[发明专利]半导体晶粒封装

说明书

提供一种半导体晶粒封装及其形成方法。半导体晶粒封装包括一封装基板及设置在封装基板上方的一半导体装置。一环结构设置在封装基板上方且横向地围绕半导体装置。环结构包括围绕封装基板的周边布置的一下环部。多个槽口沿着下环部的外周边形成。环结构还包括一体地形成在下环部上的一上环部。上环部朝向半导体装置横向地延伸，使得上环部的内周边比下环部的内周边更靠近半导体装置。一粘着层介于下环部与封装基板之间。

技术领域

本申请实施例是关于一种半导体制造技术，特别是有关于一种半导体晶粒封装及其形成方法。

背景技术

半导体装置被用于各式电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机以及其他电子设备。半导体装置是通过在半导体基板之上依序地沉积绝缘或介电层、导电层和半导体层，并且使用微影及蚀刻制程对各个材料层执行图案化以在其上形成电路部件和元件来制造。通常，多个集成电路(integrated circuits，ICs)是在单个半导体晶圆上制造，且晶圆上的各个晶粒通过沿着划线在集成电路之间执行锯切而被分割。各个晶粒一般被单独封装在例如多芯片模块(multi-chip modules)或其他类型的封装中。

一种较小的半导体封装类型是覆晶芯片级封装(flip chip chip-scalepackage，FcCSP)，其中半导体晶粒被倒置放在基板上且使用凸块连接到基板。基板具有布线以将晶粒上的凸块连接到基板上之具有较大占位面积(footprint)的接触垫。焊球阵列形成在基板的另一侧，用于将封装的半导体晶粒电连接到终端应用。

虽然现有的封装结构及制造封装结构的方法通常已经足以满足其预计目的，但它们仍不是在所有方面都完全令人满意的。

发明内容

本公开一些实施例提供一种半导体晶粒封装，包括一封装基板、一半导体装置、一环结构以及一粘着层。封装基板具有一第一表面。半导体装置设置在封装基板的第一表面上方。环结构设置在封装基板的第一表面上方且横向地围绕半导体装置，其中环结构包括一下环部以及一上环部。下环部围绕封装基板的周边布置，其中多个槽口(notches)沿着下环部的外周边形成。上环部一体地(integrally)形成在下环部上，其中下环部在封装基板与上环部之间，且上环部朝向半导体装置横向地延伸，使得上环部的内周边比下环部的内周边更靠近半导体装置。粘着层介于环结构与封装基板的第一表面之间。

本公开一些实施例提供一种半导体晶粒封装，包括一封装基板、一半导体装置、一环结构以及一粘着层。封装基板具有一第一表面。半导体装置设置在封装基板的第一表面上方。环结构设置在封装基板的第一表面上方且横向地围绕半导体装置，其中环结构包括一下环部以及一上环部。下环部为矩形环状，其中下环部的一些或全部的侧边分别具有贯穿下环部的顶表面和底表面的一或多的槽口。上环部为矩形环状，一体地形成在下环部上，其中上环部具有朝向半导体装置横向地延伸并超过下环部的内周边的一部分。粘着层介于下环部的底表面与封装基板的第一表面之间。

本公开一些实施例提供一种半导体晶粒封装，包括一封装基板、一半导体装置、一环结构以及一粘着层。封装基板具有一第一表面。半导体装置设置在封装基板的第一表面上方。环结构设置在封装基板的第一表面上方且横向地围绕半导体装置，其中环结构包括一下环部以及一上环部。下环部围绕封装基板的周边布置，其中下环部具有贯穿下环部的顶表面和底表面的多个槽口。上环部同心地覆盖下环部，其中上环部的内周边延伸超过下环部的内周边且横向地围绕半导体装置，且上环部的外周边与下环部的外周边间隔开。粘着层介于下环部的底表面与封装基板的第一表面之间。

附图说明

根据以下的详细说明并配合所附图式做完整的公开。应强调的是，根据本产业的一般作业，各个特征未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小各个特征的尺寸，以做清楚的说明。

图1是根据一些实施例的半导体晶粒封装的示意性俯视图。

图2A是沿着图1中的线A-A’截取的半导体晶粒封装的示意性剖面图。