数与预设电信号一一对应；S2：实时判断当前光电参数是否位于预设阈值区间；S3：判断为是时，将该目标miniLED芯片的另一光电参数作为新的当前光电参数，并进入步骤S1，直至该miniLED芯片的所有光电参数均完成测量，则进入步骤S4；S4：判断为否时，将该晶圆上的另一miniLED芯片作为新的目标miniLED芯片，并进入步骤S1，直至晶圆上的所有miniLED芯片均完成测量。
miniled 测试方法装置

[发明专利]便携式多信道光电子芯片测试信号发生装置及测试方法-CN200510126240.7无效
发明人：李运涛;陈少武;余金中 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2005-11-30 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种便携式多信道光电子芯片测试信号发生装置，包括键盘输入部分，输入信号缓存电路，输入输出状态指示电路，多信道光电子芯片状态选择电路，状态矩阵确认电路，多信道光电子芯片驱动电路，输出信号缓存电路以及输出信号与被测多信道光电子芯片电学接口通过键盘输入直接指定待测多信道光电子芯片的输入/输出端口连通的路由选通信号代码，读入输入信号缓存电路，路由选通状态指示电路从缓存电路中读取数据，路由选通状态输出显示驱动信号；同时，状态矩阵确认电路，通过输出信号与被测多信道光电子芯片的接口将状态矩阵所对应的控制信息输出到多信道光电子芯片的驱动电路设定所选择信道涉及的各路由选通控制单元的工作状态
便携式信道光电子芯片测试信号发生装置方法

[发明专利]一种用于调节汽车光耦CTR的方法和光耦-CN202011443198.2有效
发明人：陈益群;陈泓翰;顾汉玉 -专利权人：深圳群芯微电子有限责任公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明揭示了一种用于调节汽车光耦CTR的方法及光耦，其中，所述方法包括：判断CTR初始值是否高于预设标准；若是，则获取目标CTR值；根据目标CTR值，调整LED芯片和光电三极管的相对位置；根据LED芯片和光电三极管的相对位置计算两者在引线框架上的坐标，将LED芯片和光电三极管固定在引线框架上，其中，LED芯片、光电三极管和引线框架均包含于光耦。与现有技术相比，本申请通过调整LED芯片和光电三极管的相对位置，即可将CTR初始值降低到目标值，无需更换其他型号的LED芯片和光电三极管，一款型号的LED芯片和相应的一款光电三极管，即可实现多个CTR值，从而大幅提高LED芯片和光电三极管的应用范围。
一种用于调节汽车 ctr 方法

[发明专利]具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法-CN200510070893.8无效
发明人：汪秉龙;林惠忠;巫世裕 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2005-05-20 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，具有易于安装及透光时不受外界光干扰的优点，可以用于广告看板或背光，并可改善封装的成品率及品质。使用发光二极管或光传感器芯片封装时，易于实现电子芯片所需的发光需求，而且较习知的光电芯片结构更为优良，控制芯片的设置不影响发光强度。该方法主要是利用单一或复数的光电芯片配合外接基材及控制芯片，将控制芯片设置在光电芯片的底部而与基材相接，从而来改善安装方便性，并用外框装置或光栅来防止外界的光干扰。
具有控制芯片光电封装结构制造方法

[发明专利]光电探测器芯片结构-CN202310822497.4在审
发明人：王文亭;田震;付孟博;陶冶;刘杰涛;祝宁华 -专利权人：雄安创新研究院
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本发明提供一种光电探测器芯片结构，包括：衬底；缓冲层，形成于衬底上，用于降低层间的界面自由能；其中，缓冲层包括下缓冲层和上缓冲层；第一光波导层，形成于下缓冲层与上缓冲层之间；用于传输激光信号并进行激光信号的耦合；光电探测器层，形成于上缓冲层上；其中，光电探测器层由多个光电探测器构成，多个光电探测器周期性间隔排列于上缓冲层的表面。本发明提供的光电探测器芯片结构，通过设置周期性间隔排列的多个光电探测器，有效增大光电探测器芯片中有源区的面积，且这种级联结构可以避免因电容随有源区面积增加而导致的带宽下降问题，有效提高光电探测器芯片的响应度，进而提高光电探测器芯片的性能。
光电探测器芯片结构

[发明专利]在侧视或顶侧装置方向具层压无引线载体封装的光电设备-CN201080054027.9无效
发明人：张先助;A·巴洛;J·德利昂;于尔根·斯科尔斯 -专利权人：埃赛力达加拿大有限公司
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种层压片无引线载体封装(100)，其包括：光电芯片(145)、支撑芯片的衬底，衬底包括多个导电层(115、130)和介电层(110)；耦合至光电芯片和位于衬底的顶面的丝焊垫的丝焊(160)；覆盖光电芯片、丝焊，和衬底的顶面的至少一部分的封装(165)，其中，封装是模塑料，并且其中，封装安排成安装为侧视。一种用于制造层压片无引线载体封装的方法，包括：制备衬底；在晶片附接垫上涂覆环氧树脂粘合剂；将光电芯片安装在晶片附接垫上；对光电芯片进行丝焊；对模塑料进行模制以形成覆盖光电芯片、丝焊，和衬底的顶面的封装；
侧视装置方向层压引线载体封装光电设备

[发明专利]一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准方法及装置-CN202010857550.0有效
发明人：冯俊波;郭进;赵恒;彭超;胡志朋;肖志雄 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准方法及装置，该方法包括：根据波导的位置信息，并利用激光器芯片和硅基光电子芯片工艺过程中的停止层精确确定待形成的凹槽的深度，在激光器芯片上刻蚀出第一凹槽、在硅基光电子芯片上刻蚀出第二凹槽；在转接板上刻蚀出第一凸起和第二凸起，将激光器芯片装配到转接板上，再将上述转接板装配到硅基光电子芯片上；该装置包括转接板，转接板包括本体、第一凸起及第二凸起；第一凸起与激光器芯片连接、第二凸起与硅基光电子芯片连接；本发明基于精密的微纳加工工艺保证了激光器芯片与硅基光电子芯片的精确对准，无需考虑后续的加电和散热等问题，极大降低了封装工艺难度。
一种激光器芯片光电子耦合对准方法装置

[发明专利]一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合封装的装置及封装方法-CN202310765929.2在审
发明人：张潜;李晨晖;虞绍良;王敬好 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合封装的装置，在使用此装置时，只需在第一次将光纤阵列与光电子芯片耦合损耗到最低时，将装置与芯片进行点胶固定，即可实现在脱离调节设备的情况下，光纤阵列在整个装置中多次插拔、多次与光电子芯片之间高效耦合对准的功能，可直接用于光纤阵列与光电子芯片之间的封装和加固；本发明还公开一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合测试、封装的方法，省略一般在测试和封装过程中需要切换装置的过程，避免人为安装和撤离夹具对光纤阵列稳定性破坏的风险，实现了从光纤阵列与光电子芯片的耦合测试到封装再到加固流程的快速衔接，优化了光纤阵列与光电子芯片光学封装方法，大大提高了光学封装的成功率。
一种用于光纤阵列光电子芯片耦合封装装置方法

[发明专利]光电集成芯片内部电阻校准电路及方法-CN202011495813.4有效
发明人：甄治凯;郑家骏;唐小丽 -专利权人：江苏科大亨芯半导体技术有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：本发明公开一种光电集成芯片内部电阻校准电路及校准方法，包括外置电阻、第一内置支路和第二内置支路；第一内置支路和第二内置支路均设置在光电集成芯片的内部，第一内置支路和第二内置支路并联，且两者并联后的整体一端连接电源端，另一端连接第三开关；第三开关设置在光电集成芯片的内部，且连接光电集成芯片的接收信号强度指示引脚；第一内置支路包括串联的第一电阻和第一开关，第二内置支路包括串联的第二电阻和第二开关；外置电阻设置在光电集成芯片的外部，其一端连接光电集成芯片的接收信号强度指示引脚，另一端接地。本发明的光电集成芯片内部电阻校准电路电路结构简单，易于实现并批量生产，不会增加芯片面积和成本。
光电集成芯片内部电阻校准电路方法

[实用新型]一种具有光电感应的LED灯珠及LED显示屏-CN202022109766.7有效
发明人：张奇;何昆鹏;王启权;吴涵渠 -专利权人：深圳市奥拓电子股份有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种具有光电感应的LED灯珠及LED显示屏，该LED灯珠包括：基板；LED芯片，设于基板正面，基板的正面在布置LED芯片后至少形成一空闲区域；光电转换芯片，设于基板正面且位于空闲区域中；以及若干引脚，设置于基板上，LED芯片和光电转换芯片分别与各自的引脚连接。本实用新型通过在LED灯珠上集成光电转换芯片，以利用光电转换芯片来对外部光强变化，以确定光强变化的具体位置，从而实现触控功能，这样就可以避免显示屏四周设置厚重的边框，进而可以实现无边框显示，有利于提升显示屏的轻薄化，并且由于LED灯珠集成光电转换芯片之后自身就具有光电转换功能，从根本上解决LED显示屏的触控问题。
一种具有光电感应 led 显示屏