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[发明专利]压力烧结方法及用于该方法的压力传递装置-CN201810802933.0有效
发明人：乌尔里希·扎格鲍姆;彼得·施特克莱因;哈拉尔德·科波拉 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提出了一种压力烧结方法及用于该方法的压力传递装置，所述压力传递装置由弹性材料形成，特别是在烧结压机的压力下形成，并且设置成布置在烧结压机的压力冲头与工件和布置在工件上的第一连接配对件之间，其中烧结材料或烧结金属布置在工件和所述第一连接配对件之间，其中由工件、烧结材料或烧结金属和所述第一连接配对件组成的组件具有第一表面轮廓，其中所述压力传递装置被设计成在所有侧面上突出于第一连接配对件，并且在其面对所述组件的侧面上具有第二表面，该第二表面具有对应于所述第一表面轮廓的负像的第二表面轮廓。同样提出了使用所述压力传递装置的两种方法。
压力烧结方法用于传递装置

[发明专利]功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法-CN201710600889.0有效
发明人：约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法。该开关装置包括基底以及功率半导体组件，包括连接装置和压力装置，基底具有彼此电绝缘的导体轨道，并且功率半导体组件被布置在导体轨道中的一个上，连接装置被构造为包括导电膜和电绝缘膜的膜复合物，并且从而形成第一和第二主表面，开关装置通过连接装置在内部以符合电路的方式连接，并且功率半导体组件的第一主表面的接触区域以强制锁定且导电的方式与基底的所指配的导体轨道的第一接触区域连接，压力装置具有压力体以及压力元件，压力元件压在膜复合物的第二主表面的第一区段上，并且所述第一区段被布置在功率半导体组件的区域之内，以在沿着功率半导体组件的法线方向上突出。
功率电子开关装置布置结构制造方法

[发明专利]包括衬底、功率半导体部件和压力体的功率半导体模块-CN202211622332.4在审
发明人：约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉;西蒙·胡特迈尔;拉尔夫·埃勒 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明涉及包括衬底、功率半导体部件和压力体的功率半导体模块，包括：衬底，其具有不导电的绝缘层和布置在绝缘层上并被构造用以形成导体轨道的金属层；功率半导体部件，其布置在金属层上并与金属层导电接触；压力装置，其在绝缘层的法线方向布置在衬底上方并具有压力体和朝向衬底延伸的压力元件，每个压力元件连接到压力体，以便通过压力装置的弹簧元件在绝缘层的法线方向上弹性移动，该弹簧元件与相应的压力元件相关联，压力体被设计用以通过弹簧元件在朝向衬底的方向上将压力施加到压力元件上，压力元件被布置成使得由于压力体施加的压力，压力元件压到衬底的功率半导体部件周围的区域上，该区域围绕功率半导体部件。
包括衬底功率半导体部件压力模块

[实用新型]具有导电套管和电路载体的功率电子组件-CN202121182458.5有效
发明人：约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉;于尔根·里格尔 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本实用新型涉及具有导电套管和电路载体的功率电子组件，套管具有虚拟纵向轴线并具有绕轴线延伸的管状插入段和布置在插入段的第一端处、绕轴线延伸并远离轴线延展的第一基座段，其在其端部处具有绕轴线以闭合方式延伸并在垂直于轴线延伸的第一平面中延伸的平坦第一接触表面，并具有绕轴线以闭合方式延伸的边缘表面，从第一接触表面并在朝边缘表面的方向上远离第一平面延伸且以闭合方式绕轴线延伸的第二接触表面，从第一接触表面并在朝插入段的中空空间的方向上远离第一平面延伸且以闭合方式绕轴线延伸的第三接触表面，并且布置在电路载体的导体迹线上并经由导电连接装置以导电方式连接到导体迹线，该装置与接触表面并与导体迹线具有机械接触。
具有导电套管电路载体功率电子组件

[发明专利]具有导电套管和电路载体的功率电子组件-CN202110589784.6在审
发明人：约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉;于尔根·里格尔 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本发明涉及具有导电套管和电路载体的功率电子组件，套管具有虚拟纵向轴线并具有绕轴线延伸的管状插入段和布置在插入段的第一端处、绕轴线延伸并远离轴线延展的第一基座段，其在其端部处具有绕轴线以闭合方式延伸并在垂直于轴线延伸的第一平面中延伸的平坦第一接触表面，并具有绕轴线以闭合方式延伸的边缘表面，从第一接触表面并在朝边缘表面的方向上远离第一平面延伸且以闭合方式绕轴线延伸的第二接触表面，从第一接触表面并在朝插入段的中空空间的方向上远离第一平面延伸且以闭合方式绕轴线延伸的第三接触表面，并且布置在电路载体的导体迹线上并经由导电连接装置以导电方式连接到导体迹线，该装置与接触表面并与导体迹线具有机械接触。
具有导电套管电路载体功率电子组件

[发明专利]包括直流和交流电势端子的子模块和包括该子模块的布置-CN202010504952.2在审
发明人： 哈拉尔德·科波拉;曼纽尔·沙德 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本文提出了包括直流和交流电势端子的子模块和包括该子模块的布置，该子模块包括：开关装置，其包括基板，该基板有第一和第二直流电势导体轨迹，其有布置在其上的第一和第二直流电势连接区域，其中，直流电势连接区域优选地是被布置成彼此直接相邻，且基板还包括交流电势导体轨迹和处在其上的交流电势连接区域；且开关装置包括多个功率半导体组件；且开关装置包括内部连接装置，其中第一和第二直流电势连接区域以及还有交流电势连接区域被构造且设置成通过夹紧装置被分别直接地、在极性上正确地并导电地连接到不与子模块相关联的外部直流和交流电势连接元件，由此基板在直流电势连接区域且还有交流电势连接区域的区段中被同时按压到支承装置上。
包括直流交流电势端子模块布置

[发明专利]功率电子开关装置及其生产方法-CN202010504978.7在审
发明人： 哈拉尔德·科波拉;约尔格·阿蒙 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本文提出了功率电子开关装置及其生产方法，该开关装置包括衬底、连接装置和功率半导体部件，其中，衬底具有彼此电绝缘的导体轨迹，并且功率半导体部件通过第一金属化部的第一接触区域布置在其中一个导体轨迹上并与其导电连接，其中，连接装置被实施为包括第一导电膜和电绝缘膜的膜复合结构，并且第一导电膜具有面向衬底的第一主表面，其中，开关装置通过连接装置在内部以电路兼容的方式连接，并且在这种情况下，功率半导体部件的第二金属化部的第二接触区域导电地连接至连接装置的第一主表面的第一接触区域，并且因而形成连接配对部的导体轨迹的接触区域导电地连接至连接装置的第一导电膜的第一主表面的第二接触区域。
功率电子开关装置及其生产方法

[发明专利]功率半导体模块和将该模块布置在马达上的方法-CN202010348468.5在审
发明人：桑德罗·布洛维奇;哈拉尔德·科波拉 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提出功率半导体模块和将模块布置在马达上的方法，该功率半导体模块具有：功率半导体组件；壳体，其在具有外部表面的壳体侧中具有凹部，该凹部具有沿着外部表面的法线方向的通道方向；具有内部接触装置，其在壳体的内部与外部连接元件电接触，该外部连接元件特别是被设计为负载端子元件，并且一段被布置在凹部中；并且具有弹簧元件，其中连接元件被设计为具有内部接触表面和外部接触表面的刚性金属成型体，其中外部接触表面能从外侧接近，其中连接元件经由电绝缘且机械弹性的保持装置连接到壳体，使得连接元件能沿着通道方向移动，并且其中弹簧元件被布置和设计为使得其弹簧作用沿着通道方向直接或间接地作用在连接元件上。
功率半导体模块布置马达方法

[发明专利]包括功率半导体部件和壳体的功率半导体装置-CN201910535717.9在审
发明人：约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉;斯特凡·魏斯 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及包括功率半导体部件和壳体的功率半导体装置，包括：穿过壳体开口的销元件、支撑装置、在支撑装置上布置的弹性密封装置、在密封装置上布置的压力装置和导电套筒，其中压力装置的第一压力元件被设计以使密封装置的第一密封元件沿销元件的轴向方向压靠于支撑装置的第一支撑元件，并以此方式引起第一元件变形，即，使得第一元件沿相对于销元件的轴向方向的垂直方向压靠于壳体开口壁并压靠于套筒，其中压力装置的第二压力元件被设计以使密封装置的第二密封元件沿销元件的轴向方向压靠于支撑装置的第二支撑元件，并以此方式引起第二元件变形，即，使得第二元件沿相对于销元件的轴向方向的垂直方向压靠于套筒并压靠于销元件。
销元件压靠支撑装置轴向方向压力装置第二元件第一元件壳体开口密封元件压力元件支撑元件套筒变形功率半导体部件功率半导体装置弹性密封装置导电套筒壳体穿过

[发明专利]包括金属板和布置在该金属板上的基板的功率半导体器件-CN201910179118.8在审
发明人：约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及包括金属板和布置在该金属板上的基板的功率半导体器件(1)，其包括：金属板(2)；被布置在金属板(2)上的并且具有陶瓷板(3a)的基板(3)，在该陶瓷板(3a)的背离该金属板(2)的第一主侧(3a’)上涂覆有第一金属化层(3b)，该第一金属化层(3b)被构造用以形成导体轨道(3b’)；被布置在该导体轨道(3b’)上的并且与该导体轨道(3b’)导电连接的功率半导体组件(4)；和被布置在该金属板(2)和该基板(3)之间的粘合剂(5)，该粘合剂(5)具有与该基板(3)的第一主侧(3a”、3c’)和该金属板(2)的第一主侧(2a)的相应的机械接触，并且形成以材料结合的方式将该基板(3)连接到该金属板(2)的粘合剂结合连接。
金属板基板粘合剂导体轨道功率半导体器件金属化层陶瓷板功率半导体组件材料结合导电连接机械接触涂覆背离

[实用新型]功率电子子模块及其组件-CN201821117335.1有效
发明人： 哈拉尔德·科波拉;亚历山大·魏纳;英戈·博根;于尔根·斯蒂格;彼得·贝克达尔 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率电子子模块及其组件，包括具有基板和布置在上的印刷导体的开关装置。子模块包含DC电压印刷导体，DC电压端子件以导电方式连接DC导体；AC电压印刷导体，AC电压端子件以导电方式连接AC导体。子模块还包括以框架布置包围开关装置的绝缘模制件。DC电压端子件由第一接触区段接合模制件的第一支撑体，且AC电压端子件由第二接触区段接合模制件的第二支撑体。为此，第一夹持装置构造成以电绝缘方式突出通过第一支撑体中的第一凹部且在DC电压端子件和相关DC电压连接件间形成导电夹持连接，第二夹持装置构造成以电绝缘方式突出通过第二支撑体中的第二凹部并在AC电压端子件和相关AC电压连接件间形成导电夹持连接。
端子件导体支撑体子模块导电方式功率电子夹持装置接触区段接合导电夹电绝缘连接件模制件印刷凹部本实用新型绝缘模制件框架布置基板包围

[发明专利]具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置-CN201811228265.1在审
发明人：约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明涉及具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置。功率半导体模块具有开关装置，开关装置具有基板、功率半导体器件和膜系，功率半导体模块具有能沿基板的法向方向运动地构造的加压装置，膜系具有面对基板的第一主面和背离基板的第二主面，加压装置具有加压体和第一金属弹簧，其中，加压体在朝向基板的方向上向第一金属弹簧施加力，其中，第一金属弹簧在朝向功率半导体器件的方向上经由第一金属弹簧的面对第二主面的第一区域的压力传递面向第二主面的第一区域施加压力，其中，第二主面的第一区域和第一金属弹簧的压力传递面沿基板的法向方向在功率半导体器件的背离基板的第一面上方与功率半导体器件的第一面对齐地布置。
基板金属弹簧功率半导体模块功率半导体器件第一区域功率半导体装置加压装置加压体法向膜系主面背离压力传递面面对基板施加压力压力传递对齐施加力

[发明专利]具有DC和AC电压端子元件的功率电子子模块及其组件-CN201810768541.7在审
发明人： 哈拉尔德·科波拉;亚历山大·魏纳;英戈·博根;于尔根·斯蒂格;彼得·贝克达尔 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开具有DC和AC电压端子元件的功率电子子模块及其组件，其包括具有基板和布置在其上的印刷导体的开关装置。子模块包含DC电压印刷导体，DC电压端子件以导电方式连接DC导体；AC电压印刷导体，AC电压端子件以导电方式连接AC导体。子模块还包括以框架布置包围开关装置的绝缘模制件。DC电压端子件由第一接触区段接合模制件的第一支撑体，且AC电压端子件由第二接触区段接合模制件的第二支撑体。为此，第一夹持装置构造成以电绝缘方式突出通过第一支撑体中的第一凹部且在DC电压端子件和相关DC电压连接件间形成导电夹持连接，第二夹持装置构造成以电绝缘方式突出通过第二支撑体中的第二凹部并在AC电压端子件和相关AC电压连接件间形成导电夹持连接。
端子件导体支撑体子模块导电方式端子元件功率电子夹持装置接触区段接合导电夹电绝缘连接件模制件印刷凹部绝缘模制件框架布置基板包围

[发明专利]功率半导体电路-CN201410295545.X有效
发明人： 哈拉尔德·科波拉;冈特·柯尼希曼;京特·卡岑贝格尔;雅伊尔·多·纳西门托-辛格 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H03K17/687 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率半导体电路，其具有：多个电并联的功率半导体开关，其中，功率半导体电路构造成：在其中单个功率半导体开关中对涉及的功率半导体开关的出现在第一和第二负载电流接头之间的功率半导体开关电压进行监控，和驱控单元，其构造用以产生用于驱控功率半导体开关的驱控信号，驱控单元与功率半导体开关的控制接头和第二负载电流接头电连接，其中，共模扼流圈分别电联接在功率半导体开关电压不被监控的功率半导体开关与驱控单元之间，并且没有共模扼流圈电联接在功率半导体开关电压被监控的功率半导体开关与驱控单元之间。本发明的功率半导体电路实现了功率半导体开关间尽可能均匀的电流分布及对其中一个开关上的开关电压的可靠监控。
功率半导体电路

[发明专利]功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法-CN201710599548.6在审
发明人： 哈拉尔德·科波拉;约尔格·阿蒙 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法。该开关装置包括基底、连接装置和压力装置，其中，基底具有彼此电绝缘的导体轨道，并且功率半导体组件以其第一主表面布置在导体轨道中的一个上并且与其导电地连接，其中，连接装置构造为包括导电膜和电绝缘膜的膜复合物并且由此形成第一和第二主表面，其中，开关装置借助连接装置在内部以符合电路的方式连接，并且在此情形下，功率半导体组件的第二主表面的接触区域以强制锁定且导电的方式连接到连接装置的第一主表面的第一接触区域，为此，压力装置具有压力体以及在功率半导体组件的方向上突出的压力元件。
功率电子开关装置布置结构制造方法

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