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[发明专利]一种芯片检测方法及其控制装置、存储介质-CN202310011763.5在审
发明人：请求不公布姓名;吴佳;徐威;孙雷蒙 -专利权人：华引芯（武汉）科技有限公司;华引芯（张家港）半导体有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片检测方法，包括如下步骤：获取半导体的外延晶圆的光电特性的分布状况；检查外延晶圆的外观，并标记出缺陷区域，生成外延晶圆的外观数据；在外延晶圆上完成芯片的制作；获取抽测的芯片的光电性数据；检查芯片的外观，并标记出缺陷区域，生成芯片的外观数据；合并外延晶圆的外观数据、芯片的光电性数据以及芯片的外观数据，对存在外延晶圆缺陷、芯片外观缺陷、芯片光电性抽测不良的区域进行标记，不予赋值；获取晶圆上抽测的芯片的光电性能分布的Map图，并结合AI算法对未抽测光电性的芯片进行赋值；赋值后合档，得到晶圆上芯片的全部光电性能参数。
一种芯片检测方法及其控制装置存储介质

[实用新型]光电芯片及具有该光电芯片的鼠标-CN202120857746.X有效
发明人：陈亚东 -专利权人：东莞市茵迪耐电子科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电芯片及具有该光电芯片的鼠标，该光电芯片包括芯片主体、光学镜头以及间隔排列设置在所述芯片主体两侧的若干引脚；所述光学镜头凸出于所述芯片主体表面，所述光学镜头顶部周缘对称设置有至少两个夹槽本实用新型提出的光电芯片及具有该光电芯片的鼠标，能够让鼠标自动组装机器方便撕下光电芯片上的遮尘膜，提高使鼠标的自动化组装效率。
光电芯片具有鼠标

[实用新型]光电接收装置-CN201020117882.7有效
发明人：杜庆丰;芦祥;李昕华 -专利权人：杭州士兰光电技术有限公司
申请日： 2010-02-24 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： G01D3/028 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光电接收装置，包括光电检测芯片和前置放大芯片，所述的光电检测芯片将接受到的光信号转变为电信号，所述的前置放大芯片对光电检测芯片给出的微小电信号进行放大、整形、解调、输出，所述的前置放大芯片上覆盖一层不透光的树脂材料，使外部干扰光不能进入到前置放大芯片，避免了光电效应的产生，从而提高了光电接收装置抗光干扰的能力。
光电接收装置

[发明专利]一种光电探测芯片的测试系统及方法-CN202111043119.3在审
发明人：陈政欢;肖希;王磊;冯朋;熊雨洁 -专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01M11/00 文献下载
摘要：本发明公开一种光电探测芯片的测试系统及方法。系统包括光源组件、电源组件、光纤组件、转换组件，耦合组件和测试组件，光源组件用于提供测试光信号；电源组件为待测光电探测芯片提供偏置电压；光纤组件用于接收测试光信号，将测试光信号向待测光电探测芯片传输；转换组件用于接收待测光电探测芯片输出的光电流信号，将光电流信号转换成电压信号，将电压信号提供给耦合组件；耦合组件用于基于转换组件提供的所述电压信号控制光纤组件移动，以使待测光电探测芯片耦合到最多的测试光信号；所述测试组件用于在待测光电探测芯片耦合到最多的测试光信号的情况下，测试待测光电探测芯片的性能。
一种光电探测芯片测试系统方法

[发明专利]光电芯片封装方法及结构-CN202011441055.8有效
发明人：汤为 -专利权人：深圳市灵明光子科技有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请涉及一种光电芯片封装方法及结构，所述光电芯片采用背照式加工工艺制成，所述光电芯片包括感光芯片，所述感光芯片包括感光区和非感光区，其中，所述感光芯片用于将接收到的光信号转化为电信号，所述方法包括：提供至少一条引线；将所述引线的一端与所述光电芯片电气连接；形成塑封层，所述塑封层将所述光电芯片及所述引线塑封；对所述感光芯片的所述非感光区进行减薄处理。本申请封装工艺更简单、耗材更少、成本更低且良品率更高；由于直接对形成电气连接的光电芯片及引线进行塑封，且无需提供基板，避免制成的芯片封装结构内空腔体积过大，导致芯片封装结构体积过大且内部容易受水汽影响而降低使用寿命
光电芯片封装方法结构

[实用新型]光电模块-CN201520237735.6有效
发明人：欧阳金兴;马亮 -专利权人：威胜集团有限公司
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供的这种光电模块，包括一号光电转换芯片、二号光电转换芯片、网络隔离变压器和电源电路；光纤接口通过串口与一号光电转换芯片连接；一号光电转换芯片通过介质独立接口与二号光电转换芯片连接，二号光电转换芯片经由网络隔离变压器与电接口连接；电源电路给两块光电转换芯片供电。本实用新型的通过双PHY芯片实现光、电信号之间信号的直通切换，无需配备控制器；同时脱离了220V交流供电模式，通过电脑USB口取得驱动电源，解决现有技术方案须有220V交流供电情况下才能进行操作的问题。本实用新型可通过USB作为提供光电模块电源，能与电脑配合使用，方便现场操作，提高了工作效率。
光电模块

[发明专利]一种芯片级集成式法布里珀罗光学MEMS加速度传感器-CN202210094930.2有效
发明人：韦学勇;赵明辉;李博;齐永宏;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01P15/093 文献下载
摘要：本发明涉及微电子机械系统技术领域，尤其涉及一种芯片级集成式法布里珀罗光学MEMS加速度传感器，包括由下到上依次设置的激光器驱动芯片、Vcsel激光芯片、法布里珀罗MEMS加速度敏感芯片、敏感光电检测芯片和前置放大芯片，所述Vcsel激光芯片的两侧水平对称设置有第一参考光电检测芯片和第二参考光电检测芯片，所述Vcsel激光芯片、第一参考光电检测芯片和第二参考光电检测芯片均设置于激光器驱动芯片上。本发明实现了芯片级集成，具有体积小、功耗低、稳定性高、易于三轴集成的优势；此外，该方案同时具备参考和敏感光电检测芯片，使得加速度传感器具有高的分辨率。
一种芯片级集成式法布里珀罗光学 mems 加速度传感器

[发明专利]一种光电芯片扇出型封装结构及其封装方法-CN202310791643.1在审
发明人：马书英;赵艳娇 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电芯片扇出型封装结构及其封装方法，该封装结构包括：存储芯片；光电芯片，光电芯片上的TSV通孔内进行金属化填充形成铜柱；封装层，采用塑封材料或干膜制成，包覆存储芯片以及光电芯片；多层RDL本发明中，通过TSV工艺将光电芯片Pad信号导出，与存储芯片进行互联形成扇出型封装结构，封装工艺更简单、耗材更少、成本更低；对形成电气连接的光电芯片采用塑封料或干膜进行塑封或压干膜包封，无需采用玻璃空腔保护，可避免制成的芯片受水汽氧气的影响，可以延长使用寿命，同时可以降低感光区污染，良品率更高，同时，塑封料、干膜为透明材料，可便于光电芯片的感光面接收光源，将接收到的光信号转化为电信号。
一种光电芯片扇出型封装结构及其方法

[实用新型]一种微型面发射光电芯片阵列光电性能巨量检测系统-CN201920865407.9有效
发明人：张家尧;朱干军;徐竞;陈雄群 -专利权人：义乌臻格科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型面发射光电芯片阵列光电性能巨量检测系统，用于呈一定间距分布的面发射光电芯片阵列的光电性能检测，包括转移驱动装置、转移头、衬底放置台、检测电路基板、芯片放置台、光学探测器，所述衬底放置台、检测电路基板、芯片放置台依次排列于所述转移驱动装置的同一侧，所述转移头固定安装于转移驱动装置的移动执行端，并在衬底放置台和芯片放置台之间的上方往返移动，所述光学探测器位于检测电路基板的正下方。本实用新型可实现微型面发射光电芯片组在巨量转移过程中同时实现光电性能的巨量同步检测，检测效率高，适用于微型面发射光电芯片，如微型LED芯片或小型LED芯片的光电性能巨量检测。
面发射电路基板光电性能驱动装置芯片放置放置台检测衬底光电芯片阵列本实用新型光学探测器光电芯片芯片光电性能检测间距分布检测系统同步检测往返移动依次排列微型LED 小型LED 移动

[发明专利]用于高速传输的多路并行光组件及其组装方法-CN201410212493.5有效
发明人：刘维伟;邵乾;刘洪波;刘让;陈曦;蒋维楠;蒋文斌 -专利权人：昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高速传输的多路并行光组件及其组装方法，该光组件包括并行光纤耦合对准组件、衬板、芯片载体、光电芯片阵列组和驱动电路芯片组；光电芯片阵列组贴装于衬板上，驱动电路芯片组贴装于衬板上；芯片载体的中部具有一通孔；芯片载体贴装于衬板上，并使光电芯片阵列组和驱动电路芯片组穿设于通孔内，且驱动电路芯片组的厚度与芯片载体的厚度相差设定距离；驱动电路芯片组分别与光电芯片阵列组和芯片载体上通孔周边的电路线打线连接；光电芯片阵列组与并行光纤耦合对准组件耦合对准该组件能够减小驱动电路芯片组与光电芯片阵列组以及芯片载体上的电路线间的打线长度，大大减小打线产生寄生电感和电容，提升高速信号传输的能力。
用于高速传输并行组件及其组装方法

[发明专利]一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构-CN201810623898.6在审
发明人：刘维 -专利权人：成都维客亲源健康科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构，包括光电传感器芯片和卡座，所述光电传感器芯片安装在卡座上，并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚，所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点，所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接；所述卡座的两侧设置有卡槽，所述卡槽用于固定光电传感器芯片。本发明可以节约芯片的装配成本，减少相关芯片的焊接工序，并可提高替换时的便利性。
光电传感器芯片卡座引脚光电传感器可插拔触点卡槽芯片电路板焊接工序两侧设置便利性接触式装配替换节约

[实用新型]一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构-CN201820932618.5有效
发明人：刘维 -专利权人：成都维客昕微电子有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构，包括光电传感器芯片和卡座，所述光电传感器芯片安装在卡座上，并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚，所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点，所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接；所述卡座的两侧设置有卡槽，所述卡槽用于固定光电传感器芯片。本实用新型可以节约芯片的装配成本，减少相关芯片的焊接工序，并可提高替换时的便利性。
光电传感器芯片卡座引脚本实用新型触点卡槽芯片电路板光电传感器焊接工序两侧设置便利性接触式可插拔装配替换节约

[实用新型]具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造-CN200520107391.3无效
发明人：汪秉龙;林惠忠;巫世裕 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，包括：基材，为双片式且具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；光电芯片，设置于所述基材正面侧，与所述内部电路相接；控制芯片，设置于所述基材的反面，与基材相连接且与所述光电芯片相对基材而设置，且所述控制芯片设置方法与所述内部电路相连接；及外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与所述光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片。本实用新型具有易于安装及透光时集中不受外界光干扰的优点，而且比现有的光电芯片材构造优良且控制芯片设置不影响发光强度。
具有控制芯片光电双片式基材封装构造

[发明专利]一种光模块-CN201710206550.2有效
发明人：邵乾 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供一种光模块，包括贴装在电路板上的驱动芯片和光电芯片，所述驱动芯片用以驱动所述光电芯片发射高速率的调光信号，所述驱动芯片上表面配置有若干用于与所述电路板的地线连接的接地引脚，以及与所述光电芯片连接的信号引脚，其中，所述若干接地引脚串行连接至位于所述驱动芯片至少一侧的所述电路板的地线上，以使所述电路板上位于所述驱动芯片和所述光电芯片之间部分不设置用于与所述驱动芯片连接的接地引线，可减少所述驱动芯片和所述光电芯片之间所述电路板的布设宽度，以缩短所述驱动芯片和所述光电芯片之间信号引脚之间连线，进而削弱多路并行通道在传输高速调光信号时所产生的干扰，提升光模块的高频传输性能。
一种模块

[发明专利]集成光电振荡器-CN201810013244.1有效
发明人：李明;唐健;郝腾飞;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01S1/02 文献下载
摘要：一种集成光电振荡器，包括：一光电子芯片和一电子芯片，其中光电子芯片中的电光转换器的输入端与电子芯片中的第二偏置器的输出端连接；该光电子芯片中的光电探测器的输出端与电子芯片中的第一偏置器的输入端连接；该光电子芯片和电子芯片制作在一导热基底上该集成光电振荡器，通过将光电子器件集成于磷化铟基光电子芯片上，将电子器件集成于硅基或者印制电路板上，最后通过金丝键合的方式将两者结合起来形成回路，并固定于同一导热基地上，从而实现了光电振荡器的集成化，小型化
集成光电振荡器