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[发明专利]三维微结构高通量芯片的制备方法及生物试剂筛选方法-CN202310535764.X在审
发明人：叶方富;高警蔚;樊琪慧 -专利权人：中国科学院物理研究所;国科温州研究院（温州生物材料与工程研究所）
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C12Q1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维微结构高通量芯片的制备方法及生物试剂筛选方法。该制备方法包括如下步骤：提供柔性生物材料原液和具有微结构阵列的三维高通量的PDMS芯片模板；制备柔性生物材料原液和荧光微球的混合溶液；吸取部分混合溶液，并将其施加至小孔玻璃培养基材中；在PDMS芯片模板上施加混合溶液，使得柔性生物材料保留在PDMS芯片模板的表面；将PDMS芯片模板的具有柔性生物材料的一侧覆盖在小孔玻璃培养基材中的混合溶液上，并放置在细胞培养箱内，静置使得柔性生物材料固化；将固化后的柔性生物材料与PDMS芯片模板分离，从而得到生物三维微结构高通量芯片。
三维微结构通量芯片制备方法生物试剂筛选

[发明专利]一种用一个引脚配置多个芯片地址或工作模式的芯片-CN202210051844.3在审
发明人：刘桂云;王小康 -专利权人：辉芒微电子（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种用一个引脚配置多个芯片地址或工作模式的芯片，包括一个配置引脚，用于外接一个配置电阻，配置电阻的阻值具有多个档位且不同档位对应不同的芯片地址或工作模式，所述芯片内包括：电流控制支路和电流镜像支路所述电流镜像支路的输出端与所述配置引脚连接；电压比较电路，用于比较所述调节电阻和所述配置电阻上的压降；控制电路用于结合所述电压比较电路实时输出的比较结果，通过配置不同档位的所述调节电阻去搜索所述配置电阻的档位，进而根据所述配置电阻的档位确定芯片地址或工作模式，如此本发明只需占用一个芯片配置引脚，即可完成多个芯片地址或工作模式的确定。
一种一个引脚配置芯片地址工作模式

[发明专利]一种芯片冲切用金属残渣清洁装置-CN202310195406.9在审
发明人：刘玉德 -专利权人：鑫祥微电子（南通）有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及芯片冲切用金属残渣清洁装置技术领域，具体涉及一种芯片冲切用金属残渣清洁装置，包括蓄存箱、旋转机构、弹性刮板、吸取清洁机构和吸力消减机构，蓄存箱上设置有与弹性刮板抵触的斜坡，吸取清洁机构上设置有吸气管，该芯片冲切用金属残渣清洁装置，通过当旋转机构带动弹性刮板上下旋转，进而将芯片推送至更为靠近吸气管的位置，避免芯片之间的遮挡、而造成的毛刺无法清洁的问题，在弹性刮板上下旋转时，在带动芯片靠近吸气管，吸力消减机构能够减小吸气管的吸力，避免芯片被吸入至吸气管内，在弹性刮板距离吸气管较远的距离时，吸力较大，依然能够将金属残渣吸入至吸气管内，避免出现堆积后无法对最底层的金属掺杂清洁的困难。
一种芯片冲切用金属残渣清洁装置

[发明专利]多芯片排列封装结构及方法-CN202310735561.5在审
发明人：林文奎;张伟伟;林骏耀;林殷帆;邱伟豪;管有军;简宏良 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种多芯片排列封装结构及方法，该方法包括如下步骤：提供一铜板；于所提供的铜板上植上多个铜柱；提供一基板，并将铜柱连接在基板上；对基板和铜板之间的铜柱进行塑封形成包覆铜柱的塑封层；利用研磨工艺将铜板去除以露出铜柱；提供多个芯片，将所提供的芯片贴装在铜柱上；于芯片之上点散热胶形成散热胶层；于芯片的侧部涂覆绝缘胶形成位于对应的塑封层之上的并与芯片相贴的绝缘胶层；于基板的背面植上锡球，从而完成封装。本发明的封装方法将多个芯片排列在铜柱上，能够有效缩小产品的体积，具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率和占用空间小等的优势。
芯片排列封装结构方法

[发明专利]一种CPU功耗平衡装置、方法及电子设备-CN202211639588.6在审
发明人：王文超;黄志鹏;周潇;何志平;贾兵;刘虎;周南 -专利权人：天固信息安全系统（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F1/3206 文献下载
摘要：所述装置包括电源输入模块与中央处理模块，中央处理模块包括电流检测芯片、功耗检测芯片以及CPU，CPU包括多个运行核心，CPU的运行核心的数量大于CPU功耗平衡装置中主板支持的最大运行核心的数量，其中，电源输入模块与中央处理模块电连接，用于为中央处理模块供电；电流检测检测芯片分别与电源输入模块、CPU以及功耗检测芯片电连接，CPU还与功耗检测芯片电连接；电流检测芯片，用于获取从电源输入模块输入的电流值；功耗检测芯片，用于根据电流值得到系统运行功耗
一种 cpu 功耗平衡装置方法电子设备

[发明专利]一种芯片验证方法、现场可编程逻辑门阵列芯片以及装置-CN202310764636.2在审
发明人：张进;李长云;陈贝 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片验证方法、现场可编程逻辑门阵列芯片以及装置，包括：在接收到串行器/解串器的数据链路的错误信息时，若检测到串行器/解串器的时钟异常，则复位芯片板上的时钟芯片，复位串行器/解串器；若接收到串行器本申请能够在芯片验证过程对SerDes出现的问题进行迅速定位并解决问题，保障芯片验证过程两片芯片之间数据传输。
一种芯片验证方法现场可编程逻辑门阵列以及装置

[发明专利]芯片功耗评估方法、功耗模型的生成方法和计算机设备-CN202310773235.3在审
发明人：张润捷 -专利权人：杭州行芯科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片功耗评估方法、功耗模型的生成方法和计算机设备，其中，该芯片功耗评估方法包括：确定待测芯片的静态建模参数和动态评估参数；该静态建模参数为描述当前功耗场景的功耗约束条件中固定不变的芯片设计参数，该动态评估参数为当前功耗场景的功耗约束条件中变化的芯片设计参数；基于该静态建模参数和第一映射关系计算得到中间计算结果，并生成存储有该中间计算结果的目标功耗模型；该第一映射关系至少用于指示该静态建模参数与该中间计算结果之间的对应关系通过本申请，解决了芯片功耗评估方法的效率低的问题，实现了高效、精确的芯片功耗评估方法。
芯片功耗评估方法模型生成计算机设备

[发明专利]一种窄发光峰LED芯片及其制备方法-CN202211546929.5在审
发明人：王立;王伟;莫春兰;吴小明;蒋恺;李新华;刘志华 -专利权人：南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种窄发光峰LED芯片及其制备方法，所述LED芯片至少包括：P型电极层、P型半导体层、有源层、N型半导体层、N型电极、介质滤波层、粘结层。在LED芯片的N型半导体层的上面和N型半导体层、有源层、P型半导体层的外侧壁上生长介质滤波层，介质滤波层对LED芯片特定波长范围的光具有高透射率，对其余波长的光具有高反射率，从而使得LED发光峰变窄。在芯片侧壁制备反射镜，将侧壁出射的光反射回LED芯片，减少侧壁出光的光串扰效应，同时提高正面出光效率。本发明的窄发光峰LED芯片减小了发光半高宽，提高了发光方向性，减小了光串扰。
一种发光 led 芯片及其制备方法

[发明专利]驱动电路、驱动方法和显示装置-CN202310289847.5在审
发明人：熊志;王明良;李荣荣 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：驱动电路包括存储器、时序控制器和电源芯片，存储器与时序控制器和电源芯片连接，电源芯片包括第一解析模块和工作模块，工作模块包括故障输出端；时序控制器包括第二解析模块和复位端；在开机阶段时，时序控制器通过第二解析模块读取位于存储器内的驱动数据并进行解析，时序控制器将解析后的驱动数据传输至电源芯片的第一解析模块以供电源芯片进行使用；在故障阶段时，故障输出端输出故障信号，复位端接收故障信号以控制时序控制器和电源芯片一同进行复位。本申请的驱动电路，无需在电源芯片内设置非易失性存储器，降低了人工成本和物料成本。
驱动电路方法显示装置

[发明专利]一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备-CN202310046037.7在审
发明人：杨诗超;杨伟 -专利权人：惠州市鑫惠利光电材料有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，涉及LED芯片加工领域。该适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备包括LED芯片传送台和压膜设备支座，压膜设备支座固定连接在LED芯片传送台的侧壁上，压膜设备支座上固定连接有顶部承载台。该适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备采用电磁控制阀和喷嘴进行胶水点胶固化，并利用压膜台座和压膜活动挤压板来对挤压后的胶水进行压膜，从而达到胶水热固化封装LED芯片目的，该加工设备利用压膜联动组件实现电磁控制阀和喷嘴与压膜台座和压膜活动挤压板联动控制
一种适用于胶水固化封装 led 芯片设备

[发明专利]封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法-CN202310429384.8在审
发明人：吕奎;董耀龙 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请实施例提供的封装基板、封装芯片及电子设备，涉及芯片封装技术领域。上述设计，只需将芯片裸粒转移到封装基板的凹槽中，无需对转移位置精度有过高的要求，在封装时，通过封装胶在压胶时从导入结构的一侧产生对芯片裸粒的横向推力，使得芯片裸粒朝向未设置所述导入结构的一侧移动。如此，可以将芯片裸粒封装固定在凹槽中相对确定的位置处，提高芯片裸粒的封装位置精度，从而达到提高嵌入式封装的良率的目的。
封装芯片电子设备方法

[发明专利]一种高可靠性的LED芯片结构及其制备方法-CN202310336014.X在审
发明人：邬新根;崔恒平;火东明;刘英策;刘伟 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种高可靠性的LED芯片结构及其制备方法，该LED芯片结构包括：衬底和外延层，所述外延层具有凹槽，凹槽暴露出部分外延层中的N型半导体层；位于所述外延层背离所述衬底一侧的钝化层，所述钝化层背离所述衬底一侧的表面具有纳米疏水结构该LED芯片结构中的钝化层具有纳米疏水结构，通过纳米疏水结构和有机氟化物层，可以使得LED芯片结构的表面实现小于20的表面能，LED芯片结构表面的水滴角大于110°，这样在高温高湿环境中，水汽不容易被LED芯片结构的表面吸附或润湿，避免了吸潮现象的出现，从而提升了LED芯片结构在高温高湿环境中的可靠性能。
一种可靠性 led 芯片结构及其制备方法

[发明专利]防固件丢失系统及防固件丢失方法-CN202310289102.9在审
发明人：刘宝泉;王玉锋;梁义正;古欣;温佩松 -专利权人：济南有人物联网技术有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种防固件丢失系统及防固件丢失方法，该系统包括：主控模块在检测到设备上电时，对设备中的目标固件进行校验；在校验不通过时，控制开关控制模块导通供电电源与备份存储芯片之间的备份供电回路；备份存储芯片在备份供电回路导通时，输出标准固件至主控模块；主控模块将标准固件复制至常规存储芯片，并通过加载常规存储芯片的标准固件运行设备。本发明在对目标固件的校验不通过时，导通供电电源和备份存储芯片之间的备份供电回路，使得备份存储芯片在备份供电回路导通时将标准固件输出至主控模块，主控模块将标准固件复制至常规存储芯片后再加载标准固件以运行设备
防固件丢失系统方法

[发明专利]一种基于芯片电极重构的扇出型封装方法及芯片封装件-CN202211729711.3在审
发明人：申广;祁山;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于芯片电极重构的扇出型封装方法及芯片封装件，通过增材制造方式使所述电极沿竖直方向生长至预设高度，得到电极延长柱；通过增材制造方式使所述电极延长柱远离所述电极的一端往所述电极的方向向外延伸，得到两个相对设置的电极延长面；通过增材制造方式在所述电极延长面远离所述芯片的一端制备金属柱，得到扇出电极件；其中，所述金属柱高于所述电极延长柱；对所述扇出电极件进行灌胶封装，得到芯片封装件。通过在电子芯片的电极重构过程中，在芯片周围形成了环绕的电极，可以起到反射杯的作用，同时，由于其电极上下起伏形式的扇出型封装，很好地起到了热应力缓冲的作用，解决了电子芯片工作中热应力冲击的难题。
一种基于芯片电极扇出型封装方法

[发明专利]一种多排式切筋成型治具-CN202310446753.4在审
发明人：张帅;孙旭东 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：包括固定模具与活动模具，固定模具包括底板，活动模具包括第一活动板与第二活动板，底板的上侧面对称安装有两个成型块，两个成型块上均匀开设有多个成型槽，且成型块的上侧面远离底板的中部位置固定连接有夹座，本发明通过输送架将芯片输送至固定模具与活动模具之间，芯片移动至合适位置后，第一活动板与第二活动板向下移动，能够将夹座与夹块夹持的芯片引脚切断，然后压块继续朝着成型槽移动，芯片引脚会被压块压入成型槽的内部成型，然后通过输送架将芯片移出，继而实现对芯片引脚的切筋成型，实现对芯片引脚切筋成型的流水线量产操作。
一种多排式切筋成型