[发明专利]电子元件封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910163010.X | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111384003A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 庄瑞彰;杨镇在;郑惟元 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/538;H01L23/00;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露公开一种电子元件封装结构及其制造方法。电子元件封装结构包含第一电子元件层、第二电子元件层以及设置于第一电子元件层与第二电子元件层之间的填充层，其中第二电子元件层的杨氏系数小于或等于第一电子元件层的杨氏系数，且填充层的杨氏系数小于第二电子元件层的杨氏系数，第一电子元件层与填充层的杨氏系数比值为10～1900，第二电子元件层与填充层的杨氏系数比值为7.6～1300。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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