[发明专利]半导体封装件及其制备方法有效
| 申请号： | 201910963670.6 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111834305B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 苏国辉 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件及其制备方法。该半导体封装件包括一下半导体层、一上半导体层、一固定结构以及一模塑层。该下半导体层具有一贴合区以及一固定区，该固定区邻近该贴合区设置。该上半导体层配置在该贴合区上。该固定结构邻近该上半导体层配置。该固定结构具有至少一固定孔，该固定孔具有一开口，该开口相对应该固定区设置，且该开口具有一第一宽度。该模塑层覆盖该上半导体层的各侧壁。该模塑层具有至少一固定突出物，该固定突出物延伸进入该固定孔中，该固定突出物具有一第一扩张部，该第一扩张部位在该开口下方，且该第一扩张部具有一第二宽度，该第二宽度大于该第一宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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