“光电芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果669880个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种可控硅的触发驱动装置-CN202210109521.5在审
发明人：葛军;罗英春;李恭斌;李亚龙;张盛强;张胜刚;郭辉;田刚;邱林年;杨渊斌;汪健;徐傲菡 -专利权人：华能平凉发电有限责任公司;北京海力安能源科技有限公司
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H03K17/79 文献下载
摘要：本发明公开了一种可控硅的触发驱动装置，其包括以下结构：驱动板、光电转换部及可控硅控制芯片。所述光电转换部设置在所述驱动板上，所述光电转换部的输入端连接光纤，用于接收光纤信号，并将光信号转换成电信号输出，所述光电转换部包括：第一光电转换电路和第二光电转换电路；所述可控硅控制芯片，设置在所述驱动板上，所述光电转换部的输出端与所述可控硅控制芯片的输入端连接，所述可控硅控制芯片的输出端与所述可控硅控制连接。
一种可控硅触发驱动装置

[实用新型]光电器件-CN202020046470.2有效
发明人：李莹;刘宏亮;杨彦伟;徐虎 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光电器件，所述器件包括：低频光电芯片和电路倍频模块，所述低频光电芯片与所述电路倍频模块电性连接；所述电路倍频模块包括：倍频电路，所述倍频电路与所述低频光电芯片的输出端相连，用于提高所述低频光电芯片的输出信号的频率本实用新型提供的光电探测器解决了现有技术中的高频光电器件生产成本高，导致价格非常昂贵，不满足市场应用需求的问题。
光电器件

[发明专利]一种基于光电芯片双面工艺的三维封装结构及封装方法-CN202211487042.3有效
发明人：黄欣雨;李佳;王真真;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光电芯片封装技术领域，特别是一种基于光电芯片双面工艺的三维封装结构及封装方法，该三维封装结构中，光电芯片之间在通过导电结构实现电连接的同时，还能够通过微型透镜实现光学端口的纵向互联，这种封装结构不限制光电芯片的片数，形成的三维封装结构不仅结构紧凑，且相比于将两个或多个芯片分别封装集成，以及将两个或多个芯片平铺进行端面耦合，封装后的结构体积更加小巧。
一种基于光电芯片双面工艺三维封装结构方法

[发明专利]可表面安装的光电子器件和用于制造可表面安装的光电子器件的方法-CN201180029834.X有效
发明人：迈克尔·齐茨尔斯佩格;哈拉尔德·雅格 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2011-05-25 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：提出一种可表面安装的光电子器件（1），所述光电子器件具有辐射穿透面（10）、光电子半导体芯片（2）和芯片载体（3）。在芯片载体（3）中构成空腔（31），在所述空腔中设置有半导体芯片（2）。模制体（5）至少局部地包围芯片载体（3），其中芯片载体（3）在垂直于辐射穿透面（10）延伸的竖直方向中完全地延伸穿过模制体（5）。此外，提出一种用于制造可表面安装的光电子器件的方法。
表面安装光电子器件用于制造方法

[实用新型]一种HiFi播放器及其MIPI显示屏控制电路-CN201721434254.X有效
发明人：葛庆国;陈战夫;张灿峰 -专利权人：广东高云半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： G11C7/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种HiFi播放器的MIPI显示屏控制电路，包括FPGA芯片、MIPI显示屏、DC电源转换模块、LED背光电源芯片、时钟模块、电阻匹配网络、X1000接口连接器、MIPI显示屏接口连接器以及MCU模块；MCU模块通过X1000接口连接器分别与FPGA芯片、DC电源转换模块、LED背光电源芯片和MIPI显示屏连接，为FPGA芯片发送控制数据信息、为LED背光电源芯片提供脉冲宽度调制控制信号以及为DC电源转换模块和MIPI显示屏提供工作电压；时钟模块连接FPGA芯片的时钟输入端；MIPI显示屏通过MIPI显示屏接口连接器分别与LED背光电源芯片和FPGA芯片连接，LED背光电源芯片向MIPI显示屏输出背光电源，FPGA芯片根据控制数据信息向MIPI显示屏提供多种模式所需的电平，为HiFi播放器提供实时性好的控制电路。
一种 hifi 播放及其 mipi 显示屏控制电路

[发明专利]一种光模块-CN201610493091.6有效
发明人：朱宇 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种光模块，包括电路板、光电芯片、光源、第一光纤及光插座，光电芯片与电路板电连接，光电芯片具有第一光孔，光插座具有第二光孔及第三光孔，光插座置于光电芯片的表面，以使第一光孔与第三光孔连通光源通过第一光纤、光插座向光电芯片提供光。
一种模块

[发明专利]一种新型的工控板-CN201410389315.X在审
发明人：梁荣;梁小兵;姚劲松 -专利权人：阳江市扬航实业有限公司
申请日： 2014-08-09 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型的工控板；包括单片机U1及与单片机U1连接的光电耦合器、接线端子IP1、驱动芯片U11、驱动芯片U12、连接器JP36、输入LED指示灯组及输出LED指示灯组，所述光电耦合器包括光电耦合器U2、光电耦合器U3、光电耦合器U5、光电耦合器U6、光电耦合器U7、光电耦合器U8、光电耦合器U9、光电耦合器U10、光电耦合器U15；所述接线端子IP1分别与光电耦合器U2、光电耦合器U3、光电耦合器U5、光电耦合器U6、光电耦合器U7连接；所述驱动芯片U11分别与光电耦合器U8、光电耦合器U9连接；所述驱动芯片U12分别与光电耦合器U8、光电耦合器U10连接；所述驱动芯片U11和驱动芯片U12均与连接器
一种新型工控板

[实用新型]一种新型的工控板-CN201420447562.6有效
发明人：梁荣;梁小兵;姚劲松 -专利权人：阳江市扬航实业有限公司
申请日： 2014-08-09 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型的工控板；包括单片机U1及与单片机U1连接的光电耦合器、接线端子IP1、驱动芯片U11、驱动芯片U12、连接器JP36、输入LED指示灯组及输出LED指示灯组，所述光电耦合器包括光电耦合器U2、光电耦合器U3、光电耦合器U5、光电耦合器U6、光电耦合器U7、光电耦合器U8、光电耦合器U9、光电耦合器U10、光电耦合器U15；所述接线端子IP1分别与光电耦合器U2、光电耦合器U3、光电耦合器U5、光电耦合器U6、光电耦合器U7连接；所述驱动芯片U11分别与光电耦合器U8、光电耦合器U9连接；所述驱动芯片U12分别与光电耦合器U8、光电耦合器U10连接；所述驱动芯片U11和驱动芯片U12均与连接器
一种新型工控板

[发明专利]高速光电组件及其芯片倒装结构-CN200910131751.6有效
发明人：周丹 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2009-03-31 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明为一种高速光电组件及其芯片倒装结构，其中，所述的芯片倒装结构包括：一绝缘基板；一光电转换芯片，其倒装面通过至少一焊盘与所述的绝缘基板相连接；至少一关联的电子芯片，其倒装面通过至少一焊盘与所述的绝缘基板相连接，并与所述光电转换芯片之间设有高速传输电路；所述关联的电子芯片与封装器件高速电信号端口之间设有高速传输电路，所述光电转换芯片及关联的电子芯片与封装器件其它部分之间设有芯片的外围电路，其中，所述的焊盘、高速传输电路和芯片的外围电路形成所述绝缘基板上的金属薄膜电路
高速光电组件及其芯片倒装结构

[发明专利]一种基于分布式监控装置用的单片机数据采集单元-CN201110423418.X无效
发明人：崔栋刚 -专利权人：西安艾贝尔科技发展有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： G05B19/048 文献下载
摘要：一种基于分布式监控装置用的单片机数据采集单元，包括有单片机，单片机分别与A/D转换芯片、锁存器、光电隔离、看门狗芯片、通信芯片、存储芯片相连，A/D转换芯片通过多路开关芯片与滤波电路相连，滤波电路与模拟量输入通道相连，锁存器通过光电隔离电路与开关量输入通道相连，光电隔离通过继电器与开关量输出通道相连，单片机通过A/D转换芯片、锁存器、光电隔离、看门狗芯片、通信芯片、存储芯片进行相关数据的采集处理，具有成本低、可靠性高
一种基于分布式监控装置单片机数据采集单元

[实用新型]一种基于分布式监控装置用的单片机数据采集单元-CN201120528981.9有效
发明人：崔栋刚 -专利权人：西安艾贝尔科技发展有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： G05B19/048 文献下载
摘要：一种基于分布式监控装置用的单片机数据采集单元，包括有单片机，单片机分别与A/D转换芯片、锁存器、光电隔离、看门狗芯片、通信芯片、存储芯片相连，A/D转换芯片通过多路开关芯片与滤波电路相连，滤波电路与模拟量输入通道相连，锁存器通过光电隔离电路与开关量输入通道相连，光电隔离通过继电器与开关量输出通道相连，单片机通过A/D转换芯片、锁存器、光电隔离、看门狗芯片、通信芯片、存储芯片进行相关数据的采集处理，具有成本低、可靠性高
一种基于分布式监控装置单片机数据采集单元

[发明专利]光电二极管波长控制方法及光电二极管-CN202010537365.3在审
发明人：杨彦伟;刘宏亮;李莹;张续朋 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01S5/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种光电二极管波长控制方法及光电二极管，该方法包括：控制半导体温度控制器对光电二极管芯片进行温度调控；控制光电二极管芯片在每到达一个目标温度时激射出波长包含对应目标波长的目标激光，目标波长与目标温度相关通过本申请的技术方案可以通过调控光电二极管芯片的温度从而使光电二极管芯片激射出不同波长的激光，进而减少了光电二极管芯片与TO器件的使用，减少了安装、组合复杂度，同时节约了成本和工艺周期。
光电二极管波长控制方法

[发明专利]光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构-CN202011200383.9有效
发明人：王顺波;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构，涉及半导体制作技术领域，光电传感器封装结构制作方法包括：提供一基板，将光电传感器芯片和发光芯片均装贴于所述基板的同一侧；采用透明塑封材料对所述光电传感器芯片和所述发光芯片进行塑封，形成透光塑封体，其中，所述透光塑封体开设有沟槽，所述沟槽位于所述光电传感器和所述发光芯片之间；在所述沟槽内填充遮光材料形成遮光隔离墙，通过上述步骤，能够得到一种产品性能好的光电传感器封装结构。
光电传感器封装结构制作方法

[发明专利]一种基于石墨烯光电器件的光电集成电路-CN201610364790.0有效
发明人：邹望辉;曾云 -专利权人：湖南大学
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于石墨烯光电器件的光电集成方法，一种基于石墨烯光电器件的光电集成电路，包括衬底；基于所述衬底制作的包含石墨烯光电器件的基片；一片或多片电路芯片贴合于所述基片上；所述基片与所述电路芯片电性互联，并能将基片中传输的光信号转换成电信号传输至电路芯片，同时接收电路芯片传输过来的电信号，转换成光信号后继续在基片中进行传输。本发明采用石墨烯光电器件与现有的常规集成电路工艺基本兼容，利用现有的常规集成电路工艺就可以结合大规模集成电路芯片，进行比较完整的、低成本、兼容性好的光电集成。同时，石墨烯光电器件具有实现更高光电性能的潜力。
一种基于石墨光电器件集成电路

[实用新型]一种纯光化的有源光缆-CN201922145728.4有效
发明人：陈绍璿 -专利权人：翔光光通讯器材（昆山）有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纯光化的有源光缆，包括两个光电模组和光纤，所述光纤连接两个所述光电模组，其中一个所述光电模组为发射端，其中另一为接收端，每一个所述光电模组包括印刷电路板，安装于所述印刷电路板上的光电转换芯片和FPGA可编程逻辑芯片，每一个所述光电模组的低速交握信号通过引脚接入至该光电模组中的所述FPGA可编程逻辑芯片，为所述发射端的所述光电模组的所述FPGA可编程逻辑芯片和为所述接收端的所述光电模组的所述FPGA可编程逻辑芯片通过所述光纤连接。
一种光化有源光缆

首页
«上一页
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条