“齐藤省二”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体冷却装置、电力控制系统及移动体-CN201780089192.X有效
发明人：牛岛光一;齐藤省二 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-04-04 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：目的在于提供使冷媒中的微泡的混合量保持为最佳，防止半导体模块的冷却效果降低的半导体冷却装置。本发明涉及的半导体冷却装置具备：冷媒循环路径，冷媒在该冷媒循环路径循环；热交换器，其设置于冷媒循环路径，在热交换器能够设置半导体模块，热交换器在冷媒和半导体模块之间进行热交换；微泡产生机，其设置于冷媒循环路径，在冷媒中生成微泡；控制器，其对微泡产生机进行控制；以及冷媒传感器，其对在冷媒循环路径循环的冷媒的温度、流量、流速或压力进行测定。控制器基于由冷媒传感器测定的测量结果，对微泡产生机进行控制，对微泡的生成量进行调节。
半导体冷却装置电力控制系统移动

[发明专利]半导体装置-CN201780086761.5有效
发明人： 齐藤省二;猪之口诚一郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：特征在于，具备：金属基座板；上表面陶瓷基板，其设置于该基座板的上表面；半导体元件，其设置于该上表面陶瓷基板之上；以及基板，其设置在该金属基座板之中，该基板具备埋入陶瓷基板、设置于该埋入陶瓷基板的上表面的上表面金属图案、以及设置于该埋入陶瓷基板的下表面的下表面金属图案，该上表面金属图案的导热率和该下表面金属图案的导热率比该金属基座板的导热率大。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202080095409.X在审
发明人：白鹤拓也;齐藤省二;近藤胜彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：目的在于提供在半导体装置中，能够对基座板与壳体的嵌合不良进行抑制，并且能够确保框架的连接性的技术。就半导体装置(1)而言，框架(2、3)具有：第1框架部(2b、3b)，它们在与连接面平行的方向上延伸且与连接面连接；以及第2框架部(2a、3a)，它们将壳体(18)和第1框架部(2b、3b)连接。第1框架部(2b、3b)被分割为多个分割部(2c、2d)。第1框架部(2b、3b)的多个分割部(2c、2d)之中的至少1个分割部(2d)为弹性部，该弹性部能够从以前端部位于比连接面靠下方处的方式倾斜的第1状态弹性变形为在与连接面平行的方向上延伸的第2状态。作为弹性部的分割部(2d)在从第1状态弹性变形为第2状态的状态下与连接面连接。
半导体装置制造方法

[发明专利]功率器件驱动装置及其制造方法-CN201880093310.9在审
发明人：田口晃一;齐藤省二 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H02M3/28 文献下载
摘要：控制部(4)生成控制信号。开关元件(2)与控制信号相应地进行通断而根据电源电压生成初级侧输入电压。变压器(1)将初级侧输入电压变换为次级侧输出电压。驱动电路(7)与次级侧输出电压相应地对功率器件(8)进行驱动。控制部(4)具有汇总了能得到所期望的次级侧输出电压的电源电压和控制信号的设定值的对应关系的表格，控制部参照表格生成具有与电源电压对应的设定值的控制信号。
功率器件驱动装置及其制造方法

[发明专利]模具装置-CN201580082090.6有效
发明人：安井贵俊;秦佑贵;齐藤省二;安东胜治;冈本是英;村井亮司 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。
模具装置

[发明专利]半导体装置、半导体模块-CN201380079499.3有效
发明人：牛岛光一;哈利德·哈桑·候赛因;齐藤省二 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：特征在于具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比该多个冷却鳍片长，在前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容该多个冷却鳍片和该固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入至该螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过该开口而插入至该螺孔中，将该冷却套固定于该半导体模块。
冷却鳍片半导体模块螺钉冷却套螺孔中开口半导体装置冷媒流路前端部螺孔收容穿过

[发明专利]半导体装置-CN201380081425.3有效
发明人：河面英夫;王丸武志;齐藤省二 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种电力设备所使用的半导体装置，该半导体装置具有：基座板(16)；绝缘基板(29)，其搭载于基座板(16)之上；以及电力用开关元件(21)，其通过焊料层(31)而接合于绝缘基板之上，由基座板(16)、绝缘基板(29)以及电力用开关元件(21)构成模块，在模块之上具有控制基板(CS)，在该半导体装置中，控制基板(CS)具有可变栅极电压电路(90)，该可变栅极电压电路(90)对电力用开关元件(21)的集电极－发射极间电压进行测定，对栅极电压进行变更，以将由集电极－发射极间电压和集电极电流之积所规定的任意的目标电力供给至电力用开关元件(21)。
半导体装置

[发明专利]车载电动机驱动用控制基板-CN201280074665.6有效
发明人： 齐藤省二;角田义一;候赛因·哈利德·哈桑;荒木慎太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H02K11/30 文献下载
摘要：本发明的目的是以能够确保电源的冗余性的方式使车载电动机驱动用控制基板实现小型化以及低成本化。车载电动机驱动用控制基板(10)由形成有2个逆变器驱动电路(1a、1b)和升降压驱动电路(2)的1个印刷电路板构成，其中，2个逆变器驱动电路(1a、1b)对三相电动机(9a、9b)用的2个逆变器电路(8a、8b)进行驱动，升降压驱动电路(2)对向逆变器电路(8a、8b)供给电力的升降压电路(7)进行驱动。并且，车载电动机驱动用控制基板(10)具有第一电源电路(3a)，其向构成升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)的多个要素电路(200、110、120)的一部分供给电力；以及第二电源电路(3b)，其向升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)中的剩余的要素电路供给电力。
车载电动机驱动控制

[发明专利]半导体装置-CN201280076656.0在审
发明人： 齐藤省二;&ENSP;哈利德·哈桑·候赛因;&ENSP;饭塚新 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明所涉及的半导体装置的特征在于具有：半导体元件，其具有上表面和下表面；金属板，其与该下表面进行了热连接；上表面电极，其被软钎焊于该上表面；绝缘片，其在该上表面电极之上，以与该上表面电极进行面接触的方式形成；屏蔽板，其在该绝缘片之上以与该绝缘片进行面接触的方式形成，屏蔽辐射噪声；以及树脂，其使该上表面电极的一部分、该屏蔽板的一部分、以及该金属板的下表面露出到外部，并覆盖该半导体元件，该绝缘片的热传导率比该树脂的热传导率高。
半导体装置

[发明专利]半导体装置以及半导体元件-CN201210196246.1有效
发明人： K.H.赫斯塞恩;齐藤省二 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够减少开关损失的半导体装置以及半导体元件。本发明的半导体装置的特征在于，具备：半导体元件，该半导体元件具有：具有第一栅极并且以来自该第一栅极的信号控制导通截止的第一元件部和具有第二栅极并且以来自该第二栅极的信号控制导通截止的第二元件部；信号传输单元，与该第一栅极以及该第二栅极连接，并且以如下方式向该第一栅极和该第二栅极传输信号：在接通该半导体元件时，同时接通该第一元件部和该第二元件部，在关断该半导体元件时，使该第二元件部比该第一元件部延迟关断。
半导体装置以及元件

[发明专利]具有并联连接的多个开关元件的功率用半导体装置-CN201210196241.9有效
发明人：候賽因·哈利德·哈桑;熊谷敏之;齐藤省二 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明涉及具有并联连接的多个开关元件的功率用半导体装置。功率用半导体装置（200）具备彼此并联连接的第一和第二功率用半导体元件（Q1、Q2）以及驱动控制部（100）。驱动控制部（100）根据从外部反复接收的导通指令以及截止指令使第一和第二功率用半导体元件的每一个成为导通状态或者截止状态。具体地说，驱动控制部（100）针对导通指令能够在使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）同时成为导通状态的情况和使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）的一个成为导通状态之后使另一个成为导通状态的情况之间切换。驱动控制部（100）针对截止指令使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）的一个成为截止状态之后使另一个成为截止状态。
具有并联连接开关元件功率半导体装置

1
共 11 条