[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110891909.0 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115706058A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 孔政渊;林弘毅 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
第一线路层；
电子芯片，设置于所述第一线路层上，所述电子芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面邻近所述第一线路层；
至少两个第一导电垫，设置于第一表面；
至少两个第二导电垫，设置于所述第二表面，所述至少两个第一导电垫和所述至少两个第二导电垫中存在至少一对水平投影重叠且电性不连接的第一导电垫和对应的第二导电垫。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述至少两个第一导电垫和所述至少两个第二导电垫中存在至少一对电性连接的第一导电垫和对应的第二导电垫。
3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述电性连接的第一导电垫和对应的第二导电垫通过贯穿所述电子芯片的硅通孔电连接。
4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
至少两个电连接件，设置于所述第一线路层下，且电连接所述第一线路层。
5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
衬底，设置于所述至少两个电连接件下且接触所述至少两个电连接件，所述至少两个第一导电垫中存在用于将所述电子芯片电连接至所述衬底的第一导电垫和用于将所述电子芯片物理连接至所述衬底的第一导电垫。
6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
第二线路层，设置于所述电子芯片上且电连接所述第二导电垫；
光子芯片，设置于所述第二线路层上且电连接所述第二线路层。
7.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
至少两个第一导电柱，设置于所述第一线路层和所述第二线路层之间，且电连接所述第一线路层和所述第二线路层；
模封层，设置于所述第一线路层和所述第二线路层之间，且包覆各所述第一导电柱和所述电子芯片。
8.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一导电垫的电阻率大于第二导电垫的电阻率。
9.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一导电垫为焊料或导电胶，所述第二导电垫为金属导电垫或金属导电柱。
10.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置包括至少两个所述电子芯片。
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