[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910485829.8 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110600457A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 土持真悟;浅井林太郎;榊原明德;野口真男 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 方应星;高培培 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备：第一绝缘基板；第一半导体元件及第二半导体元件，配置在第一绝缘基板上；第二绝缘基板，隔着第一半导体元件而与第一绝缘基板相对；第三绝缘基板，隔着第二半导体元件而与第一绝缘基板相对，并与第二绝缘基板横向排列配置。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 半导体元件 半导体装置 横向排列 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：/n第一绝缘基板；/n第一半导体元件及第二半导体元件，配置在所述第一绝缘基板上；/n第二绝缘基板，隔着所述第一半导体元件而与所述第一绝缘基板相对；及/n第三绝缘基板，隔着所述第二半导体元件而与所述第一绝缘基板相对，并与所述第二绝缘基板横向排列配置，/n所述第一绝缘基板具有第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一侧并与所述第一半导体元件及所述第二半导体元件电连接的第一内侧导体层、及设置在所述第一绝缘层的另一侧的第一外侧导体层，/n所述第二绝缘基板具有第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层的一侧并与所述第一半导体元件电连接的第二内侧导体层、及设置在所述第二绝缘层的另一侧的第二外侧导体层，/n所述第三绝缘基板具有第三绝缘层、设置在所述第三绝缘层的一侧并与所述第二半导体元件电连接的第三内侧导体层、及设置在所述第三绝缘层的另一侧的第三外侧导体层。/n
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- 本发明关于一种功率模块及其磁性组件。磁性组件与功率器件堆叠设置，且磁性组件具有一垂直投影至少部分重叠于功率器件上。磁性组件包括一磁芯及至少一绕组。磁芯具有一第一表面、一第二表面及至少一窗口。第一表面与第二表面相对。至少一窗口位于第一表面与第二表面之间，且窗口的一贯穿线垂直于功率器件上设置有至少一引脚或焊盘的一平面。每一绕组包括至少一绕线部，其中至少一绕线部穿设至少一窗口，且电连接至功率器件，每一绕组与磁芯形成一电感，绕组为预制成型。
- 一种IGBT模块-201611085332.X
- 李继鲁;窦泽春;黄建伟;刘国友;方杰;常桂钦;肖红秀;彭勇殿 - 株洲中车时代电气股份有限公司
- 2016-11-30 - 2019-11-29 - H01L25/07
- 本发明提供一种IGBT模块，其包括上电极、下电极以及设置在所述上电极与下电极之间的多个子单元，所述上电极上设有与多个子单元一一对应的盲孔，所述子单元包括从所述下电极向所述上电极方向依次层叠的第一导电基板、芯片、第二导电基板、导电压块以及弹性元件，所述弹性元件设置于所述盲孔内，并呈压缩状。本发明具有保证各子单元压力均衡、避免芯片压坏，且占用空间小，模块体积小的优点。
- 多芯片模块封装件-201920382070.6
- 努尔·纳迪亚·马纳普;S·克里南;王松伟 - 半导体元件工业有限责任公司
- 2019-03-25 - 2019-11-26 - H01L25/07
- 本实用新型公开了一种多芯片模块(MCM)封装件，该MCM封装件包括具有第一外表面和第二外表面的模塑主体部分。导电层限定第一外表面的至少一部分。导电连接层部分设置在模塑主体部分的第二外表面之外。第一半导体管芯和第二半导体管芯设置在导电层与导电连接层之间，并且第一模塑部分设置在第一半导体管芯与第二半导体管芯之间。第一模塑部分在模塑主体部分的第一外表面与第二外表面之间延伸。导电柱电耦接到导电层和导电连接层部分，该导电层限定第一外表面的至少一部分，该导电连接层部分设置在第二外表面之外。
- 专利分类
