[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110891909.0 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115706058A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 孔政渊;林弘毅 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过在电子芯片两个相对表面分别设置第一导电垫和第二导电垫，可同时降低硅光子结构中电子芯片与上方光子芯片以及与下方衬底之间的电性路径长度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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