[发明专利]一种封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层、芯片、金属连接柱、电磁隔离结构、封装层、天线金属层、金属凸块，所述天线金属层与所述芯片通过所述重新布线层及所述金属连接柱进行电性连接。本发明的封装结构及封装方法大大提高天线的效率及性能，且本发明的封装结构及方法整合性较高，有效缩小封装体积，使得封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，且可以实现多层封装结构的垂直互连，本发明的封装结构能使芯片不受电磁干扰，还能减少天线损耗。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，特别是涉及一种封装结构及封装方法。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。

随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。

一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线(Dipole Antenna)、单极天线(Monopole Antenna)、平板天线(Patch Antenna)、倒F形天线(Planar Inverted-FAntenna)、曲折形天线(Meander Line Antenna)、倒置L形天线(Inverted-LAntenna)、循环天线(Loop Antenna)、螺旋天线(SpiralAntenna)以及弹簧天线(SpringAntenna)等。已知的作法是将天线直接制作于电路板的表面，这种作法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种电子装置而言，使用较大的电路板即表示较大体积的电子装置。但是，这些电子装置设计与发展的主要目的是为了让使用者能够便于携带，因此，如何减少天线所占电路板的面积，提高天线封装结构的整合性能，将是这些电子装置所需克服的问题。

另外，现有的封装多为单层结构，其天线效率较低，已不足以满足对天线性能日益提高的需求。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装结构及封装方法，用于解决现有技术中封装整合性较低以及天线的效率较低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种封装结构，包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；

芯片，位于所述重新布线层的第二面，所述芯片与所述重新布线层连接；

金属连接柱，连接于所述重新布线层的第二面并通过所述重新布线层与所述芯片连接，所述金属连接柱的顶端不低于所述芯片的顶面；

电磁隔离结构，形成于所述重新布线层的第二面，所述电磁隔离结构的高度不低于所述金属连接柱的高度；

封装层，所述封装层包覆所述芯片和所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱和所述电磁隔离结构；

天线金属层，形成于所述封装层的顶面，且所述天线金属层与所述金属连接柱电性连接，所述电磁隔离结构位于所述天线金属层之间，以实现所述天线金属层之间的电磁隔离；

金属凸块，所述金属凸块形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。

可选地，所述芯片的电极背向所述重新布线层，所述芯片的电极通过金属线与所述重新布线层连接。

可选地，所述金属线的材料包括金、铜中的一种。