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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置-CN202210904956.9在审
发明人： 田中敦士 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置具有：第1框；第1芯片，设置于第1框之上；第2框，在第1方向上与第1框分离；第2芯片，设置于第2框之上；以及第1接合端子，设置于第2芯片的上方。第1框包含向第2框侧延伸的第1端子部。第1接合端子包含向第1框侧延伸的第2端子部。第2端子部包含分别向第1框侧突出且彼此在第2方向分离的第1突出部和第2突出部。第1突出部的端部及第2突出部的端部分别接合于第1端子部之上。
半导体装置

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