[发明专利]封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法在审
| 申请号： | 202110936592.8 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113658920A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王海林 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，提出了一种封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法，封装基板，包括：基板本体；至少一个排气孔，排气孔设置在基板本体上，排气孔包括第一孔段和至少一个第二孔段，第一孔段和第二孔段相连通，且第一孔段和第二孔段沿垂直于基板本体方向的正投影至少有部分相重合，第一孔段的横截面积大于第二孔段的横截面积。基板本体上设置有排气孔，且排气孔包括第一孔段和第二孔段，通过使得第一孔段的横截面积大于第二孔段的横截面积，在封装过程中，不仅可以保证空气有效排出，且可以减缓封装料流动速度，从而减少封装料溢出效应，以此改善封装基板的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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