[发明专利]半导体晶粒封装在审
| 申请号： | 202210961827.3 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115565964A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李育承;叶书伸;许佳桂;林柏尧;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/12;H01L23/16;H01L25/065;H01L23/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种半导体晶粒封装及其形成方法。半导体晶粒封装包括一封装基板及设置在封装基板上方的一半导体装置。一环结构设置在封装基板上方且横向地围绕半导体装置。环结构包括围绕封装基板的周边布置的一下环部。多个槽口沿着下环部的外周边形成。环结构还包括一体地形成在下环部上的一上环部。上环部朝向半导体装置横向地延伸，使得上环部的内周边比下环部的内周边更靠近半导体装置。一粘着层介于下环部与封装基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶粒 封装 | ||
【主权项】：
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