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[实用新型]光电芯片-CN201920192164.7有效
发明人： P·勒迈特瑞;J-F·卡彭蒂尔 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及光电芯片。光电芯片包括：具有不同的通带的光学输入、待测试的光子电路、以及被配置成将所述输入耦合到待测试的光子电路的光学耦合装置。
光电芯片光子电路光学耦合装置测试光学输入输入耦合通带配置

[实用新型]光电芯片-CN201920200616.1有效
发明人： P·勒迈特瑞;J-F·卡彭蒂尔 -专利权人：意法半导体(克洛尔2)公司
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及光电芯片。本实用新型涉及光电芯片，该光电芯片包括：光学输入对，其具有相同的通带，并且每个光学输入被适配于不同的偏振；至少一个待测试的光子电路；以及被配置成将两个输入耦合到待测试的电路的光学耦合装置。
光电芯片光学输入光学耦合装置本实用新型测试光子电路输入耦合偏振适配通带电路配置

[实用新型]光电芯片-CN202023334765.9有效
发明人：邹颜;杨彦伟;张续朋 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L31/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种光电芯片。光电芯片包括：第一区域、第二区域、以及第三区域；其中，第一区域包括衬底、设于衬底上的外延结构、以及设于外延结构上的掩蔽膜；第二区域包括衬底、设于衬底上的外延结构、以及设于外延结构上的第一扩散掺杂层；第三区域包括衬底本实用新型提供的光电芯片通过形成第一扩散掺杂层和第二扩散掺杂层，在第一扩散掺杂层上对光电芯片的性能和参数进行测试，避免由于探针的针尖直径过大或探针不能直接对第二扩散区进行探测，不便于检测光电芯片的性能；提高光电芯片的良品率。
光电芯片

[实用新型]光电芯片-CN202023341336.4有效
发明人：杨彦伟;邹颜;刘宏亮;张续朋 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L31/103 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电探测技术领域，公开了一种光电芯片。光电芯片包括圆形光敏面，所述圆形光敏面包括同心设置的内圆探测区域和外环探测区域，所述内圆探测区域分为多个独立的内圆区域，所述外环探测区域分为多个独立的外环区域；所述外环探测区域环绕所述内圆探测区域。
光电芯片

[发明专利]一种光模块及其电路板刻蚀方法-CN201610629586.7在审
发明人：贲仕建;罗成双;杨思更;邵乾;徐海强 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种光模块及其电路板刻蚀方法，用以缩小光电芯片与驱动芯片的间距。本发明的光模块包括：电路板、以及设置在电路板上的光电芯片和驱动芯片；光电芯片与驱动芯片之间用金线电性连接，光电芯片和驱动芯片之间设置有凹槽；其中，光电芯片和驱动芯片通过胶合液设置在电路板上，从光电芯片、驱动芯片边缘溢出的胶合液存储在所述凹槽内。通过光电芯片和驱动芯片之间设置的凹槽来存储从光电芯片和驱动芯片边缘溢出的胶合液，进而在不影响光电芯片的定位精度的前提下将芯片间距缩小。
一种模块及其电路板刻蚀方法

[实用新型]光电共封装结构-CN202222760950.7有效
发明人：朱凯;黄立湘;邵广俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电共封装结构，光电共封装结构包括：电路板、再布线层、多个光电集成芯片。再布线层与电路板电连接，多个光电集成芯片均设于再布线层远离电路板的一侧，每个光电集成芯片包括光电集成芯片本体、电子芯片区和至少一个光子芯片区，光子芯片区和电子芯片区均设于光电集成芯片本体，电子芯片区与再布线层电连接，两个光电集成芯片的光子芯片区通过光波导线路通讯。由此，提高光电共封装结构内部的信号传输速率，可以有效降低光电共封装结构的设计成本和研发周期以及光电集成芯片之间信号传输的损耗，且可以根据实际使用的场景确定光电共封装结构的尺寸，具有良好得到通用性，实现光电集成芯片的高密度封装
光电封装结构

[发明专利]光电转换芯片测试装置及其测试方法-CN201210143130.1无效
发明人：曾国峰 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种光电转换芯片测试装置及测试方法，用于测试一个光电转换芯片，所述光电转换芯片测试方法包括以下步骤：设定输出光功率值；根据所述输出光功率值向所述光电转换芯片提供输入激光；测量所述光电转换芯片转换的电流值；根据所述输出光功率值、测量到的所述光电转换芯片转换的电流值计算所述光电转换芯片的光电转换效率参数；及根据所述光电转换效率参数判断所述光电转换芯片是否满足所述预定的光电特性。
光电转换芯片测试装置及其方法

[发明专利]光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器-CN202111479626.1在审
发明人：许向前;龚广宇;卜爱民;周彪;李宇;康晓晨;邢星 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L31/0232 文献下载
摘要：本发明适用于光电子技术领域，提供了一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器，该光电探测器芯片由预设光电探测器芯片和集成在预设光电探测器芯片上的汇聚透镜构成，汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上由于入射光信号由汇聚透镜汇聚后可以经过更短且损耗更小的光程传递到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上，因此，本发明能够使出射相同功率的更多的光传递到光电探测器芯片的光电转换感光面上，进而实现光电探测器芯片光电转换效率的提升而且本发明相对于采用马鞍架/角铁等方式将光学透镜与预设光电探测器芯片耦合，定位精度更高、耦合难度更小且器件的一致性更好。
光电探测器芯片电路

[发明专利]发光二极管的光电参数分组测试方法-CN201110258720.4无效
发明人：张建宝;宋超 -专利权人：华灿光电股份有限公司
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管的光电参数分组测试方法，其特征在于：一个芯片的完整光电参数组中，一部分光电参数是使用本芯片的光电参数，另外一部分光电参数是使用在晶圆位置上与本芯片相邻或相近芯片的光电参数。本发明的优点在于：按照本发明的LED芯片测试方法，不需要完整的测试每一颗LED芯片的光电参数，简化LED的芯片测试。并且每一颗芯片的光电参数在其周围芯片的光电参数中都有体现。
发光二极管光电参数分组测试方法

[发明专利]光电芯片封装体及光电芯片封装制程-CN201610460242.8在审
发明人：陈宪章;翁承谊;黄东鸿 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电芯片封装体及光电芯片封装制程，其包括线路载板、光电芯片、导光元件、封装胶体。光电芯片配置于线路载板上，并且与线路载板电性连接。导光元件配置于光电芯片上。封装胶体配置于线路载板上，其中封装胶体包覆光电芯片及导光元件，且导光元件的顶面暴露于封装胶体外。一种制造此光电芯片封装体的制程亦被提出，此制程顺序可以提升光电芯片封装制程的封装良率。
光电芯片封装

[发明专利]光电芯片组件及封装方法-CN201110449920.8有效
发明人：姜瑜斐;张海祥 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供一种光电芯片组件及封装方法，该光电芯片组件包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。利用该光电芯片组件中的封装结构对芯片进行封装，可避免密封胶对光电芯片造成的腐蚀及高温损坏，减少封装体积，简化封装操作流程。
光电芯片组件封装方法

[实用新型]光电芯片组件-CN201220022414.0有效
发明人：姜瑜斐;张海祥 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光电芯片组件，该光电芯片组件包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。利用该光电芯片组件中的封装结构对芯片进行封装，可避免密封胶对光电芯片造成的腐蚀及高温损坏，减少封装体积，简化封装操作流程。
光电芯片组件

[实用新型]宽光谱接收范围的光电传感器-CN201721654826.5有效
发明人：叶茂林 -专利权人：深圳市美的连医疗电子股份有限公司
申请日： 2017-12-02 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种宽光谱接收范围的光电传感器，包括印刷电路基板，第一光电传感芯片，第二光电传感芯片，以及封装体。第一导体电连接第一光电传感芯片和第二光电传感芯片的P极，第二导体电连接第一光电传感芯片和第二光电传感芯片的N极。封装体将第一光电传感芯片和第二光电传感芯片裹覆封装在印刷电路基板上。第一光电传感芯片和第二光电传感芯片具有不同的光谱接收范围，从而拓宽了光电传感器的光谱接收范围。
光电传感芯片印刷电路基板光电传感器封装体导体电连接电磁干扰光谱接收宽光谱屏蔽抗静电干扰静电干扰导体屏蔽体封装裹覆印制覆盖优化

[发明专利]接触式图像传感器、图像扫描装置及其数据处理方法-CN201911073060.5在审
发明人：王培晓;曲传伟;孙晓锋 -专利权人：威海华菱光电股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H04N1/031 文献下载
摘要：本发明提供了一种接触式图像传感器、图像扫描装置及其数据处理方法，其中接触式图像传感器包括框体、发光元件、光学透镜、线路板、光电转换芯片、光接收元件。光电转换芯片为多个，且所有光电转换芯片分为多行直线排列于线路板上，且每行光电转换芯片的排列方向与被扫描物体和光电转换芯片的相对运动方向垂直，光电转换芯片与线路板电连接；不同的光电转换芯片上设置有多个光接收元件，同行内的相邻两个光电转换芯片之间形成交界缝，各行光电转换芯片中的交界缝分别与相邻行的光电转换芯片上的一个或多个光接收元件对应设置。
光电转换芯片光接收元件线路板接触式图像传感器图像扫描装置交界发光元件方向垂直光学透镜排列方向扫描物体数据处理直线排列电连接相邻行多行框体漏点扫描同行

[发明专利]光模块-CN202310732876.4在审
发明人：陈龙;孙雨舟;于登群 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明揭示了一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，所述光模块还包括设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置；所述第一光电芯片位于所述印刷电路板外侧，所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。
模块

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