[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910232717.1 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109841599A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/66;H01L23/538;H01L21/768;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层、芯片、金属连接柱、电磁隔离结构、封装层、天线金属层、金属凸块，所述天线金属层与所述芯片通过所述重新布线层及所述金属连接柱进行电性连接。本发明的封装结构及封装方法大大提高天线的效率及性能，且本发明的封装结构及方法整合性较高，有效缩小封装体积，使得封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，且可以实现多层封装结构的垂直互连，本发明的封装结构能使芯片不受电磁干扰，还能减少天线损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 封装 金属连接柱 重新布线层 天线金属 芯片 多层封装结构 垂直互连 电磁干扰 电磁隔离 电性连接 封装性能 金属凸块 天线损耗 封装层 集成度 整合性 天线 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；芯片，位于所述重新布线层的第二面，所述芯片与所述重新布线层连接；金属连接柱，连接于所述重新布线层的第二面并通过所述重新布线层与所述芯片连接，所述金属连接柱的顶端不低于所述芯片的顶面；电磁隔离结构，形成于所述重新布线层的第二面，所述电磁隔离结构的高度不低于所述金属连接柱的高度；封装层，所述封装层包覆所述芯片和所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱和所述电磁隔离结构；天线金属层，形成于所述封装层的顶面，且所述天线金属层与所述金属连接柱电性连接，所述电磁隔离结构位于所述天线金属层之间，以实现所述天线金属层之间的电磁隔离；金属凸块，所述金属凸块形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司，未经中芯长电半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910232717.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多相半桥驱动器封装以及制造方法
- 下一篇：硅光子光模块的封装结构及其封装方法
