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[实用新型]电子器件和功率电子模块-CN202320689155.5有效
发明人： C·G·斯特拉;A·米诺蒂;F·萨拉莫内 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请涉及电子器件和功率电子模块。一种电子器件包括至少第一分支和第二分支，每个分支包括彼此串联布置并且被形成在半导体材料的相应管芯中的第一晶体管和第二晶体管。管芯被夹在第一衬底元件和第二衬底元件之间。第一衬底元件和第二衬底元件分别由多层结构形成，多层结构包括第一导电层、第二导电层以及在第一导电层和第二导电层之间延伸的绝缘层。第一衬底元件和第二衬底元件的第一导电层面向电子器件的外侧，并且限定电子器件的第一主面和第二主面。第一衬底元件和第二衬底元件的第二导电层被成形为形成接触区域，接触区域面向多个管芯并且与多个管芯选择性地电接触。
电子器件功率电子模块

[发明专利]包括多个功率晶体管的封装电子器件-CN202310337658.0在审
发明人： C·G·斯特拉;A·米诺蒂;F·萨拉莫内 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请涉及包括多个功率晶体管的封装电子器件。一种电子器件包括至少第一分支和第二分支，每个分支包括彼此串联布置并且被形成在半导体材料的相应管芯中的第一晶体管和第二晶体管。管芯被夹在第一衬底元件和第二衬底元件之间。第一衬底元件和第二衬底元件分别由多层结构形成，多层结构包括第一导电层、第二导电层以及在第一导电层和第二导电层之间延伸的绝缘层。第一衬底元件和第二衬底元件的第一导电层面向电子器件的外侧，并且限定电子器件的第一主面和第二主面。第一衬底元件和第二衬底元件的第二导电层被成形为形成接触区域，接触区域面向多个管芯并且与多个管芯选择性地电接触。
包括功率晶体管封装电子器件

[发明专利]具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺-CN201811075439.5有效
发明人： D·卡尔塔比亚诺;A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺。微电子设备包括芯片，芯片容纳功能部分并且承载第一电接触区域，第一电接触区域与功能部分通过第一受保护的连接件电连接，第一受保护的连接件在芯片之上或者在芯片中延伸。基板具有第一接触区和第二接触区，第二接触区远离第一接触区。第一接触区承载第二电接触区域，并且第二接触区承载外部连接区域。第二接触区域和外部连接区域通过第二受保护的连接件相互电连接，第二受保护的连接件在基板之上或者在基板中延伸。保护环结构围绕第一电接触区域和第二电接触区域，并且界定相对于外部封闭的第一腔室。第一电接触区域和第二电接触区域相互电接触。
具有保护连接微电子设备及其制造工艺

[发明专利]设置有低推力和高推力推进系统的航天器-CN202180081009.8在审
发明人： A·米诺蒂 -专利权人：米普罗恩斯（股份）责任有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： F02K9/42 文献下载
摘要：航天器配备有低推力和高推力空间推进系统，该系统包括容纳液态水的至少一个水贮器(1)、高推力推进部分和低推力推进部分。高推力推进部分具有高推力器，所述高推力器包括用于从液态水贮器(1)抽取水的调节阀(V1)、用于将液态水分解(2)成气态氢和气态氧的装置、相关的储罐(3、4)、气态氢在其中与气态氧发生反应的燃烧室(5)以及来自燃烧室(5)的排气喷管(6)。低推力推进部分包括液态水供应管线(10)和呈多个分支(11‑1n)形式的多个液态水出口，所述多个分支各自包括调节阀(21‑2n)、汽化室(31‑3n)和膨胀喷管(41‑4n)。
设置推力推进系统航天器

[发明专利]具有引线键合和烧结区域的半导体器件及其制造工艺-CN201811160238.5有效
发明人： A·米诺蒂;G·蒙塔尔托 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种电子器件包括：半导体基体(24)；前部金属化区域(33b)；顶部缓冲区域(31b)，其被设置在前部金属化区域(33b)和半导体基体(24)之间；以及导电引线(40)，其电连接到前部金属化区域(33b)。顶部缓冲区域(31b)至少部分地被烧结。
具有引线烧结区域半导体器件及其制造工艺

[发明专利]用于分立电子器件和功率电子器件的连接条带-CN202210328965.8在审
发明人： A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于分立电子器件和功率电子器件的连接条带。本公开涉及一种方法，其中由随机数生成器生成的随机值由通过第一专用总线耦合到该生成器的有限状态机存储在集成电路的非易失性熔丝型存储器的存储器区域中，该存储器区域仅可由有限状态机访问。
用于分立电子器件功率连接条带

[实用新型]连接条带和电子装置-CN202220725070.3有效
发明人： A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及连接条带和电子装置。一种连接条带，包括：拱形部，其具有与第二侧相对的第一侧，第一侧包括一个或多个凹侧，第二侧包括与相应凹侧相对的一个或多个凸侧；以及扁平接合端，在拱形部的每个端部上。利用本公开的实施例能够有利地以较低的成本实施接合工艺。
连接条带电子装置

[实用新型]封装器件和电子器件-CN202122208439.1有效
发明人： A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及封装器件和电子器件。封装器件具有：承载基座；在承载基座中的容纳腔；在容纳腔中的半导体裸片，半导体裸片具有裸片焊盘；覆盖半导体裸片和承载基座的保护层；在裸片焊盘处、在保护层中的第一过孔；以及导电材料的连接端子。连接端子具有第一连接部分和第二连接部分，第一连接部分在第一过孔中、并且与裸片焊盘电接触，并且第二连接部分沿着封装器件的侧面在保护层上延伸。该封装器件具有改进的可靠性和可检查性。
封装器件电子器件

[实用新型]引脚阻挡元件、连接安装板以及电源模块-CN202122417339.X有效
发明人： A·米诺蒂;F·萨拉莫内;M·菲奥里托;A·斯科尔迪亚;M·庞图罗 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及引脚阻挡元件、连接安装板以及电源模块。一种引脚阻挡元件，其特征在于，包括：带孔主体，具有第一端、第二端和轴向腔体，轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚；第一凸缘，在第一端处从带孔主体横向突出；以及第二凸缘，在第二端处从带孔主体横向突出，第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积，并且第一凸缘被配置为超声焊接到导电承载板。利用本公开的实施例能够有利地减少系统上的任何热机械应力，从而提高良品率。
引脚阻挡元件连接安装以及电源模块

[发明专利]用于连接半导体裸片引脚的阻挡元件-CN202111171089.4在审
发明人： A·米诺蒂;F·萨拉莫内;M·菲奥里托;A·斯科尔迪亚;M·庞图罗 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于连接半导体裸片引脚的阻挡元件。提供用于连接电子、微机械和/或微电子机械部件的阻挡元件，尤其用于控制电动车辆的推进。引脚阻挡元件由具有第一端、第二端和轴向腔体的带孔主体形成，轴向腔体被配置成适配地容纳连接引脚。第一凸缘从第一端的带孔主体横向突出，第二凸缘从第二端的带孔主体横向突出。第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积，并且配置为超声焊接到导电承载板以形成功率模块。
用于连接半导体引脚阻挡元件

[发明专利]具有改进的可靠性和可检查性的封装半导体器件及其制造方法-CN202111070283.3在审
发明人： A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及具有改进的可靠性和可检查性的封装半导体器件及其制造方法。封装器件具有：承载基座；在承载基座中的容纳腔；在容纳腔中的半导体裸片，半导体裸片具有裸片焊盘；覆盖半导体裸片和承载基座的保护层；在裸片焊盘处、在保护层中的第一过孔；以及导电材料的连接端子。连接端子具有第一连接部分和第二连接部分，第一连接部分在第一过孔中、并且与裸片焊盘电接触，并且第二连接部分沿着封装器件的侧面在保护层上延伸。
具有改进可靠性检查封装半导体器件及其制造方法

[发明专利]用于生成电功率的微燃烧装置-CN201880020325.2有效
发明人： A·米诺蒂 -专利权人： A·米诺蒂
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： F23C3/00 文献下载
摘要：一种用于生成电功率的微燃烧装置(1)，能够提高系统的整体性能，通过利用具有引起螺旋路径的燃烧室的基础原理而具有更大的紧凑性和更少的损失，所述装置包括：用于导入燃烧剂、燃料和/或它们的混合物的一个或多个喷射导管(7、8)，其中切向于内筒形壁进行所述燃烧剂的至少喷射，以便引起螺旋燃烧路径，所述室的内筒形壁具有催化材料的沉积物，以加速燃烧反应；涡轮压缩机组(10)，包括压缩机(11)和涡轮机(12)，所述压缩机通过所述一个或多个喷射导管(8)在压力下馈给所述燃烧室(2)，所述涡轮机从所述排出导管(15)接收烟气，压缩机(11)和涡轮机(12)键联接在同一轴线(13)上，电功率生成器(14)继而也键联接在所述轴线上；以及燃料电池(16)，通过所述涡轮机(12)向燃料电池馈给烟气，并向燃料电池馈给氧化剂，实现用于生成额外的电功率的电化学过程。
用于生成电功率燃烧装置

[发明专利]空间推进系统-CN201880050261.0在审
发明人： A·米诺蒂 -专利权人： A·米诺蒂
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： F02K9/42 文献下载
摘要：空间推进系统(1)，具有减小的大小，特别为小型化卫星应用而设计，但可以根据目标运载器的各种大小容易进行缩放，并且空间推进系统包括：燃烧室(10)，以下述方式实现：具有圆柱形壁(13)的圆柱形容器(11)，第一端(12)，至少设置有用于燃烧剂、燃料和/或它们的混合物的喷射导管(15)，用于根据与所述圆柱壁相切的方向喷射，以在燃烧室(10)中产生螺旋形燃烧路径，可能有的用于燃料或燃烧剂的附加垂直喷射导管(16)；以及相反端(14)，设置有排气导管(19)，根据与所述圆柱形壁(13)相切的方向布置，以接收和引导所述螺旋形路径，其中，在圆柱形壁的情况下，在其内部具有催化材料的沉积物，用于加速燃烧；以及超声波喷嘴(20)，其连接到排放导管(19)，用于排放燃烧室内的燃烧产物。
空间推进系统

[实用新型]功率半导体器件和封装件-CN201920468185.7有效
发明人： C·G·斯特拉;A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种功率半导体器件和封装件。该功率半导体器件包括第一裸片和第二裸片，每个裸片包括钝化区域和多个导电接触区域，钝化区域包括多个突出电介质区域和多个窗口。相邻窗口由对应的突出电介质区域隔开，每个导电接触区域布置在对应的窗口内。表面安装型封装件容纳第一裸片和第二裸片。该封装件包括分别承载第一裸片和第二裸片的第一底部绝缘多层和第二底部绝缘多层。覆盖金属层布置在第一裸片和第二裸片的顶部，并且包括延伸到窗口中以与对应的导电接触区域电耦合的突出金属区域。此外，覆盖金属层形成介于突出金属区域之间以便覆盖对应的突出电介质区域的多个腔体。
裸片导电接触区域电介质区域封装件功率半导体器件覆盖金属层钝化区域金属区域多层绝缘表面安装型电耦合隔开腔体承载容纳延伸覆盖

[发明专利]具有双岛表面安装封装件的功率半导体器件-CN201910279496.3在审
发明人： C·G·斯特拉;A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种功率半导体器件包括第一裸片和第二裸片，每个裸片包括钝化区域和多个导电接触区域，钝化区域包括多个突出电介质区域和多个窗口。相邻窗口由对应的突出电介质区域隔开，每个导电接触区域布置在对应的窗口内。表面安装型封装件容纳第一裸片和第二裸片。该封装件包括分别承载第一裸片和第二裸片的第一底部绝缘多层和第二底部绝缘多层。覆盖金属层布置在第一裸片和第二裸片的顶部，并且包括延伸到窗口中以与对应的导电接触区域电耦合的突出金属区域。此外，覆盖金属层形成介于突出金属区域之间以便覆盖对应的突出电介质区域的多个腔体。
裸片导电接触区域电介质区域封装件功率半导体器件覆盖金属层钝化区域金属区域多层绝缘表面安装型表面安装电耦合隔开腔体承载容纳延伸覆盖

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