[发明专利]封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法

说明书

本发明涉及半导体技术领域，提出了一种封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法，封装基板，包括：基板本体；至少一个排气孔，排气孔设置在基板本体上，排气孔包括第一孔段和至少一个第二孔段，第一孔段和第二孔段相连通，且第一孔段和第二孔段沿垂直于基板本体方向的正投影至少有部分相重合，第一孔段的横截面积大于第二孔段的横截面积。基板本体上设置有排气孔，且排气孔包括第一孔段和第二孔段，通过使得第一孔段的横截面积大于第二孔段的横截面积，在封装过程中，不仅可以保证空气有效排出，且可以减缓封装料流动速度，从而减少封装料溢出效应，以此改善封装基板的使用性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法。

背景技术

半导体结构的制造过程中，封装基板较为常用，由于封装基板的结构限制，在对封装基板和其上的芯片进行注塑封装时容易出现空气无法排出或者封装料溢出的问题。

发明内容

本发明提供一种封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法，以改善封装基板的性能。

根据本发明的第一个方面，提供了一种封装基板，包括：

基板本体；

至少一个排气孔，排气孔设置在基板本体上，排气孔包括第一孔段和至少一个第二孔段，第一孔段和第二孔段相连通，且第一孔段和第二孔段沿垂直于基板本体方向的正投影至少有部分相重合，第一孔段的横截面积大于第二孔段的横截面积。

在本发明的一个实施例中，基板本体包括相对设置的顶部表面和底部表面，顶部表面用于与芯片相连接，第一孔段的一端位于顶部表面，第二孔段的一端位于底部表面。

在本发明的一个实施例中，排气孔包括一个第一孔段和一个第二孔段。

在本发明的一个实施例中，第一孔段的横截面积为a，第二孔段的横截面积为b，其中，0.5a≤b≤0.9a。

在本发明的一个实施例中，排气孔还包括第三孔段，第三孔段位于第一孔段和第二孔段之间，以连通第一孔段和第二孔段；

其中，第三孔段为多个。

在本发明的一个实施例中，多个第三孔段均相同；或，多个第三孔段中的至少一个与其他的不相同。

在本发明的一个实施例中，第一孔段的横截面积为a，多个第三孔段的横截面积之和为c，其中，0.5a≤c≤0.9a。

在本发明的一个实施例中，排气孔包括一个第一孔段和多个第二孔段。

在本发明的一个实施例中，第一孔段的横截面积为a，多个第二孔段的横截面积之和为f，其中，0.5a≤f≤0.9a。

在本发明的一个实施例中，多个第二孔段的横截面积均相同。

在本发明的一个实施例中，多个第二孔段中的至少一个的第二孔段的横截面积与其他的第二孔段的横截面积不相同。

在本发明的一个实施例中，沿着封装料注塑方向，多个第二孔段中横截面积小的第二孔段和横截面积大的第二孔段依次设置。

在本发明的一个实施例中，排气孔为多个，多个排气孔间隔地设置在基板本体上。

在本发明的一个实施例中，基板本体包括：

芯板层；

第一导电层；

第二导电层，第一导电层和第二导电层分别设置在芯板层的相对两侧；

其中，芯板层的厚度为d，第一孔段占有芯板层的深度为e，其中，d/3≤e≤2d/3，或，第一孔段贯通芯板层。