[发明专利]半导体晶粒封装

权利要求书

1.一种半导体晶粒封装，包括：

一封装基板，具有一第一表面；

一半导体装置，设置在该封装基板的该第一表面上方；

一环结构，设置在该封装基板的该第一表面上方且横向地围绕该半导体装置，其中该环结构包括：

一下环部，围绕该封装基板的一周边布置，其中多个槽口沿着该下环部的一外周边形成；以及

一上环部，一体地形成在该下环部上，其中该下环部在该封装基板与该上环部之间，且该上环部朝向该半导体装置横向地延伸，使得该上环部的一内周边比该下环部的一内周边更靠近该半导体装置；以及一粘着层，介于该环结构与该封装基板的该第一表面之间。

2.如权利要求1所述的半导体晶粒封装，其中该上环部的一外周边与该下环部的一外周边间隔开。

3.如权利要求1所述的半导体晶粒封装，其中该上环部的一底表面与该封装基板的该第一表面之间具有一间隙。

4.如权利要求1所述的半导体晶粒封装，其中所述槽口贯穿该下环部的一顶表面和一底表面，并从该下环部的该外周边延伸至位于该上环部下方的该下环部的该内周边。

5.如权利要求1所述的半导体晶粒封装，其中该下环部为具有四个角落和四个侧边的矩形环状，且所述槽口形成在该四个侧边上。

6.如权利要求1所述的半导体晶粒封装，其中在垂直于该封装基板的该第一表面的一方向上观察时，该上环部的该内周边与该半导体装置之间具有一间隙。

7.一种半导体晶粒封装，包括：

一封装基板，具有一第一表面；

一半导体装置，设置在该封装基板的该第一表面上方；

一环结构，设置在该封装基板的该第一表面上方且横向地围绕该半导体装置，其中该环结构包括：

一下环部，为矩形环状，其中该下环部的一些或全部的侧边分别具有贯穿该下环部的一顶表面和一底表面的一或多个槽口；以及

一上环部，为矩形环状，一体地形成在该下环部上，其中该上环部具有朝向该半导体装置横向地延伸并超过该下环部的一内周边的一部分；以及

一粘着层，介于该下环部的该底表面与该封装基板的该第一表面之间。

8.如权利要求7所述的半导体晶粒封装，其中该下环部的该顶表面的一部分从该上环部暴露出。

9.如权利要求7所述的半导体晶粒封装，其中该下环部包括四个角落和四个侧边，且该下环部的具有所述槽口的所述侧边分别还具有多个实心柱，其中所述槽口中的每一者介于相邻实心柱之间或相邻实心柱与角落之间，且所述槽口从该下环部的一外周边朝向该下环部的该内周边延伸。

10.一种半导体晶粒封装，包括：

一封装基板，具有一第一表面；

一半导体装置，设置在该封装基板的该第一表面上方；

一环结构，设置在该封装基板的该第一表面上方且横向地围绕该半导体装置，其中该环结构包括：

一下环部，围绕该封装基板的一周边布置，其中该下环部具有贯穿该下环部的一顶表面和一底表面的多个槽口；以及

一上环部，同心地覆盖该下环部，其中该上环部的一内周边延伸超过该下环部的一内周边且横向地围绕该半导体装置，且该上环部的一外周边与该下环部的一外周边间隔开；以及

一粘着层，介于该下环部的该底表面与该封装基板的该第一表面之间。