[发明专利]聚合物、含有聚合物而成的半导体组合物、以及使用了半导体组合物的膜的制造方法在审

专利信息
申请号: 202080015180.4 申请日: 2020-02-17
公开(公告)号: CN113454131A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 仁川裕;片山朋英;矢野友嗣;张锐;菱田有高;铃木理人;小崎力生;冈村聪也 申请(专利权)人: 默克专利有限公司
主分类号: C08F220/26 分类号: C08F220/26;C08F220/30;C08F220/34;G03F7/09
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 代理人: 刘卓然
地址: 德国达*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供形成膜时可以减少升华物的新型聚合物以及包含该聚合物的组合物。根据本发明的聚合物(A)包含从以下描述的由单元(a)、单元(b)、单元(c)和单元(d)组成的组中选择的至少一个结构单元,单元(a)、(b)、(c)和(d)的各自的重复数na、nb、nc和nd满足下式:na+nb>0、nc≥0和nd≥0。
搜索关键词: 聚合物 含有 半导体 组合 以及 使用 制造 方法
【主权项】:
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