[发明专利]半导体封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202110690696.5 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113658944A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张丰愿;黄博祥;鲁立忠;李志纯;卢以谦;陈又豪;张克正 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括第一封装组件，该第一封装组件包括：第一半导体管芯；第一密封剂，位于第一半导体管芯周围；以及第一再分布结构，电连接至第一半导体管芯。半导体封装件还包括接合至第一封装组件的第二封装组件，其中，第二封装组件包括：第二半导体管芯；散热器，位于第一半导体管芯和第二封装组件之间；以及第二密封剂，位于第一封装组件和第二封装组件之间，其中，第二密封剂具有比散热器低的热导率。本申请的实施例还涉及形成半导体封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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