[发明专利]一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统在审
| 申请号： | 201910559089.8 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110299336A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘慧;宋雯煜;康刘胜;李麒麟;史金星 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李珉 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，属于电子器件散热技术领域，包括一次回路管、一次冷却液、二次冷却管、二次冷却液、适应型感应式电磁泵、直流电机、搅拌棒组、补液盖。本发明利用高导热系数、高动力粘度的液态金属将芯片热量输送出来，又利用二次冷却液的高比热及高导热给一次冷却液降温，同时二次冷却管中的搅拌能及时将冷却液的热量输送出去，完成封闭式二次高效冷却。作为一种新型高效可靠的冷却系统，可广泛适用于家电、逆变器等芯片的冷却系统，体积小，噪声小，可主动调节冷却量。此系统冷却效果优于目前芯片散热所采用的水冷系统，也完全满足大功率电子器件散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 二次冷却 冷却系统 液态金属 大功率芯片 一次冷却 大功率电子器件 感应式电磁泵 高导热系数 比热 电子器件 高效可靠 高效冷却 搅拌棒组 冷却效果 热量输送 散热技术 水冷系统 芯片热量 芯片散热 一次回路 直流电机 主动调节 此系统 高导热 高动力 冷却量 冷却液 逆变器 适应型 体积小 散热 补液 噪声 芯片 家电 | ||
【主权项】：
1.一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于，包括一次回路管、一次冷却液、二次冷却管、二次冷却液、适应型感应式电磁泵、直流电机、搅拌棒组、补液盖，所述一次回路管内填充有一次冷却液，一次回路管外壁通过固定套套装有适应型感应式电磁泵，一次回路管与二次冷却管密封连接，二次冷却管内填充有二次冷却液，二次冷却管内腔尾端转动安装有搅拌棒组，二次冷却管尾部外端安装有直流电机，且直流电机输出轴与搅拌棒组固定安装，所述二次冷却管的凸口与补液盖相连。
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- 2017-05-26 - 2019-08-20 - H01L23/473
- 本发明公开一种微通道换热器及其制作方法，属于半导体结构制造领域。该微通道换热器包括第一衬底和第二衬底，第一衬底和第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面，第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道，第二衬底在其第一表面上形成一定深度的通道；第一衬底的第一表面、第二表面以及微通道内设有第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，导电层介于第一绝缘层和第二绝缘层之间；第一衬底的第一表面设有再布线层；第一衬底的第二表面和第二衬底的第一表面设有键合层，第一衬底和第二衬底通过键合层键合在一起。本发明的微通道兼具传热和导电的功能，能够提高微通道的散热效率和整个系统的热学可靠性。
- 一种集成温度传感器的微流道散热器-201710654396.5
- 王韬;王杰军;吴传贵;罗文博;帅垚;张万里 - 电子科技大学
- 2017-08-03 - 2019-08-13 - H01L23/473
- 本发明属于一种微流道器件，具体涉及一种集成温度传感器的微流道散热器。包括微流道盒体、键合层、微流道盖体、冷却液入口、冷却液出口、微流道沟槽和温度传感器。本发明实现温度传感器在微流道散热器内部一体化集成，集成的温度传感器位置布放灵活，实现多点位、高空间分辨率的实时监测，以提高微流道散热器可靠性，进而优化设计散热器；与外接温度传感器相比，该方案获得的温度受环境影响小，结果更能精准的反映流道内部状况，提高了微流道散热器整体可靠性。还采用键合层隔开冷却液与温度传感器的直接接触，使得温度传感器不会被冷却液直接接触影响，导致温度传感器的稳定性和精确性降低，甚至于温度传感器短路失效。
- 双流体自循环散热装置-201821717859.4
- 李丽丹;张庆军;何钊;刘压军 - 四川九洲电器集团有限责任公司
- 2018-10-24 - 2019-08-09 - H01L23/473
- 本实用新型涉及一种双流体自循环散热装置，包括：内部设有发热器件的腔体；散热组件，包括流道和散热翅片，所述流道内循环有液态金属和低沸点工质的混合物，所述流道具有吸热端和散热端，所述吸热端位于所述腔体的内部，所述散热端和散热翅片位于腔体的外部。本实用新型不需要驱动装置，且散热模块自循环、体积小、无噪音、可靠性高，利用流道内非金属工质的压力差驱动液态金属循环流动，将模块内部器件热量持续导出到模块外壁的散热端处，最终将热量散发至设备周围空气中，散热效果显著，并且能满足GJB150A振动、高低温、盐雾等各项严酷的环境指标，适用于军用设备散热设计。
- 三维集成电路的碳化硅微流道散热结构及其制作方法-201710598823.2
- 董刚;李秀慧;杨银堂 - 西安电子科技大学
- 2017-07-21 - 2019-07-30 - H01L23/473
- 本发明涉及一种三维集成电路的碳化硅微流道散热结构及其制作方法，主要解决现有技术微流道壁材料热导率低和液体与微流道壁接触面积小的问题。其包括上层芯片(1)和下层芯片(2)，每层芯片自上而下包括电路层(3)、硅衬底(4)、硅流道壁(5)、碳化硅流道壁(6)、微流道(7)和硅微流道帽(8)，其中，电路层位于芯片正面的顶部，硅衬底紧邻电路层并位于其下方；硅流道壁紧邻硅衬底并位于其下方；碳化硅流道壁其外延生长在硅流道壁的下方；微流道其横截面采用上部为半椭圆形下部为矩形的一体结构，位于硅流道壁的下方；本发明增加了电路层附近的散热接触面积，缩短了与电路层的距离，提升了微流道散热结构的散热性能。
- 一种双面冷却散热器-201910440787.6
- 王相彬;严强 - 东莞市迈泰热传科技有限公司
- 2019-05-24 - 2019-07-26 - H01L23/473
- 本发明提供了一种双面冷却散热器，包括一组进水堵块、一组出水堵块以及与进水堵块组和出水堵块组密封对接的散热板本体组，所述进水堵块组包括至少两个层叠式设置的进水堵块，相邻两个进水堵块通过进水管道连接为一体，每个进水堵块具有进水内腔，处于顶层进水堵块上设有进水口；所述出水堵块组包括至少两个层叠式设置的出水堵块。与现有技术相比，该双面冷却散热器将发热器件放置在两块平行的散热板本体之间，每个发热器件上下两面均有散热通道，从而对发热器件双面冷却，这样节约了装配空间，增大接触面积，提高换热效率；同时在两个散热板本体之间设有弹簧，起到防震作用，并在受到外部压力时，能避免对发热器件的挤压，保护发热器件。
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